【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及电子控制装置
技术介绍
近年来，随着电子器件的小型化、高密度化以及高功能化，对半导体装置也要求小型化及高密度化。因此，作为半导体装置，多利用BGA(BallBridArray)、CSP(ChipSizePackage)这样的面阵型的封装体型半导体装置。面阵型的封装体型半导体装置在背面以一定的尺寸、面积以及间距形成有电极及焊锡球。为了与这些电极及焊锡球对应，配线基板的电极也以一定的尺寸、面积以及间距形成。然后，通过在配线基板搭载封装体型半导体装置并加热，形成焊接凸块，对应的电极彼此接合。例如，在专利文献1公开了以下构造：在BGA封装体与配线基板的连接中，配线基板的最外周电极中的位于阵列状配列的最外侧的端部位于比BGA封装体侧的最外周电极中的位于阵列状配列的最外侧的端部靠阵列状配列的外侧，将配线基板的电极表面和焊接凸块表面形成的角度设为锐角。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000－114315号公报
技术实现思路
专利技术所...
【技术保护点】
1.一种电子控制装置，其具备控制马达的控制部，/n上述电子控制装置的特征在于，/n上述控制部具有半导体装置，/n上述半导体装置具有：/n半导体封装体，其具有多个第一电极；/n配线基板，其具有以与上述多个第一电极分别对应的方式配置的多个第二电极；以及/n焊锡接合部，其连接上述第一电极和上述第二电极，/n配置于上述配线基板的最外周角部的上述第二电极的前端部位于比上述半导体封装体的外周端部靠外侧。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171010 JP 2017-1965871.一种电子控制装置，其具备控制马达的控制部，
上述电子控制装置的特征在于，
上述控制部具有半导体装置，
上述半导体装置具有：
半导体封装体，其具有多个第一电极；
配线基板，其具有以与上述多个第一电极分别对应的方式配置的多个第二电极；以及
焊锡接合部，其连接上述第一电极和上述第二电极，
配置于上述配线基板的最外周角部的上述第二电极的前端部位于比上述半导体封装体的外周端部靠外侧。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
配置于上述配线基板的上述最外周角部的上述焊锡接合部的前端部位于比上述半导体封装体的外周端部靠外侧。
3.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
配置于上述配线基板的最外周角部的上述第二电极的面积比配置于上述半导体封装体的最外周角部的上述第一电极的面积大。
4.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
配置于上述配线基板的最外周角部的上述第二电极的面积比配置于上述配线基板的最外周角部以外的上述第二电极的面积大。
5.根据权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，
配置于上述配线基板的最外周角部的上述第二电极的中心与配置于上述半导体封装体的最外周角部的上述第一电极的中心相比，向从上述半导体封装体的中心朝向外侧的方向偏移。
6.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
配置于上述配线基板的最外周角部的上述焊锡接合部的形状与配置于上述配线基板的最外周角部以外的上述焊锡接合部...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤薰子，河喜多心哉，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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