相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法制造方法及图纸

技术编号:24335121 阅读:61 留言:0更新日期:2020-05-29 21:57
本发明专利技术包括:基体(10),相对于基板(16)而直线移动,在移动方向上具有空开规定间隔a的第一位置与第二位置;线性标度尺(33),沿着移动方向以规定间距设有多个刻度;以及各编码器头(31,32),配置于基体(10)的第一位置、第二位置,检测对于第一位置、第二位置的线性标度尺(33)的第一刻度编号B1(n)、第二刻度编号B2(n);并且,一面使基体(10)沿着线性标度尺(33)移动,一面逐次利用各编码器头(31、32)来检测第一刻度编号B1(n)、第二刻度编号B2(n),根据规定间隔a与第一刻度编号B1(n)和第二刻度编号B2(n)之间的标度尺上的距离A(n)的比率,控制基体(10)的移动量。

A device and method for moving a moving body in a straight line relative to an object

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法
本专利技术涉及一种相对于对象物使移动体直线移动的装置以及方法。
技术介绍
例如在半导体装置的制造中,使用将半导体裸片(die)等的电子零件安装于基板或其他半导体裸片的安装装置,或将引线(wire)接合于半导体裸片的电极及基板的电极的打线接合(wire-bonding)装置等的许多接合装置。接合装置具备搭载于XY台上的接合头(bondinghead)、装设于接合头且使接合工具(bondingtool)在上下方向上移动的接合臂(bondingarm)、及装设于接合头且检测基板的接合位置的位置检测用照相机。接合工具的中心线与位置检测用照相机的光轴是间隔规定的偏离距离(offsetdistance)而配置。而且,将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后,使接合头以偏离距离移动而使接合工具的中心线移动至接合位置,进行接合的情形很多。另一方面,若持续进行接合动作,则偏离距离因温度上升而变化。因此,有时即便将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后使接合头以偏离距离移动,接合工具的中心线也未成为接合位置。因此,提出有在接合动作的中间较正偏离距离的接合装置(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利特开2001-203234号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题再者,接合装置中,在检测具有接合头的基体(base)的移动量时,使用线性标度尺(linearscale)的情形很多。在所述情形时,若接合装置的温度上升,则有线性标度尺膨胀,根据线性标度尺的刻度而移动的基体的移动量产生误差的问题。另外,线性标度尺的温度上升并不一致,因此线性标度尺的热膨胀量也依据部位而不同的情形很多。因此,有因接合头的位置检测精度降低而导致电子零件的安装精度降低等问题。因此,本专利技术的目的在于提高移动体的移动精度。解决问题的技术手段本专利技术的装置相对于对象物使移动体直线移动,其特征在于包括:移动体,相对于对象物而直线移动,且在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置;标度尺,沿着移动体的移动方向而配置,且沿着移动方向以规定间距设有多个刻度;第一检测部,配置于移动体的第一位置,且检测相对于第一位置的标度尺的第一刻度编号;第二检测部,配置于移动体的第二位置,且检测相对于第二位置的标度尺的第二刻度编号;以及控制部,一面使移动体沿着标度尺移动,一面逐次利用第一检测部及第二检测部来检测第一刻度编号及第二刻度编号,并根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制移动体的移动量。本专利技术的装置中,也可使移动体为将半导体裸片搬送至对象物的搬送机构,对象物为供安装所搬送的半导体裸片的基板或其他半导体裸片,且装置为将半导体裸片安装于对象物的装置。本专利技术的装置中,控制部可根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,算出距标度尺一端的各规定的刻度数的位置补正系数。本专利技术的装置中,可包括检测移动体距基准位置的距离的距离检测器,控制部一面通过距离检测器来检测移动体距基准位置的距离,一面使移动体移动参照距离,利用第一检测部或第二检测部来检测使移动体移动参照距离之前与移动参照距离之后的标度尺的刻度编号差,并根据参照距离及刻度编号差修正移动量。本专利技术的装置中,可包括间隔参照距离而配置有位置标记的参照构件、及设于移动体且获取位置标记的图像的图像获取部件,控制部根据由图像获取部件所获取的位置标记的图像使移动体移动参照距离,通过第一检测部或第二检测部来检测移动时的标度尺的刻度编号差,并根据参照距离及刻度编号差修正移动量。装置。本专利技术的方法是相对于对象物使移动体直线移动的方法,且其特征在于包括以下步骤:使在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置的移动体相对于对象物而直线移动;沿着移动体的移动方向配置标度尺,所述标度尺沿着移动方向以规定间距设有多个刻度;将检测相对于第一位置的标度尺的第一刻度编号的第一检测部配置于移动体的第一位置;将检测相对于第二位置的标度尺的第二刻度编号的第二检测部配置于移动体的第一位置;一面使移动体沿着标度尺移动,一面逐次利用第一检测部及第二检测部来检测第一刻度编号及第二刻度编号,并根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制移动体的移动量。本专利技术的方法中也可包含以下步骤:通过距离检测器,检测移动体距基准位置的距离;一面通过距离检测器来检测移动体距基准位置的距离,一面使移动体移动参照距离,通过第一检测部或第二检测部,检测使移动体移动参照距离之前与移动参照距离之后的标度尺的刻度编号差;以及根据参照距离及刻度编号差修正移动量。本专利技术的方法也可包含以下步骤:将间隔参照距离的位置标记配置于参照构件;将图像获取部件配置于移动体;通过图像获取部件而获取位置标记的图像,并根据所获取的位置标记的图像,使移动体移动参照距离;通过第一检测部或第二检测部,检测使移动体移动了参照距离时的标度尺的刻度编号差;以及根据参照距离及刻度编号差修正移动量。专利技术的效果本专利技术可提高移动体的移动精度。附图说明图1为表示实施方式的安装装置的系统的构成的系统图。图2为表示图1所示的安装装置中线性标度尺发生热膨胀的情形时的基本动作的说明图,且(a)表示基准位置时的状态,(b)表示以接合头侧编码器头的中心线对准由照相机侧编码器头所检测出的线性标度尺的刻度位置的方式,移动基体所得的状态。图3为表示图1所示的安装装置中基体发生热膨胀的情形时的基本动作的说明图,且(a)表示基准位置时的状态,(b)表示以接合头侧编码器头的中心线对准由照相机侧编码器头所检测出的线性标度尺的刻度位置的方式,移动基体所得的状态。图4为表示图1所示的安装装置的线性标度尺的位置补正系数的算出动作的流程图。图5为表示图4所示的动作时的基体相对于线性标度尺的位置变化、与针对线性标度尺的位置补正系数的变化的图表。图6为表示图1所示的安装装置的线性标度尺的位置补正系数的其他算出动作的流程图。图7为表示使基体移动了参照距离时的线性标度尺、基体、及参照构件的关系的说明图。具体实施方式<安装装置的构成>以下,作为相对对象物使移动体直线移动的装置,以将半导体裸片15安装于基板16等的安装装置100为例进行说明。如图1所示,本实施方式的安装装置100将作为第一电子零件的半导体裸片15,安装于作为对象物的基板16或未图示的作为第二电子零件的其他半导体裸片。安装装置100包括作为移动体的基体10、接合头20、照相机25、作为第一检测部的接合头侧编码器头31、作为第二检测部的照相机侧编码器头32、线性标度尺33、控制部50、激光距离检测器45、以及吸附固定作为对象物的基板16的接合平台13。安装装置100例如为使半导体裸片15反转后安装于基板16的覆晶接合装置,但也可为不使半导体裸片15反转而安装于基板16的裸片接合装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种相对于对象物使移动体直线移动的装置,包括:/n所述移动体,相对于所述对象物而直线移动,在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置;/n标度尺,沿着所述移动体的所述移动方向而配置,且沿着所述移动方向以规定间距设有多个刻度;/n第一检测部,配置于所述移动体的所述第一位置,且检测相对于所述第一位置的所述标度尺的第一刻度编号;/n第二检测部,配置于所述移动体的所述第二位置,且检测相对于所述第二位置的所述标度尺的第二刻度编号;以及/n控制部,一面使所述移动体沿着所述标度尺移动,一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一刻度编号及所述第二刻度编号,并且根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制所述移动体的移动量。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170828 JP 2017-1629281.一种相对于对象物使移动体直线移动的装置,包括:
所述移动体,相对于所述对象物而直线移动,在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置;
标度尺,沿着所述移动体的所述移动方向而配置,且沿着所述移动方向以规定间距设有多个刻度;
第一检测部,配置于所述移动体的所述第一位置,且检测相对于所述第一位置的所述标度尺的第一刻度编号;
第二检测部,配置于所述移动体的所述第二位置,且检测相对于所述第二位置的所述标度尺的第二刻度编号;以及
控制部,一面使所述移动体沿着所述标度尺移动,一面逐次利用所述第一检测部及所述第二检测部来检测所述第一刻度编号及所述第二刻度编号,并且根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率,控制所述移动体的移动量。


2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述移动体为将半导体裸片搬送至所述对象物的搬送机构,
所述对象物为供安装所搬送的所述半导体裸片的基板或其他半导体裸片,
所述装置为将所述半导体裸片安装于所述对象物的装置。


3.根据权利要求1或2所述的装置,其中
所述控制部根据所述规定间隔与所述第一刻度编号和所述第二刻度编号之间的所述标度尺上的距离的比率,算出距所述标度尺的一端的各规定的刻度数的位置补正系数。


4.根据权利要求1或2所述的装置,包括:
距离检测器,检测所述移动体距基准位置的距离;且
所述控制部一面通过所述距离检测器来检测所述移动体距所述基准位置的距离一面使所述移动体移动参照距离,并且利用所述第一检测部或所述第二检测部来检测使所述移动体移动所述参照距离之前与移动所述参照距离之后的所述标度尺的刻度编号差,
根据所述参照距离及所述刻度编号差修正所述移动量。


5.根据权利要求1所述的装置,包括:
参照构件,间隔参照距离而配置有位置标记;以及
图像获取部件,设于所述移动...

【专利技术属性】
技术研发人员:瀬山耕平歌野哲弥野口勇一郎
申请(专利权)人:株式会社新川
类型:发明
国别省市:日本;JP

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