摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机制造技术

摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机应用于芯片封装过程中和封装后的测试领域。摄像头模件的质量和芯片表面是否有缺陷有很大的关系。摄像头模件的芯片表面质量的检测目前尚依赖人工观察，效率低，准确性差。摄像头模件组芯片表面质量自动检测机采用摄像显微镜摄取摄像头模件的芯片表面的照片，通过计算机分析，产生是否有缺陷的报告，具有低成本、高效率、高准确性的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
摄像头模件组芯片表面缺陷自动检测机，该自动测试机具有的特征为：包括(1)控制箱(2)测试台，(2)计算机主机，(3)输入工作指令的键盘，(4)摄取模件组芯片表面图像的摄像显微镜，(5)显示计算机分析结果的显示器；计算机控制测试台，移动控制台上的摄像显微镜，通过摄像显微镜获得目标图像，计算机分析图像，把目标的检测结果在显示器上显示出来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵盾，
申请(专利权)人：赵盾，
类型：发明
国别省市：