成都先进功率半导体股份有限公司专利技术

成都先进功率半导体股份有限公司共有328项专利

  • 本发明公开了一种卷盘防反控制方法,所述方法包括如下步骤:装载空卷盘,设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去;定位找孔,设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔;检测装置开始检测卷盘方向,若为正确的方向,检测装置将传感器输出的低电...
  • 本实用新型公开了一种16排引线框架,其特征在于:所述框架从上至下间隔排列有16排晶体管,所述16排晶体管每排有72粒晶体管,所述每排上的72粒晶体管间隔位于框架的同一水平线上。本实用新型增加框架密度,提高设备效率,降低成本;提高生产效率。
  • 本实用新型涉及晶片更换装置以及设有该晶片更换装置的焊接装置。晶片更换装置包括:基本单元,根据所述焊接装置所使用的最大尺寸晶圆进行制作;晶圆用环,与所使用的晶圆相对应;以及晶圆用延伸板,与所使用的晶圆相对应。当进行晶片更换时,不更换基本单...
  • 本实用新型公开了一种20排小外形晶体管挡板,其特征在于:所述挡板上开有四个长方形孔,所述长方形孔两两相互平行。本实用新型解决电镀镀层厚度的波动;降低电镀镀层厚度的波动,提高Cpk;改变挡板的形状去均衡不同排的镀层厚度。
  • 本实用新型公开了一种编带马达转盘,其特征在于:在编带马达的转盘上经转轴安装有一个编译码器。所述编译码器精度为0.1mm。本实用新型计数准确,彻底解决产品计数不准的问题。
  • 本实用新型公开了一种18排整体式引线框架,其特征在于:所述框架从上至下间隔排列有18排晶体管,所述18排晶体管每排有22粒晶体管,所述每排上的22粒晶体管依次连接在框架的同一水平线上。本实用新型密度提高可以提高生产效率,并且由之前的手动...
  • 本实用新型公开了一种20排引线框架,其特征在于:所述框架从上至下间隔排列有20排晶体管,所述20排晶体管每排有56粒晶体管,所述每排上的56粒晶体管间隔位于框架的同一水平线上。本实用新型增加框架密度,提高设备效率,降低成本;提高生产效率...
  • 本发明公开了一种最后编带控制方式,其特征在于:人工设定一个数N,当产品生产到3000-N或10000-N时(3000和10000为目前常用的产品包装规格),生产设备暂时停止运行,等待供料机构继续供料到高料位(有传感器感应)时停止供料,随...