【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，特别是一种to247绝缘电子元件封装结构及其系统。
技术介绍
1、to-247封装是一种常见的功率半导体封装类型，通常用于高功率和高温度应用。to-247封装的特点是它的形状和尺寸，它通常由金属或陶瓷材料制成。这种封装通常用于安装功率晶体管、igbt(绝缘栅双极晶体管)和其他功率半导体器件，以便能够有效地散热，并提供电气隔离。传统to-247常用pad结构(也称为底座排列图案)进行封装，pad结构在封装的底部具有一个大的金属底座，用于连接半导体器件的内部元件，但是pad底座通常是金属材料制成的，并且该底座经常用于与散热器等金属器件进行连接，虽然导电效果好，但pad底座不提供电气隔离，与封装内部的电路元件之间没有物理或电气隔离层，这使得pad结构容易与其他电子元件进行接触出现短路的情况，而且传统pad结构在与半导体器件进行连接时需要设置绝缘垫片，不但增加了施工步骤而且还使得应用端的上机流程复杂化，从而导致成本上升。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对现有技术存在的传统to247的封装结构对外不绝缘，容易出现短路且应用时需要增设绝缘垫片，从而使得应用端上机流程复杂导致整机成本提升的问题，提供一种to247绝缘电子元件封装结构及其系统。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、一种to247绝缘电子元件封装结构，包括dbc结构，所述dbc结构包括绝缘层，所述绝缘层设有导电层，所述导电层一端设有框架，所述框架包括pad结构
4、本文中绝缘电子元件封装结构用于igbt半导体器件的封装。
5、本技术为一种to247绝缘电子元件封装结构，通过在传统to247封装结构设置的pad结构上增设dbc结构，该dbc结构主要由绝缘层以及覆盖在绝缘层上的导电层组成，由于该dbc结构设有绝缘层，所以为该封装结构提供了电气隔离，这意味着使用该封装结构会使半导体器件的内部不同电器之间具有良好的电气隔离效果，降低了电气干扰和短路的风险，并且该封装结构设置了绝缘层，进一步的提供了结构的稳定性，有助于保护导电层和其他内部元件，使其免受物理损害，提高了器件的可靠性和寿命，此外该dbc结构的导电层还连接有pad结构，由于pad结构具有良好的导电性和机械稳定性，能保证半导体器件的电气连接，这样使得该封装结构在与半导体器件进行连接时无需使用绝缘垫片，从而简化了应用时的步骤，进一步的使得成本降低。
6、作为本技术的优选方案，所述绝缘层本体为绝缘橡胶结构件，这样设置能够保护半导体器件中其余电子元件，防止出现物理损害。
7、作为本技术的优选方案，所述导电层本体为导电铜制结构件，这样设置使得该封装结构不但具有良好的导电性还能进行有效的散热。
8、作为本技术的优选方案，所述pad结构与所述导电层之间设有粘片，且所述粘片位于所述导电层的上端面，保证pad结构与导电层之间的连接稳定性，并提升了导电性和导热性。
9、作为本技术的优选方案，所述框架还包括若干管脚，所述管脚与所述pad结构通过导管连接，通过管脚来进行散热。
10、作为本技术的优选方案，所述pad结构上设有芯片，所述芯片通过导管与所述管脚连接，保证芯片的热量能够进行传递和散发。
11、作为本技术的优选方案，所述dbc结构外设有塑胶外壳，所述塑胶外壳一面开设有安装凹槽，所述安装凹槽的尺寸大小与所述dbc结构的尺寸大小相匹配，通过这样的设置一方面保护提升其绝缘性，另一方面避免该dbc结构出现碰撞损坏。
12、作为本技术的优选方案，所述dbc结构上设有安装孔，所述安装孔贯穿整个所述dbc结构，用于后续的安装。
13、作为本技术的优选方案，所述安装凹槽上设有环形凸台，所述环形凸台的外径与所述安装孔的内径相匹配，通过环形凸台与安装孔的配合使得塑胶外壳能与dbc结构进行拼接。
14、一种电子元件系统，包括上述的一种电子元件系统，电子元件系统由若干个绝缘电子元件封装结构拼接而成。
15、本技术为一种电子元件系统，通过将若干个绝缘电子元件封装结构组合在一起可以用以增加该系统的整体性能。这种组合可以实现更高的功率密度、更高的工作频率和更低的热度，从而提高系统的效率和性能。
16、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
17、1、本技术为一种to247绝缘电子元件封装结构，通过在传统to247封装结构设置的pad结构上增设dbc结构，该dbc结构主要由绝缘层以及覆盖在绝缘层上的导电层组成，由于该dbc结构设有绝缘层为该封装结构提供了电气隔离，这意味着在半导体器件的内部不同电器之间具有良好的电气隔离效果，降低了电气干扰和短路的风险，并且设置绝缘层还提供了结构的稳定性，有助于保护导电层和其他内部元件，使其免受物理损害，提高了器件的可靠性和寿命，此外该dbc结构的导电层还连接由pad结构，由于pad结构具有良好的导电性和机械稳定性，能保证半导体器件的电气连接，这样使得该封装结构在与半导体器件进行连接时无需使用绝缘垫片，从而简化了应用时的步骤，进一步的使得成本降低。
18、2、本技术为一种电子元件系统，通过将若干个绝缘电子元件封装结构组合在一起可以用以增加该系统的整体性能。这种组合可以实现更高的功率密度、更高的工作频率和更低的热度，从而提高系统的效率和性能。
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1.一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，包括DBC结构(1)，所述DBC结构(1)包括绝缘层(11)，所述绝缘层(11)上设有导电层(12)，所述导电层(12)一端设有框架(7)，所述框架(7)包括PAD结构(2)，所述PAD结构(2)与所述导电层(12)连接。
2.根据权利要求1所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述绝缘层(11)本体为绝缘橡胶结构件。
3.根据权利要求1所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述导电层(12)本体为导电铜制结构件。
4.根据权利要求1所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述PAD结构(2)与所述导电层(12)之间设有粘片(3)，且所述粘片(3)位于所述导电层(12)的上端面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述框架(7)还包括若干管脚(6)，所述管脚(6)与所述PAD结构(2)通过导管(5)连接。
6.根据权利要求5所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述DBC结构(1)外设有塑胶外壳(8)，所述塑胶外壳(8)一面开设有安装凹槽(81)，所述安装凹槽(81)的尺寸大小与所述DBC结构(1)的尺寸大小相匹配。
8.根据权利要求7所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述DBC结构(1)上设有安装孔(13)，所述安装孔(13)贯穿整个所述DBC结构(1)。
9.根据权利要求8所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述安装凹槽(81)上设有环形凸台(82)，所述环形凸台(82)的尺寸位置与所述安装孔(13)的尺寸位置相匹配。
10.一种电子元件系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的一种TO247绝缘电子元件封装结构，电子元件系统由若干个绝缘电子元件封装结构拼接而成。
...【技术特征摘要】
1.一种to247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，包括dbc结构(1)，所述dbc结构(1)包括绝缘层(11)，所述绝缘层(11)上设有导电层(12)，所述导电层(12)一端设有框架(7)，所述框架(7)包括pad结构(2)，所述pad结构(2)与所述导电层(12)连接。
2.根据权利要求1所述的一种to247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述绝缘层(11)本体为绝缘橡胶结构件。
3.根据权利要求1所述的一种to247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述导电层(12)本体为导电铜制结构件。
4.根据权利要求1所述的一种to247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述pad结构(2)与所述导电层(12)之间设有粘片(3)，且所述粘片(3)位于所述导电层(12)的上端面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种to247绝缘电子元件封装结构，其特征在于，所述框架(7)还包括若干管脚(6)，所述管脚(6)与所述pad结构(2)通过导管(5)连接。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳龙，董勇，韩深，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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