一种金属封装用组合工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属封装用组合工装，包括有熔封模具和垫块，所述熔封模具设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具内形成有凹形空腔体，在所述凹形空腔体的底部设有多个与所述垫块外形相匹配的安装孔，并在所述安装孔的底部设有与安装孔相通的透气孔，所述透气孔贯通所述熔封模具的底部；所述垫块插接在凹形空腔体内的安装孔中，并使所述垫块的顶部与凹形空腔体的底面处于同一平面内。采用本实用新型专利技术所述的组合工装，具有结构简单，操作方便，产品质量质量可靠稳定，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点，不仅提高了产品的封装周期，而且也提高了该工装的实用性。而且也提高了该工装的实用性。而且也提高了该工装的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装用组合工装


[0001]本技术涉及的是电子元器件封接
，具体涉及一种金属封装用组合工装。

技术介绍

[0002]外壳作为集成电路的及光电产品关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，封装外壳主要作用包括：一是机械支撑、密封保护作用：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响。二是电信号连接作用：外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围电路的电信号传递。三是屏蔽作用：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，同时保证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。四是散热作用：随着混合集成电路功率密度的日益增大，整个封装金属元器件的热量会迅速增大，如果不能及时散热，会对封装壳内的混合集成电路造成损坏，因此，外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效。
[0003]金属封装外壳是将金属外壳和引线使用绝缘材料（玻璃）在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属封装用组合工装，其特征在于：包括有熔封模具(1)和垫块(2)，所述熔封模具(1)设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具(1)内形成有凹形空腔体(11)，在所述凹形空腔体(11)的底部设有多个与所述垫块(2)外形相匹配的安装孔(12)，并在所述安装孔(12)的底部设有与安装孔(12)相通的透气孔(13)，所述透气孔(13)贯通所述熔封模具(1)的底部；所述垫块(2)插接在凹形空腔体(11)内的安装孔(12)中，并使所述垫块(2)的顶部与凹形空腔体(11)的底面处于同一平面内。2.根据权利要求1所述的一种金属封装用组合工装，其特征在于：在所述熔封模具(1)上表面还设有一个纵向固定板(3)和两个横向固定板(4)，通过所述纵向固定板(3)和横向固定板(4)将所述熔封模具(1)分隔为六个均匀分布的凹形空腔体(11)；位于每个凹形空腔体(11)底部的安装孔(12)和透气孔(13)均设有十四个，十四个安装孔(12)分为两组，两组安装孔(12)呈平行状态分布，其中一组安装孔(12)设有六个，另一组安装孔(12)设有八个，每一组安装孔(12)之间相邻两个安装孔(12)的间隔距离相等。3.根据权利要求2所述的一种金属封装用组合工装，其特征在于：所述纵向固定板(3)和横向固定板(4)与所述熔封模具(1)为一体结构，所述凹形空腔体(11)通过纵向固定板(3)和横向固定板(4)分隔为方形结构，并在所述凹形空腔体(11)的顶部左上拐角处还设有定位插孔(14)，所述定位插孔(14)的底面与凹形空腔体(11)的底面处于同一平面内。4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小宽，欧旦，
申请(专利权)人：贵州航箭电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：