晶片更换装置以及焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶片更换装置以及设有该晶片更换装置的焊接装置。晶片更换装置包括：基本单元，根据所述焊接装置所使用的最大尺寸晶圆进行制作；晶圆用环，与所使用的晶圆相对应；以及晶圆用延伸板，与所使用的晶圆相对应。当进行晶片更换时，不更换基本单元，仅仅更换晶圆用环以及与其对应的晶圆用延伸板。能以一个基本单元对应多种晶圆规格，成本降低，且更换作业时间缩短，使得更换作业容易化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造装置中的晶片更换装置，以及设有该晶片更换装置的焊接装置，更详细地说，涉及半导体制造装置中更换不同尺寸晶片用的结构。
技术介绍
在关于半导体制造的焊接装置中，所谓芯片焊接装置为人们所公知。其使用组装有芯片筒夹的焊接头，将芯片从芯片供给部运送到电路基板等焊接对象位置，在那里将芯片焊接在作为焊接对象的电路基板等上。以往，在半导体制造装置中，当更换不同尺寸的晶片，例如从6英寸晶圆更换为8 英寸晶圆时，通常，需要更换晶圆固定架整体，化费时间及精力。例如，专利文献1公开了一种半导体制造装置，该装置如图1所示，包括晶片固定台12，延伸板13，以及上下驱动手段。所述晶片固定台12载置固定晶片11，在中央形成孔 12a，并且在该孔12a的上端外周部分形成向上方突出的圆环部12b，所述延伸板13配设在该晶片固定台12的上方，形成孔13a，设有松动地嵌合在上述圆环部12b的圆环部13b，与该晶片固定台12的圆环部12b协同，使得上述晶片11延伸，所述上下驱动手段使得该延伸板13上下移动。但是，在专利文献1所记载的装置中，当更换不同尺寸的晶片时，需要更换架体全体，费事费力，很不方便。[专利文献1]日本特公平1-44018号公报
技术实现思路
本技术就是鉴于上述现有技术所存在的问题而提出来的，本技术的目的在于，提供晶圆尺寸变更时使得时间缩短、作业容易化的晶片更换装置。为了实现上述目的，本技术提出以下技术方案(1) 一种晶片更换装置，用于焊接装置中，其特征在于该晶片更换装置包括基本单元，根据所述焊接装置所使用的最大尺寸晶圆进行制作；晶圆用环，与所使用的晶圆相对应；以及晶圆用延伸板，与所使用的晶圆相对应；当进行晶片更换时，更换晶圆用环以及与其对应的晶圆用延伸板。根据本技术的上述技术方案，在本技术中，共用晶圆架体部以焊接装置所使用的最大尺寸的晶圆架体部作为基本架体(基本单元)。当使用小尺寸的晶圆时，不更换基本架体，仅仅更换晶圆延伸用的零件，更换零件为二个。(2)在上述技术方案(1)所述的晶片更换装置中，其特征在于基本单元根据8英寸晶圆进行制作，当更换为6英寸晶圆用时，将8英寸晶圆用环3更换为6英寸晶圆用环，并安装6英寸晶圆用延伸板。(3)在上述技术方案(1)或(2)所述的晶片更换装置中，其特征在于将晶圆用环以及晶圆用延伸板的安装用螺钉设为一种规格。根据本技术的上述技术方案，进行晶片更换时，必要工具只需要一种工具，使得更换作业时间缩短，很容易。(4) 一种焊接装置，其特征在于包括晶片更换装置，所述晶片更换装置为上述技术方案(1)-03)中任一个所记载的晶片更换装置。下面说明本技术效果。在以往技术中，需要与焊接装置所使用的晶圆规格相对应的多个单元，而按照本技术的晶片更换装置以及焊接装置，能以一个基本单元对应多种晶圆规格，成本降低， 且更换作业时间缩短，使得更换作业容易化。附图说明图1是表示作为以往技术的切片拾取装置构成说明图。图2是作为本技术一实施形态的焊接装置的示意图。图3是表示本技术实施形态涉及的晶片更换装置的基本单元立体图。图4A和图4B是使用不同尺寸晶圆时的平面图，其中，图4A表示使用大尺寸晶圆时状态，图4B表示使用小尺寸晶圆时状态。图5A和图5B是表示使用不同尺寸晶圆时的装置立体图，其中，图5A表示本装置所使用的最大尺寸晶圆时状态，图5B表示使用比上述最大尺寸晶圆小的晶圆时状态。图6是更换不同尺寸晶圆时部件更换作业示意图。图7是表示作为本技术一实施形态的使用8英寸晶圆时的立体图。图8是图7所示装置的A-A截面图。图9A和图9B表示8英寸晶圆用环结构，其中，图9A为其平面图，图9B是B-B截面图。图IOA和图IOB表示使用8英寸晶圆时装置构成图，其中，图IOA表示平面图，图 IOB表示正面图。图IlA和图IlB表示使用6英寸晶圆时装置构成图，其中，图IlA表示平面图，图 IlB表示正面图。图12A和图12B表示6英寸晶圆用环，其中，图12A为C-C截面图，图12B是6英寸晶圆用环平面图。图13表示图12所示6英寸晶圆用环立体图。图14A和图14B表示6英寸晶圆用延伸板，其中，图14A是6英寸晶圆用延伸板平面图，图14B为D-D截面图。符号说明如下1-芯片2-镀金或镀焊锡层3-基板44-引脚框5-焊接台6-加热器等热源7-8英寸晶圆用环8-6英寸晶圆用环9-6英寸晶圆用延伸板11-晶片12-晶片固定台12a-孔12b-圆环部13-延伸板13a- 孔13b-圆环部具体实施方式下面，参照附图详细说明本技术实施形态，在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对设置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本技术并不局限于此。先参照图2说明作为本技术一实施形态的焊接装置的示意图。本实施形态在STC-500中实施，如图2所示，无预置焊料的共晶式焊接是指在内藏加热器等热源6的焊接台5上，由来自加热器的发热使得芯片(例如硅芯片)1和作为引脚框4的基板3共晶，进行焊接。更详细地说，不通过使得芯片(硅芯片)和引脚框(基板) 接合的糊剂或DAF(芯片附加薄膜)，芯片(硅芯片)具有施以镀金或镀焊锡2的背面，引脚框(基板)在铜制的引脚框或合金上施以镀铜或镀银，使得上述芯片(硅芯片)和上述引脚框的基板共晶，进行焊接。基板运送通道以及焊接台保持在惰性气体介质中。图3是表示本技术实施形态涉及的晶片更换装置的基本单元立体图。在以往技术的装置中，与不同尺寸晶圆相对应，需要准备多个单元。而在本技术实施形态涉及的晶片更换装置中，设置基本单元，其按照可能使用的最大晶圆尺寸进行设计，通过更换少量零件，可以与不同尺寸晶圆相对应。图4A和图4B是使用不同尺寸晶圆时的平面图，其中，图4A表示使用大尺寸晶圆时状态，图4B表示使用小尺寸晶圆时状态。图5A和图5B是表示使用不同尺寸晶圆时的装置立体图，其中，图5A表示本装置所使用的最大尺寸晶圆时状态，图中符号E表示台，符号FO表示延伸板，符号GO表示最大尺寸晶圆用环，图5B表示使用比上述最大尺寸晶圆小的晶圆时状态，图中符号E表示台，符号FO表示延伸板，符号Gl表示该尺寸晶圆用环，符号Fl表示该尺寸晶圆用延伸板。图6是更换不同尺寸晶圆时部件更换作业示意图。图6的上方图表示安装着最大尺寸晶圆用环G0，用六角扳手卸下符号GO表示的最大尺寸晶圆用环，接着，在图6的中间图中，用六角扳手安装符号Gl表示的小尺寸晶圆用环，接着，在图6的下方图中，用六角扳手安装符号Fl表示的与该尺寸晶圆相对应的延伸板。在上述部件更换作业中，必要工具只需一种六角扳手，作业时间短，且很方便。下面说明本技术的一个实施例。图7是表示作为本技术一实施形态的使用8英寸晶圆时的立体图，在基本单元上，安装着8英寸晶圆用环，图8是图7所示装置的A-A截面图，其中，符号7表示8英寸晶圆用环，图9A和图9B表示8英寸晶圆用环结构，其中，图9A为其平面图，图9B是B-B截面图。图IOA和图IOB表示使用8英寸晶圆时装置构成图，其中，图IOA表示平面图，图 IOB表示正面图，图IlA和图IlB表示更换为6英寸晶圆时装置构成图，其中，图IlA表示平面图，图IlB表示正面图。当本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片更换装置，用于焊接装置中，其特征在于：该晶片更换装置包括：基本单元，根据所述焊接装置所使用的最大尺寸晶圆进行制作；晶圆用环，与所使用的晶圆相对应；以及晶圆用延伸板，与所使用的晶圆相对应；当进行晶片更换时，更换晶圆用环以及与其对应的晶圆用延伸板。

【技术特征摘要】
1.一种晶片更换装置，用于焊接装置中，其特征在于 该晶片更换装置包括基本单元，根据所述焊接装置所使用的最大尺寸晶圆进行制作； 晶圆用环，与所使用的晶圆相对应；以及晶圆用延伸板，与所使用的晶圆相对应；当进行晶片更换时，更换晶圆用环以及与其对应的晶圆用延伸板。2.根据权利要求1中所述的晶片更换装置，其特征在于基本单元根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：许兵，荒井久，永口悠二，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，株式会社新川，
类型：实用新型
国别省市：90