一种框架盒的运输机构制造技术

本实用新型专利技术电子制造设备技术领域，具体涉及一种框架盒的运输机构。本实用新型专利技术包括安装架，所述安装架上设置有驱动装置和传送机构，所述传送机构上设置有衬托架，所述衬托架用于托载框架盒，且所述驱动装置能够通过所述传送机构带动所述衬托架靠近或远离回流焊设备的上料机构。本实用新型专利技术能够将带有芯片框架的框架盒运输至回流焊设备的上料机构旁、以供该上料机构将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊，进而在进行回流焊时，通过本实用新型专利技术能够减少人工的参与、降低人工成本，提高回流焊作业的效率。业的效率。业的效率。

A transport mechanism of frame box

【技术实现步骤摘要】
一种框架盒的运输机构


[0001]本技术电子制造设备
，具体涉及一种框架盒的运输机构。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。
[0003]目前，在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。然而，人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下，人工成本高。
[0004]为了能够在进行回流焊时减少人工的参与，提高回流焊作业的效率，可以采用机械手或上料机构等设备将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。此时，就需要一种运输机构来运输芯片框架，并将该框架运输至机械手或上料机构等设备旁。
[0005]如图1和图2所示，市场上出现了一种用于装载芯片框架140的框架盒120，该框架盒120包括框架盒本体121，框架盒本体121内部设置有用于装载芯片框架140的承载空间，并且在框架盒本体121的底部设有框架盒齿板122。框架盒本体121的上端设有开口，以便于从框架盒本体121上方放取芯片框架140。框架盒齿板122位于框架盒120的底部，以便于拖载芯片框架140。
[0006]所以，如何提供一种运输机构，能够将带有芯片框架的框架盒运输至机械手或上料机构等设备旁、以供机械手或上料机构等设备将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊，成了解决在进行回流焊时减少人工的参与、提高回流焊作业效率的有效手段之一。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是，如何提供一种框架盒的运输机构，能够将带有芯片框架的框架盒运输至机械手或上料机构等设备旁、以供机械手或上料机构等设备将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊。
[0008]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0009]一种框架盒的运输机构，包括安装架，所述安装架上设置有驱动装置和传送机构，所述传送机构上设置有衬托架，所述衬托架用于托载框架盒，且所述驱动装置能够通过所述传送机构带动所述衬托架靠近或远离回流焊设备的上料机构。
[0010]在使用时，将带有芯片框架的框架盒放在运输机构的衬托架上，而衬托架设置在传送机构上。所以在驱动装置带动传送机构运行时，传送机构能够带动框架盒移动，从而驱动装置能够通过传送机构带动衬托架靠近或远离回流焊设备的上料机构，进而便于上料机构将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊。
[0011]所以，本技术能够将带有芯片框架的框架盒运输至回流焊设备的上料机构旁、以供该上料机构将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊，进而在进行回流焊时，通过
本技术能够减少人工的参与、降低人工成本，提高回流焊作业的效率。
[0012]进一步的，所述驱动装置为回转电机，所述传送机构包括驱动轮、传送带和用于张紧所述传送带的张紧轮；所述驱动轮安装在回转电机的输出端，所述衬托架固定安装在所述传送带上。
[0013]进一步的，所述衬托架通过举升驱动组件安装在所述传送带上，且所述举升驱动组件能够带动所述衬托架在高度方向上移动。
[0014]进一步的，所述举升驱动组件包括移动座和举升驱动装置，所述举升驱动装置的输出轴竖向设置；所述移动座包括连接板、前夹板和与所述前夹板可拆卸连接的移动夹板，所述连接板的一端与所述举升驱动装置固定相连、另一端与所述前夹板固定相连，且所述移动夹板和所述前夹板分别夹持在所述传送带的两侧。
[0015]进一步的，所述安装架上设置有沿所述传送机构的运行方向布设的导轨，所述连接板的下方固设有滑块，且所述滑块与所述导轨卡接适配。
[0016]进一步的，所述举升驱动组件包括拖链和沿所述传送机构运行方向布设的拖链座，所述拖链座用于承载所述拖链。
[0017]进一步的，还包括安装在所述安装架上的油压缓冲器，所述油压缓冲器用于减少所述衬托架在运动过程中产生的震动或噪音。
[0018]进一步的，所述传送机构的两端分别设置传感器，所述传感器用于检测所述衬托架与所述传感器之间的距离。
[0019]进一步的，所述衬托架包括衬托架板和分别位于所述衬托架板两侧的衬托挡板，且两侧的衬托挡板之间形成有用于托载框架盒的托载区间。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0021]在使用时，将带有芯片框架的框架盒放在运输机构的衬托架上，而衬托架设置在传送机构上。所以在驱动装置带动传送机构运行时，传送机构能够带动框架盒移动，从而驱动装置能够通过传送机构带动衬托架靠近或远离回流焊设备的上料机构，进而便于上料机构将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊。所以，本技术能够将带有芯片框架的框架盒运输至回流焊设备的上料机构旁、以供该上料机构将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊，进而在进行回流焊时，通过本技术能够减少人工的参与、降低人工成本，提高回流焊作业的效率。
附图说明：
[0022]图1为框架盒的三维结构示意图。
[0023]图2为框架盒的三维结构示意图(含芯片框架)。
[0024]图3为运输机构第一种三维角度的结构示意图。
[0025]图4为运输机构第二种三维角度的结构示意图。
[0026]图5为衬托架的三维角度结构示意图。
[0027]图6为运输机构第三种三维角度的结构示意图。
[0028]图7为安装架、传送带、移动座和衬托架相连的结构示意图。
[0029]图中标记：1－驱动装置，2－传送机构，21－驱动轮，22－传送带，23－张紧轮，3－衬托架，31－衬托架板，32－衬托挡板，4－油压缓冲器，5－安装架，6－举升驱动组件，61－
移动座，611－连接板，612－前夹板，613－移动夹板，62－举升驱动装置，63－拖链，631－拖链座，7－导轨，8－滑块，9－传感器。
具体实施方式
[0030]下面结合试验例及具体实施方式对本技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本技术的范围。
[0031]如图3至图7所示，本实施例包括驱动装置1、传送机构2、衬托架3、安装架5和举升驱动组件6。
[0032]在本实施例中，安装架5的具体结构，为便于实施，安装架535可以选择为长方体结构。安装架5用于承载驱动装置1、传送机构2、举升驱动组件6的安装，衬托架3用于放置框架盒。优选地，驱动装置1可以选择为回转电机，传送机构2包括驱动轮21、传送带22和张紧轮23，其中驱动轮21安装在回转电机的输出端，张紧轮23对传送带22进行张紧。从而，回转电机运行时可以通过驱动轮21带动传送带22移动。
[0033]本实施例的举升驱动组件6包括移动座61、举升驱动装置62、拖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架盒的运输机构，其特征在于：包括安装架(5)，所述安装架(5)上设置有驱动装置(1)和传送机构(2)，所述传送机构(2)上设置有衬托架(3)，所述衬托架(3)用于托载框架盒(120)，且所述驱动装置(1)能够通过所述传送机构(2)带动所述衬托架(3)靠近或远离回流焊设备的上料机构。2.根据权利要求1所述的框架盒的运输机构，其特征在于：所述驱动装置(1)为回转电机，所述传送机构(2)包括驱动轮(21)、传送带(22)和用于张紧所述传送带(22)的张紧轮(23)；所述驱动轮(21)安装在回转电机的输出端，所述衬托架(3)固定安装在所述传送带(22)上。3.根据权利要求2所述的框架盒的运输机构，其特征在于：所述衬托架(3)通过举升驱动组件(6)安装在所述传送带(22)上，且所述举升驱动组件(6)能够带动所述衬托架(3)在高度方向上移动。4.根据权利要求3所述的框架盒的运输机构，其特征在于：所述举升驱动组件(6)包括移动座(61)和举升驱动装置(62)，所述举升驱动装置(62)的输出轴竖向设置；所述移动座(61)包括连接板(611)、前夹板(612)和与所述前夹板可拆卸连接的移动夹板(613)，所述连接板(611)的一端与所述举升驱动装置(62)固定相连、另一端与所述前夹板(612)固定相连，且所述移动夹板(613)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎志，陈万良，刁庆伟，黄巧，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：