【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法
本专利技术涉及一种相对于对象物使移动体直线移动的装置以及方法。
技术介绍
例如在半导体装置的制造中,使用将半导体裸片(die)等的电子零件安装于基板或其他半导体裸片的安装装置,或将引线(wire)接合于半导体裸片的电极及基板的电极的打线接合(wire-bonding)装置等的许多接合装置。接合装置具备搭载于XY台上的接合头(bondinghead)、装设于接合头且使接合工具(bondingtool)在上下方向上移动的接合臂(bondingarm)、及装设于接合头且检测基板的接合位置的位置检测用照相机。接合工具的中心线与位置检测用照相机的光轴是间隔规定的偏离距离(offsetdistance)而配置。而且,将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后,使接合头以偏离距离移动而使接合工具的中心线移动至接合位置,进行接合的情形很多。另一方面,若持续进行接合动作,则偏离距离因温度上升而变化。因此,有时即便将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后使接合头以偏离距离移动,接合工具的中心线也未成为 ...
【技术保护点】
1.一种相对于对象物使移动体直线移动的装置,包括:/n所述移动体,相对于所述对象物而直线移动,在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置;/n标度尺,沿着所述移动体的所述移动方向而配置,且沿着所述移动方向以规定间距设有多个刻度;/n第一检测部,配置于所述移动体的所述第一位置,且检测相对于所述第一位置的所述标度尺的第一刻度编号;/n第二检测部,配置于所述移动体的所述第二位置,且检测相对于所述第二位置的所述标度尺的第二刻度编号;以及/n控制部,一面使所述移动体沿着所述标度尺移动,一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一刻度编号及所述第二刻度编号,并且根据所 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170828 JP 2017-1629281.一种相对于对象物使移动体直线移动的装置,包括:
所述移动体,相对于所述对象物而直线移动,在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置;
标度尺,沿着所述移动体的所述移动方向而配置,且沿着所述移动方向以规定间距设有多个刻度;
第一检测部,配置于所述移动体的所述第一位置,且检测相对于所述第一位置的所述标度尺的第一刻度编号;
第二检测部,配置于所述移动体的所述第二位置,且检测相对于所述第二位置的所述标度尺的第二刻度编号;以及
控制部,一面使所述移动体沿着所述标度尺移动,一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一刻度编号及所述第二刻度编号,并且根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制所述移动体的移动量。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述移动体为将半导体裸片搬送至所述对象物的搬送机构,
所述对象物为供安装所搬送的所述半导体裸片的基板或其他半导体裸片,
所述装置为将所述半导体裸片安装于所述对象物的装置。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中
所述控制部根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的所述标度尺上的距离的比率,算出距所述标度尺的一端的各规定的刻度数的位置补正系数。
4.根据权利要求1或2所述的装置,包括:
距离检测器,检测所述移动体距基准位置的距离;且
所述控制部一面通过所述距离检测器来检测所述移动体距所述基准位置的距离一面使所述移动体移动参照距离,并且利用所述第一检测部或所述第二检测部来检测使所述移动体移动所述参照距离之前与移动所述参照距离之后的所述标度尺的刻度编号差,
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述移动量。
5.根据权利要求1所述的装置,包括:
参照构件,间隔参照距离而配置有位置标记;以及
图像获取部件,设于所述移动...
【专利技术属性】
技术研发人员:瀬山耕平,歌野哲弥,野口勇一郎,
申请(专利权)人:株式会社新川,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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