本发明是一种对直径为1μm以下的PTFE纤维进行纺织而成的PTFE片(44)，PTFE片中，哥雷值为1～3的范围，加热至300℃时的与片缠绕方向正交的方向上的收缩率为10％以下，当将晶粒(100)封装至被封装体(110)时夹于对晶粒(1...

致动器13包括：一对线性马达22A、22B：控制装置27，控制一对线性马达22A、22B产生的力的朝向及大小；及滑架26，架设于一对线性马达22A、22B。控制装置27通过使其中一个线性马达22A产生的力的方向与另一个线性马达22B产生...

打线接合装置1包括：超音波焊头7，具有可装卸地保持焊针8的孔7h；焊针保持部11，可装卸地保持供插入至孔7h的焊针8；致动器13，以将经焊针保持部11保持的焊针8插入至孔7h的方式，使焊针保持部11移动；及焊针引导部12，伴随致动器13...

本发明提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置10包括：暂时放置平台12，载置多个芯片零件30a、30b、30c；搬送头14，朝暂时放置平台12搬送芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，并且以...

封装装置10包括：接合载台14；基台16；封装头12，进行暂时压接处理与正式压接处理，所述暂时压接处理为对半导体芯片100抽吸保持并暂时压接在被封装体的处理，所述正式压接处理为对经暂时压接的半导体芯片100进行正式压接的处理；薄膜配置机...

打线接合装置，包括在既定的接合区域中将打线一面按压于电极一面接合的接合工具。打线接合装置包括：驱动源，将接合工具沿着上下方向驱动；控制部，连接于驱动源，控制接合工具的按压荷重；弹性部，配置于接合区域的外侧，因按压荷重而产生应变；获取部，...

助焊剂贮留装置(10)包括：平台(12)，具有贮留助焊剂(51)的凹部(13)；助焊剂罐(20)，为环状构件，具有供助焊剂(51)进入的贯穿孔(21)，助焊剂罐(20)在平台(12)的表面(14)上往返，将已进入贯穿孔(21)中的助焊剂...

以良好的精度执行半导体芯片的厚度大的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置10使用由摄像装置21所拍摄的图像，执行半导体芯片的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置10包括：光圈切换机构40，设置于摄像装置21的光学系统，且至少...

本发明包括：基体(10)，相对于基板(16)而直线移动，在移动方向上具有空开规定间隔a的第一位置与第二位置；线性标度尺(33)，沿着移动方向以规定间距设有多个刻度；以及各编码器头(31，32)，配置于基体(10)的第一位置、第二位置，检...

本发明：经导轨引导而直线移动的第一基体、第二基体(10、20)；沿着移动方向以规定间距设有刻度(34)的线性标度尺(33)；以及装设于第一基体、第二基体(10、20)的第一编码器头、第二编码器头(17、27)；且一面将第一编码器头、第二...

吸附平台(20)包括：上板(21)，设置有多个吸附孔(22)；第一真空流路～第三真空流路(41～43)，将设置于上板(21)中的多个吸附孔(22)以对应于半导体晶粒的尺寸的多个群组A1～A3的形式分别与真空装置(45)连接；以及第一止回...

一种使用NCF接合半导体芯片时的半导体芯片的加热条件设定方法，其根据表示各种温度上升率中的NCF的相对于温度的粘度的变化的粘度特性图、及表示以同一个温度上升率使加热开始温度变化时的NCF的相对于温度的粘度的变化的加热开始温度特性图，设定...

本发明加热板(11)，将在上表面(11a)上滑行的基板(75)的下侧进行加热；以及加热模块(20)，将加热板(11)进行加热。加热模块(20)具备空气加热流路(25)，将从底面(13b)侧流入的空气加热而从加热板(11)侧流出；加热板(...

接合装置1具备：接合机构20，具有经由膜200而可装卸地保持半导体裸片102的接合面21S、及朝接合面21S提供热的加热器22；膜搬送机构30，朝接合面21S供给膜200；剥离杆43，可进入膜200与接合面21S之间；以及驱动部50，驱...

本发明的安装装置(100)具备相对于基板(16)而直线移动的基座(10)、安装于基座(10)的接合头(20)、安装于基座(10)且指定基板(16)的位置的照相机(25)、沿着移动方向具有多个刻度的直线刻度尺(33)、接合头侧编码器头(3...

包括：平台14，具有供载置半导体芯片110的载置面及对载置面加热的第一加热器HS；接合头12，具有与被测定物(半导体芯片或载置面)接触的接触面、经由接触面而测定被测定物温度的第二温度传感器20、及对接触面加热的第二加热器HH，且至少相对...

本打线接合装置1包括毛细管6及在毛细管6的周围形成惰性气体区域S1的腔室单元4。腔室单元4具有右腔室区块11R、左腔室区块11L及使右腔室区块11R相对于毛细管6相对地移动的可动机构15。可动机构15将由右腔室区块11R及左腔室区块11...

一种封装装置，其将半导体芯片12接合于作为基板30或其它半导体芯片12的被封装体而制造半导体装置，所述封装装置包括：平台120，载置有所述基板30；封装头124，相对于所述平台120可进行相对移动，并将所述半导体芯片12接合于所述被封装...

一种电子零件封装装置(100)，将半导体裸片(150)热压接于基板，并且利用绝缘树脂将半导体裸片(150)与基板的间隙密封，且所述电子零件封装装置包括将长条膜(210)以切片状切出的膜切出机构(200)、以及真空吸附半导体裸片(150)...

本发明的拾取装置具备：平台(20)，含有吸附片材(12)的吸附面(22)；上推构件(30)，将片材(12)上推；以及三向阀(67)，使开口(23)的开口压力在接近真空的第一压力与接近大气压的第二压力之间切换；并且在将半导体裸片(15)与...