面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体制造技术

本公开的实施例提供一种面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该面板组件包括：至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及第一介电层，至少位于所述晶圆的第一面。根据本公开实施例的面板组件可以提高晶圆的封装效率以及利用率。

Panel assembly, wafer package and chip package

【技术实现步骤摘要】
面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体
本公开的实施例涉及一种面板组件、晶圆封装体以及半导体芯片封装体。
技术介绍
近年来，随着电子设备小型轻量化以及信息处理量需求增大，小型量轻、运行速度快的芯片成为市场主流需求。芯片级封装CSP(ChipScalePackage)由于体积小，厚度薄，芯片产生的热可以通过很短的通道传导到外界、芯片长时间运行的可靠性高、线路阻抗小以及芯片运行速度快等优势，成为最先进的集成电路封装形式。因此，CSP封装芯片在电子设备中迅速获得应用。晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelCSP)是在单个晶圆(wafer)的活性面通过例如甩光胶、光刻、显影、溅射、电镀以及剥膜等工艺形成导电层。在导电层上形成介电层，并将形成导电层和介电层后的晶圆分割成单粒芯片完成封装。
技术实现思路
根据本公开的至少一个实施例提供一种面板组件，包括：至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及第一介电层，至少位于所述晶圆的第一面。在一些示例中，所述第一介电层的表面与所述连接部的第三面大致位于同一平面。在一些示例中，所述连接部的第三面与所述晶圆的第一面大致位于同一平面，所述第一介电层位于所述面板组件的待处理面上。在一些示例中，所述面板组件包括彼此分隔设置的多个晶圆。在一些示例中，所述面板组件还包括：导电层，位于所述待处理面上，且位于所述第一介电层远离所述晶圆的一侧。在一些示例中，所述第一介电层中包括通孔，以露出所述晶圆的第一面上的焊垫。在一些示例中，所述导电层包括位于所述晶圆的第一面上的有效导电层以及位于所述连接部的第三面上的虚设导电层。在一些示例中，所述虚设导电层至少形成在围绕所述晶圆的环状区域内，且所述环状区域的宽度大于5mm。在一些示例中，所述面板组件还包括导电件，从所述连接部的第三面露出，位于所述面板组件的周边区域且与所述晶圆间隔。在一些示例中，所述连接部包括位于所述晶圆的侧面的第一部分和位于所述晶圆的第二面的第二部分，所述第一部分和所述第二部分一体连接。在一些示例中，所述连接部包括塑封层。在一些示例中，所述连接部包括具有贯通的开口的型腔模，所述晶圆位于所述开口内，且所述开口的侧壁与所述晶圆的侧面之间的缝隙设置有固定材料以使所述晶圆与所述型腔模连接在一起。在一些示例中，所述型腔模的材料包括导电材料。在一些示例中，所述面板组件还包括：第二介电层，位于所述导电层远离所述晶圆的一侧，且覆盖所述导电层的至少一部分。在一些示例中，所述连接部的位于所述晶圆的第二面的第二部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述面板组件的翘曲。根据本公开的至少一个实施例提供一种晶圆封装体，包括：晶圆，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；塑封层，位于所述晶圆的侧面和第二面的至少之一；第一介电层，位于所述晶圆的第一面。在一些示例中，所述晶圆封装体还包括：导电层，位于所述第一介电层的远离所述晶圆的一侧。在一些示例中，所述晶圆封装体还包括：第二介电层，位于所述导电层远离所述晶圆的一侧，以覆盖至少部分所述导电层。在一些示例中，所述塑封层包括位于所述晶圆的第二面的部分，且所述塑封层的位于所述晶圆的第二面的部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述晶圆封装体的翘曲。根据本公开的至少一个实施例提供一种半导体芯片封装体，包括：裸片，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；塑封层，位于所述裸片的第二面；第一介电层，位于所述裸片的第一面。在一些示例中，所述半导体芯片封装体还包括：导电层，位于所述第一介电层的远离所述裸片的一侧。在一些示例中，所述第一介电层中包括通孔，以露出所述裸片的第一面上的焊垫。在一些示例中，所述半导体芯片封装体还包括：第二介电层，位于所述导电层远离所述裸片的一侧，以覆盖至少部分所述导电层。在一些示例中，所述塑封层具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述半导体芯片封装体的翘曲。根据本公开的面板组件、晶圆封装体和半导体芯片封装体，可以通过形成面板组件来避免封装工艺中夹持晶圆的一部分，从而避免在晶圆上形成无效区域；另外，可以在面板组件的晶圆外围形成虚设导电层，从而避免导电层边缘性质不匀导致晶圆无效区域的形成；由于可以在面板组件上集成多个晶圆，因此，可以同时对多个晶圆进行处理，大大提高了封装效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。图1A为根据本公开实施例的半导体器件封装方法中所使用的一种半导体晶圆的截面结构示意图；图1B为图1A所示的半导体晶圆的平面结构示意图；图2A为根据本公开实施例的半导体封装方法形成的面板组件的截面结构示意图；图2B为根据本公开实施例的半导体封装方法形成的面板组件的平面结构示意图；图3A为根据本公开实施例的半导体封装方法中在晶圆上形成介电层的截面结构示意图；图3B为根据本公开实施例的半导体封装方法中在晶圆上形成介电层的另一截面结构示意图；图3C为根据本公开实施例的半导体封装方法中将形成有介电层的晶圆连接成面板组件的截面结构示意图；图4A为根据本公开实施例的半导体封装方法中在形成导电层之前在面板组件上形成介电层的截面结构示意图；图4B为根据本公开实施例的半导体封装方法中在形成导电层之前在面板组件上形成介电层的另一截面结构示意图；图5A为根据本公开实施例的半导体器件封装方法中在连接部中形成导电件以及在面板组件的待处理面上形成导电层的平面结构示意图；图5B为根据本公开实施例的半导体器件封装方法中在连接部中形成导电件以及在面板组件的待处理面上形成导电层的截面结构示意图；图6A为根据本公开实施例的半导体封装方法的部分工艺步骤(形成连接部)对应的截面结构示意图；图6B为根据本公开实施例的半导体封装方法的部分工艺步骤(形成连接部)对应的平面结构示意图；图7为根据本公开实施例的半导体封装方法中的部分步骤工艺的截面结构示意图；图8A为根据本公开实施例的半导体封装方法中在面板组件的待处理面上形成种子层后的局部截面放大示意图；图8B为根据本公开实施例的半导体封装方法中在面板组件的待处理面上形成导电层之后的截面结构示意图；图9A为根据本公开实施例的半导体封装方法中在形成导电层的面板组件上形成介电层后的截面结构示意图；图9B为根据本公开实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面板组件，其特征在于，包括：/n至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；/n连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及/n第一介电层，至少位于所述晶圆的第一面。/n

【技术特征摘要】
20190326 SG 10201902686R;20190408 SG 10201903126W;1.一种面板组件，其特征在于，包括：
至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；
连接部，位于所述晶圆的侧面且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及
第一介电层，至少位于所述晶圆的第一面。


2.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，所述第一介电层的表面与所述连接部的第三面大致位于同一平面。


3.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，所述连接部的第三面与所述晶圆的第一面大致位于同一平面，所述第一介电层位于所述面板组件的待处理面上。


4.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，包括彼此分隔设置的多个晶圆。


5.根据权利要求1-4任一项所述的面板组件，其特征在于，还包括：导电层，位于所述待处理面上，且位于所述第一介电层远离所述晶圆的一侧。


6.根据权利要求5所述的面板组件，其特征在于，所述第一介电层中包括通孔，以露出所述晶圆的第一面上的焊垫。


7.根据权利要求5所述的面板组件，其特征在于，所述导电层包括位于所述晶圆的第一面上的有效导电层以及位于所述连接部的第三面上的虚设导电层。


8.根据权利要求7所述的面板组件，其特征在于，所述虚设导电层至少形成在围绕所述晶圆的环状区域内，且所述环状区域的宽度大于5mm。


9.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，还包括导电件，从所述连接部的第三面露出，位于所述面板组件的周边区域且与所述晶圆间隔。


10.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，所述连接部包括位于所述晶圆的侧面的第一部分和位于所述晶圆的第二面的第二部分，所述第一部分和所述第二部分一体连接。


11.根据权利要求10所述的面板组件，其特征在于，所述连接部包括塑封层。


12.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，所述连接部包括具有贯通的开口的型腔模，所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：PEP创新私人有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG