本发明提供一种对有无电子零件进行判定的判定精度提高的电子零件检测装置、电子零件检测方法及计算机可读存储介质。电子零件检测装置包括：保持部，具有当保持电子零件时被遮挡的光路；投光部，向光路投射传感器光；受光部，接收通过了光路的传感器光；驱...

检查装置包括：测定部，测定安装半导体芯片前的安装区块的基准位置、位于安装区块的周围的多个周边区块的基准位置、及安装半导体芯片后的位置；以及检查部，基于由测定部测得的安装区块的基准位置与多个周边区块的基准位置的距离、及安装半导体芯片后的多...

本发明的半导体装置的制造装置包括：焊针(30)；线夹(34)；移动机构(18)，包括一台以上的驱动马达(22)；位置传感器(28)，检测所述焊针(30)的位置；及控制器(50)，对所述焊针(30)、所述线夹(34)、及所述移动机构(18...

本发明的搬送装置包括：吸附头，吸附电子组件并搬送；移动控制部，使吸附头移动；旋转控制部，对以规定的旋转轴为中心的吸附头的旋转位置进行控制；以及吸附控制部，以伴随吸附头的移动而自吸附头作用于电子组件的荷重成为规定压力以下的方式，使吸附头吸...

本发明使载台(20)上升，上推晶圆片(12)的下表面(12b)，以载台(20)的吸附面(22a)摩擦晶圆片(12)的下表面(12b)的方式，使载台(20)相对于晶圆片(12)沿着横方向相对移动，而在半导体裸片(15)与晶圆片(12)之间...

凸块形成装置(1)包括接合工具(15)及接合控制部(10)，接合控制部构成为执行压接工序(S14)、放出工序(S15)、按压工序(S16)以及切断工序(S17)，基于与引线(w)相关的第一参数以及与接合工具(15)的形状相关的第二参数，...

接合装置包括：接合工具，向载置于平台的基板的接合点供给接合线；第一摄像单元及第二摄像单元，配置为各自的光学系统及摄像元件以平行于平台的平台面的平面成为焦点面的方式满足沙姆条件；计算部，基于第一摄像单元输出的第一图像中所拍摄到的作为接合点...

安装装置针对要层叠的安装体的载置预定区域的每个假定的载置高度，求出对基于俯视图像而算出的坐标值与基于仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值。校准控制部基于使仰视用拍摄单元与采用沙姆光学系统的俯视用拍摄单元拍摄吻合载置高度而配置的校...

安装装置包括：安装工具；俯视用拍摄单元，用于俯视拍摄基板且采用了沙姆光学系统；仰视用拍摄单元，用于仰视拍摄保持在安装工具的状态的安装体；校准控制部，基于拍摄校准标志所得的俯视图像与拍摄相同校准标志所得的仰视图像，来运算对基于俯视图像而算...

半导体裸片的拾取装置(100)包括：载台(20)，包括吸附晶圆片(12)的吸附面(22a)及设置于吸附面(22a)的矩形开口(23)；及柱状移动要素(30)，配置于载台(20)的开口(23)中，以前端面(31)从吸附面(23)突出的方式...

接合装置(100)包括：接合头部(20)，能够移动，保持顶部相机(24)、及与顶部相机(24)隔开偏移距离而配置的接合工具(22)；底部相机(28)，能够拍摄接合头部(20)；参考构件(30)，具有参考标记，固定于相对于底部相机(28)...

一种超声波焊头(100)，所述超声波焊头(100)具有：纵向振动产生部(10)；焊头部(20)；及扭转振动产生部(30)，扭转振动产生部(30)包括：本体(31)，包括多边形支柱部(33)；第二层叠体(371、372)，在第二层叠体(3...

本发明的吸附装置包括：吸附头；移动控制部，使吸附头在吸附收容构件的凹部中收容的电子组件的第一位置、与相较于第一位置而与电子组件分离的第二位置之间移动；以及吸附控制部，在吸附头位于第一位置时，使吸附头吸附电子组件，且吸附头包括抵接部，所述...

本发明提供一种打线接合装置，可防止在无空气球偏芯的状况下执行接合。打线接合装置包括：瓷嘴，供给接合线；气炬，对自瓷嘴伸出的接合线的线尾形成无空气球；摄像部，拍摄通过气炬在前端部形成有无空气球的状态的线尾；以及测量部，基于自摄像部输出的图...

本发明为一种引线张力调整装置(60)，调整对打线结合装置(100)的引线(18)施加的张力(T)，且在以引线夹(17)握持引线(18)的状态下对引线张力器(40)供给空气并检测结合臂(14)的顶端(14f)的高度位置(H)，基于所检测的...

本发明包含：接合工序，将打线接合于电极(35a)；绕环线形成工序，将打线从电极(35a)绕环至虚设电极(34)为止而形成绕环线(50a)；按压工序，按压打线的一部分；移动工序，使打线的被按压的一部分移动至电极的正上方；以及打线分离工序，...

本发明提供一种半导体装置的制造方法以及封装装置。半导体装置的制造方法包含：载置步骤，将透出对准标记且未形成有标记的临时基板载置于接合面；第1图像取得步骤，取得对准标记的图像；第1修正步骤，基于在第1图像取得步骤中取得的对准标记的图像，对...

本发明可提供一种能够推测安装于基板上的电子零件的下表面侧的状态的测定装置、测定方法及接合系统。测定装置10对安装于基板300的主面上的电子零件320进行测定，且包括：测定部120，对零件高度位置与基板高度位置进行测定，所述零件高度位置为...

本发明具有：结合工序(S101)，通过瓷嘴将引线结合于电极；引线送出工序(S102)，使瓷嘴上升而从末端送出引线；按压工序(S103)，使瓷嘴移动而将瓷嘴的内部边缘按压于引线；损伤工序(S104)，使瓷嘴的末端振动，通过瓷嘴的内部边缘对...

一种安装装置(100)中的平行度检测方法，将三角销(41)配置于载台(10)的载置面(12)的点A处，使安装头(20)下降并利用编码器(25)来检测保持面(23)接触至三角销(41)的前端(42)时的安装头(20)的高度后，将三角销(4...