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本发明涉及半导体制造技术领域，特别是一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。该方法包括如下步骤，S1，将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上；S2，将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上；S3，焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取，将散晶粒...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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