【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法和芯片封装结构
本专利技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，声表面波滤波器(sawfilter)广泛应用于接收机前端以及双工器和接收滤波器。通常sawfilter芯片采用钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)材质，利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质。为保证sawfilter芯片的功能区域不能接触任何物质，传统技术通常采用倒装工艺连接，在sawfilter芯片背面上压覆一层薄膜，利用薄膜来形成芯片底部空腔结构，由于sawfilter芯片在压覆膜时，芯片背面受到压力，容易造成芯片隐裂，同时在塑封时，压覆膜受到塑封注塑压力容易造成压覆膜裂纹，导致产品的气密性不好，影响产品性能。
技术实现思路
基于上述研究，本专利技术提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，以改善上述问题。
【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，用于对具有金属垫的芯片进行封装，所述方法包括：/n提供具有凸台与金属柱的基板；/n通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述基板的凸台，对设置于所述芯片的金属垫与所述凸台之间的胶体回流固化，使所述金属柱与所述芯片线路连通，并在所述芯片与所述基板之间形成一空腔密闭结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，用于对具有金属垫的芯片进行封装，所述方法包括：
提供具有凸台与金属柱的基板；
通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述基板的凸台，对设置于所述芯片的金属垫与所述凸台之间的胶体回流固化，使所述金属柱与所述芯片线路连通，并在所述芯片与所述基板之间形成一空腔密闭结构。
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述基板的凸台的步骤包括：
在所述基板的凸台的表面划胶，以通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述凸台。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述方法还包括制作所述基板的步骤，所述步骤包括：
在初始基板上设置第一金属层，在所述第一金属层上设置保护层；
在所述保护层上贴装第一图形保护层，以对设定区域进行保护；
按照预设深度对所述保护层进行蚀刻，以形成基板凸台；
对所述第一金属层进行蚀刻，以形成金属柱。
4.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，所述对所述第一金属层进行蚀刻，以形成所述金属柱的步骤包括：
贴装第二图形保护层，对所述第一金属层进行蚀刻，得到金属柱生长点；
在所述金属柱生长点上生长金属柱，并在生长的金属柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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