【技术实现步骤摘要】
一种引线框架自动打标设备及操作方法
[0001]本专利技术涉及引线框架生产
,特别是一种引线框架自动打标设备及操作方法。
技术介绍
[0002]目前半导体行业工厂大多采用人工操作打标机对框架进行打标,需要人员不停的操作设备和信息录入,比如核对批次号、输入标记号、取框架、取隔纸、打批次号、放框架、放隔纸、取空料盒、取原料盒等一系列步骤,人的劳动强度非常大,而且每个步骤都是人工参与,出错机会也多。后来,人们在引线框架上事先标记上一个二维码,通过核对二维码上识别批次信息,但到目前为止,二维码打标及打标作业中涉及的上料、输送和下料等工序大多是由人工完成的,不仅效率低,而且受人为因素影响大。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于:针对现有技术采用人工进行二维码打标,存在工作效率低的问题,提供一种引线框架自动打标设备及操作方法。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种引线框架自动打标设备,包括上料站、运输打标站和下料站,所述上料站、运输打标站和下料站依次设置,所述上料站中设有上料仓位和取料运输装置,所述上料仓位用于放置引线框架和隔纸,所述取料运输装置能够将所述上料仓位处的引线框架或隔纸转运至所述运输打标站的指定位置;所述运输打标站设有框架运输导轨、纸片运输导轨、等待区、打标区和卸料区,所述等待区、打标区和卸料区依次设置,所述框架运输导轨和纸片运输导轨并列设置且均从所述等待区延伸至所述卸料区设置,所述框架运输导轨和纸片运输导轨上分别设有送料小车,所述送料小车能够在所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架自动打标设备,其特征在于,包括上料站(1)、运输打标站(2)和下料站(3),所述上料站(1)、运输打标站(2)和下料站(3)依次设置,所述上料站(1)中设有上料仓位和取料运输装置,所述上料仓位处用于放置引线框架(4)和隔纸,所述取料运输装置能够将所述上料仓位处的引线框架(4)或隔纸转运至所述运输打标站(2)的指定位置;所述运输打标站(2)设有框架运输导轨(24)、纸片运输导轨(25)、等待区(21)、打标区(22)和卸料区(23),所述等待区(21)、打标区(22)和卸料区(23)依次设置,所述框架运输导轨(24)和纸片运输导轨(25)并列设置且均从所述等待区(21)延伸至所述卸料区(23)设置,所述框架运输导轨(24)和纸片运输导轨(25)上分别设有送料小车(27),所述送料小车(27)能够在所述框架运输导轨(24)或纸片运输导轨(25)上作直线往复运动,位于所述打标区(22)位置设有打标机(26)且所述打标机(26)与所述框架运输导轨(24)位置对应;所述下料站(3)中设有下料运输装置(32)和上下料盒平台(31),所述上下料盒平台(31)包括上空料盒区域(311)、出料盒区域(313)和料盒运输区域(312),所述上空料盒区域(311)和出料盒区域(313)并列设置且所述料盒运输区域(312)设置于所述上空料盒区域(311)和出料盒区域(313)的同一端,所述上空料盒区域(311)和所述出料盒区域(313)均用于放置料盒,所述料盒能够在第一推盒机构的作用下从所述上空料盒区域(311)往所述料盒运输区域(312)所在侧移动且所述料盒能够在第二推盒机构的作用下从所述料盒运输区域(312)所在侧推送至所述出料盒区域(313),所述料盒运输区域(312)设有料盒运输机构(3121)和装载小车(3122),所述料盒运输机构(3121)能够驱动所述装载小车(3122)在所述上空料盒区域(311)与所述出料盒区域(313)之间作往复运动,所述下料运输装置(32)用于将所述卸料区(23)中的引线框架(4)和隔纸交替移送至所述料盒运输区域(312)指定的接料位置。2.根据权利要求1所述的一种引线框架自动打标设备,其特征在于,所述上料仓位包括3
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4个待取仓位、1个废纸皮仓位、1个备用纸片仓位和1个人工上料仓位,所述废纸皮仓位、备用纸片仓位和人工上料仓位依次设置于所述待取仓位的最前侧的一排。3.根据权利要求2所述的一种引线框架自动打标设备,其特征在于,各所述上料仓位的周侧设有若干个限位柱(17),所述限位柱(17)的顶端呈子弹头形状。4.根据权利要求1所述的一种引线框架自动打标设备,其特征在于,所述取料运输装置包括吸附机构(11)、夹持机构(12)、第一升降机构(13)、第二升降机构(14)、横向移动机构(15)和纵向移动机构(16),所述第一升降机构(13)的一端连接所述吸附机构(11)、另一端连接所述横向移动机构(15),所述第二升降机构(14)的一端连接所述夹持机构(12)、另一端连接所述横向移动机构(15),所述第一升降机构(13)能够驱动所述吸附机构(11)作上下往复运动,所述第二升降机构(14)能够驱...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎志,邓兵,覃树平,黄荣鑫,陈万良,
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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