一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，特别是一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。该方法包括如下步骤，S1，将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上；S2，将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上；S3，焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取，将散晶粒芯片焊接。通过将GPP散晶粒芯片装载筛盘上，然后将筛盘固定在晶圆台上，实现筛盘随晶圆台移动，使得散晶粒芯片能够适用在焊片设备上，将筛盘发黑处理并调整DB设备运行参数，能够对芯片测高和进行识别纠正，从而提升了焊接位置的准确性，提升了角度精度，提升了产品质量。提升了产品质量。提升了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别是一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。

技术介绍

[0002]在焊接GPP散晶粒芯片时，通常采用组焊设备焊接散晶粒芯片，但是芯片位置和旋转角度差，难于满足焊接精度要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于：针对现有技术存在的在使用组焊设备散晶粒芯片焊接时存在的焊接精度低的问题，提供一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，包括如下步骤，S1，将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上；S2，将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上；S3，焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取，将散晶粒芯片焊接。
[0005]通过将GPP散晶粒芯片装载在筛盘上，筛盘能够固定散晶粒芯片；将筛盘安装至晶圆台（Wafer table）后，筛盘随晶圆台移动，且在晶圆台移动过程中避免了散晶粒芯片移动。实现了利用焊片设备（Die Bond设备）焊接单个散晶粒芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，其特征在于，包括如下步骤，S1，将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上；S2，将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上；S3，焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取，将散晶粒芯片焊接。2.根据权利要求1所述的用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，其特征在于，所述焊片设备的PR模板识别度大于或者等于75%。3.根据权利要求1所述的用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，其特征在于，步骤S3中，利用焊片设备进行芯片测高和芯片识别纠正。4.根据权利要求1所述的用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，其特征在于，焊片设备的晶圆台马达速度在运行的X方向、Y方向和旋转T方向的参数均设置为20%
‑
50%。5.根据权利要求1所述的用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法，其特征在于，焊片设备的晶圆台工位顶针模组下...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，李海玉，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：