【技术实现步骤摘要】
一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置
[0001]本技术涉及自动清洗领域,特别涉及一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置。
技术介绍
[0002]目前国内半导体封装行业蘸胶盘多数为人工手动清洗,清洗不仅费时废力,还需要拆卸和重装蘸胶盘相关部件,容易出现人工安装误差,影响蘸胶盘使用过程中的精度,造成生产出的胶形的大小波动较严重,同时由于拆卸蘸胶盘清洗,还存在清洗剂和银浆进入蘸胶盘轴承内部造成轴承损坏的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术中所存在的人工手动清洗蘸胶盘效率低下、需要拆卸和重装,造成部件安装误差以及存在清洗剂和银浆进入蘸胶盘轴承内部造成轴承损坏的上述不足,提供一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术提供了以下技术方案:
[0005]一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置,包括设置有超声波震动头的清洗槽,其特征在于,还包括:
[0006]用于夹持工件的工件固定装置,其安装在升降机构上,能够相对于所述清洗槽的升降;
[0007]旋转装置,其用于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置,包括设置有超声波震动头(2)的清洗槽(1),其特征在于,还包括:工件固定装置(3),用于夹持工件,安装在升降机构(4)上,能够相对于所述清洗槽(1)升降;旋转装置(5),用于驱动被夹持的工件绕自身轴线旋转;控制系统,用于控制所述升降机构(4)和所述旋转装置(5)的动作启停。2.根据权利要求1所述的一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置,其特征在于,所述清洗槽(1)包括并排安装的第一清洗槽(110)和第二清洗槽(120),在第一清洗槽(110)和第二清洗槽(120)底部分别连接有第一排水管(101)和第二排水管(102);所述升降机构(4)滑动地安装在所述清洗槽(1)的两侧,带动所述工件固定装置(3)在所述清洗槽(1)上方移动。3.根据权利要求2所述的一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置,其特征在于,还包括防溅面板(7),所述防溅面板设置在所述第一清洗槽(110)和所述第二清洗槽(120)的上方开口位置,所述防溅面板(7)设置有圆孔,该圆孔用于工件穿越进入所述第一清洗槽(110)和所述第二清洗槽(120)。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:石鹏,邓海昕,
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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