本实用新型专利技术涉及芯片包装领域，具体涉及一种用于MSL3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧，使所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧面；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部；本实用新型专利技术不需要使用支撑条缠绕在芯片带的外围就能够为所述MSL3级芯片带提供侧部支撑，所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部形成真空包装，节省包装材料的同时，包装操作的工序简化而方便，提高了工作的效率。作的效率。作的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于MSL3级芯片带的包装装置
[0001]本技术涉及芯片包装领域，特别是一种用于MSL3级芯片的包装装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片技术越来越成熟，很多电子产品中都会使用这种材料做成的芯片，为了运输或出售，芯片通常被制造成芯片带进行包装。而对于MSL3级芯片带的包装要求更高，“MSL3”指的是“湿度敏感性等级”为3级别的产品，英文全称是Moisture sensitivity level，因而，MSL3级芯片的包装不但需要达到防湿等级要求，而且为了保护MSL3级芯片带的损坏，还需要使用物件在对芯片带进行支撑，防止运输中MSL3级芯片带被挤压损坏。
[0003]行业内普遍通用做法是通过在芯片带产品的外围缠绕支撑条，配合缠绕线盘对芯片带进行支撑，参考图1所示，将缠绕支撑条100缠在缠绕线盘200的侧方（也是芯片带300的侧方）为芯片带300提供侧部支撑，缠绕支撑条能够承载来自芯片带300侧部的压力而耐压，缠绕支撑条100的缠绕圈数较少则承压不强，经常需要缠绕多圈缠绕支撑条，才能够满足支撑在MSL3级芯片外侧而形成支撑保护，导致浪费过多的缠绕支撑条，收尾处还需使用胶带等材料进行固定，操作工序复杂而效率低下。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：针对现有技术存在的由于使用缠绕支撑条缠绕在MSL3级芯片带外围提供支撑而存在缠绕支撑条的缠绕量大而浪费材料的问题。提供一种用于MSL3级芯片的包装装置，不需要缠绕支撑条就能够实现对MSL3级芯片支撑和包装。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种用于MSL3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧；所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧方；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部。
[0007]本方案所述包装装置，通过设置卷盘、支撑件和外包装件，所述卷盘的上、下两个所述第一支撑面能够支撑在所述卷盘的MSL3级芯片带的上、下面，所述支撑件通过第二支撑面抵接在所述第一支撑面上而使所述第三支撑面位于所述MSL3级芯片带的侧面，进而支撑在所述MSL3级芯片带的侧面，当所述MSL3级芯片带受到上、下方或侧方的挤压力时，支撑件配合卷盘能够在所述MSL3级芯片带的外侧形成上、下面和侧方的支撑，从而保护所述MSL3级芯片带的上、下面和侧面都不易受挤压，实现耐挤压包装不需要使用支撑条，从而避免了支撑条缠绕量大而浪费材料的问题；并且，包装过程中，在所述MSL3级芯片带已经包装在所述卷盘的芯轴上后，通过将所述支撑件放置并配合盖在所述卷盘的外侧，使所述第三支撑面位于所述卷盘的侧方，使所述第二支撑面与所述卷盘的第一支撑面抵接，就能够实现支撑这一阶段的包装，再将外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部，
即可实现对MSL3级芯片带防湿并耐挤压包装，简单的放置或盖合操作就能够实现，使操作工序简化而方便，能够提高工作效率。
[0008]作为本技术的优选方案，所述卷盘呈圆盘状；所述第二支撑面和所述第三支撑面都呈与所述卷盘相匹配的圆环状。本优选方案，通过将所述第三支撑面的高度设置为大于或等于所述卷盘的高度，使得在所述第二支撑面通过抵接在所述卷盘的第一支撑面上后，使得所述第三支撑面能够将所述卷盘的侧面全覆盖，而所述卷盘的高度大于或等于所述MSL3级芯片带的高度，从而使所述第三支撑面能够全覆盖在所述MSL3级芯片带的侧方，所述外包装件在被抽真空后会贴附于所述第三支撑面和卷盘上，使得外包装件不会接触所述MSL3级芯片带而减小外部磨损，从而提高包装保护性能。
[0009]作为本方案的优选方案，所述第二支撑面与所述第三支撑面相交成90
°
夹角连接固定连接。本优选方案通过所述第二支撑面与所述第三支撑面互成90
°
夹角连接的第二支撑面，使得所述第三支撑面通过配合第二支撑面的抵接而垂直于所述第一支撑面支撑在MSL3级芯片带的正侧面，一方面能够方便所述第二支撑面进行抵接，另一方面使所述第三支撑面能够垂直于侧向挤压力的面向提供支撑，增强了支撑性能，进一步增强了该包装装置的耐压性能。
[0010]作为本技术的优选方案，所述第一支撑面包括：支撑内环、支撑外环和间隔排布的若干个支撑条；所述支撑内环设于所述芯轴的两端；所述支撑条的两端分别连接所述支撑内环和支撑外环。本优选方案通过将一个所述第一支撑面或两个所述支撑面设置为包括支撑内环、支撑外环和间隔排布的若干个支撑条，通过支撑条和支撑环的配合就能够实现在MSL3芯片的上、下两个面提供支撑，相对于整面支撑的包装材料，不但节省了材料，而且所述支撑条之间的空隙用于在真空包装操作中排出第一支撑件内的气体。
[0011]作为本技术的优选方案，所述第二支撑面呈封闭的面；所述第二支撑面由半透明或透明材质制成。本优选方案通过设置所述第二支撑面呈封闭的面，在真空包装之前的包装中，通过所述第二支撑面抵接在所述卷盘的第一支撑面，能够减少灰尘或颗粒物进入所述卷盘内，进一步加强了对待包装产品的保护，通过半透明或透明材质制成所述第二支撑面，所述第二支撑面抵接在所述卷盘的第一支撑面后也能够观察到所述卷盘内的用于MSL3级芯片带，有利于包装工序中检查是MSL3级芯片带的包装情况，例如是否散开或缺少，能够减小操作的失误率，提高包装质量。
[0012]作为本技术的优选方案，所述第三支撑面的内侧设有向内侧凸出的防滑条。本优选方案通过设置内凸出的防滑条，在所述第三支撑面通过盖合到所述第一支撑件的侧部后，形成过盈配合，能够防止所述第三支撑面从所述第一支撑件上自然滑落，或放置所述第三支撑面相对于所述第一支撑件松动，增强了包装的牢固性能。
[0013]作为本技术的优选方案，所述外包装件为真空包装袋。本优选方案通过将外包装件设置为真空包装袋，在抽真空过程中，真空包装袋能够随着空气的排出而负压收缩，当所述真空包装袋收缩并附贴在所述卷盘和所述支撑件的外部，不但能够实现对用于MSL3级芯片带真空防湿的包装，并且真空包装袋的形状能够随着第一支撑件和第二支撑件的形状而变化，从而提高了该包装装置的普适度，还方便了抽真空操作。
[0014]作为本方案的优选方案，所述第一支撑件、所述第二支撑件和所述真空包装件均能够防静电。由于待包装产品MSL3级芯片带为芯片，对静电或磁场比较敏感，本优选方案通
过使用防静电材质制成的所述第一支撑件、所述第二支撑件和所述外包装件，能够保护MSL3级芯片带在包装或运输操作中不受静电作用损坏。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0016]1、通过设置卷盘、支撑件和外包装件，卷盘的上、下两个面和支撑件为所述MSL3级芯片带提供上、下两个面和侧面的支撑，能够承受本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，包括：卷盘（1）、支撑件（2）和外包装件（3）；所述卷盘（1）包括：芯轴（11）和设于芯轴（11）两端的两个第一支撑面（12）；所述支撑件（2）包括相交连接的第二支撑面（21）和第三支撑面（22）；所述支撑件（2）设于所述卷盘（1）的外侧；所述第二支撑面（21）用于抵接在其中一个所述第一支撑面（12）的端面；所述第三支撑面（22）用于支撑在所述卷盘（1）的侧方；所述外包装件（3）通过抽真空包装能够在所述卷盘（1）和支撑件（2）的外部。2.根据权利要求1所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述卷盘（1）呈圆盘状；所述第二支撑面（21）和所述第三支撑面（22）都呈与所述卷盘（1）相匹配的圆环状。3.根据权利要求2所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第二支撑面（21）和所述第三支撑面（22）相交成90
°
夹角固定连接。4.根据权利要求2所述的用于MSL3级芯片带的包装装...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋文，邹廷君，唐生桃，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。