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控制马达的控制部具有半导体装置，半导体装置具有：具有多个第一电极的半导体封装体；具有以与多个第一电极分别对应的方式配置的多个第二电极的配线基板；以及连接第一电极和第二电极的焊锡接合部，配置于配线基板的最外周角部的第二电极的前端部位于比半导体...
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