一种吹气管及其设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种吹气管及其设备，其中吹气管包括管本体，管本体的吹气口为缩口结构；相比圆形吹气口，缩口结构的吹气口增大了吹出气压，能够用于吹去粘附在吸嘴上的异物；另外，也可以在不改变气流量输出的情况下减小气流量的输入，节约压缩空气的时间。约压缩空气的时间。约压缩空气的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种吹气管及其设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是一种吹气管及其设备。

技术介绍

[0002]晶圆上的芯片切割后若没有清洗干净会在表面留下硅渣等异物，芯片表面的残留异物本身与芯片并不是粘合或固定在一起的，且由于吸嘴为电木材质、较软，拾取、焊接过程中在力作用下，吸嘴吸附芯片时这些异物会粘附到吸嘴上，而后在吸嘴再次抓取芯片时容易在芯片表面产生粘接印痕，或造成芯片表面损伤，导致产品的失效。因此有必要在吸嘴吸附芯片进行焊接前，将芯片表面的异物或者吸嘴上的粘附物给清除掉。
[0003]现有设备能够利用吹气管实现吹走芯片表面的异物，从而减少吸嘴上的粘附物以避免在焊接过程中在芯片表面造成粘接印痕，如申请号为201420012311.5所提供的一种芯片表面残渣吹气装置。但是，现有的吹气管弯曲角度均大于90
°
，在安装过程中没有参照物以供标准调节，因此吹气管的调节位置因人而异，各设备最终的吹气效果也不尽相同；而且，吹气管的吹气口同管体一样大小，均采用圆形开口，吹出气压较小，受输入气流量影响很大，因此一般用于实现吹走芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吹气管，包括管本体（1），其特征在于，所述管本体（1）的吹气口（2）为缩口结构。2.根据权利要求1所述的一种吹气管，其特征在于，所述吹气口（2）为扁平结构。3.根据权利要求1所述的一种吹气管，其特征在于，所述管本体（1）包括第一管部（3）和第二管部（4），所述第一管部（3）和所述第二管部（4）的夹角呈直角设置。4.根据权利要求3所述的一种吹气管，其特征在于，所述吹气口（2）呈缩口结构替代为所述吹气口（2）与所述管本体（1）的管身等大小。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的一种吹气管，其特征在于，所述管本体（1）为刚性...

【专利技术属性】
技术研发人员：王悦，赵林，张科，潘军，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：