镜座定位于芯片表面的摄像模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种镜座定位于芯片表面的摄像模组，包括镜头、马达、底座、芯片、金线、线路板及周边器件，所述底座通过其内腔中心处形成的凸台直接贴附于芯片上表面。将底座通过凸台直接贴附于芯片上表面，能够有效地防止粉尘进入感应器表面，减少污点、坏点不良；选用芯片表面定位，增加其定位精度，保证平整度，减少倾斜和像糊不良，提高生产良率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

镜座定位于芯片表面的摄像模组
本技术涉及一种新型的基于感应器表面定位的镜座贴附方法的手机摄像模组。
技术介绍
随着手机行业的迅猛发展，具备高像素拍照功能的手机、3G手机、大屏幕触摸屏手机等高端机型将备受青睐。手机厂商对摄像头的要求逐渐增高，逐渐向高像素发展，目前像素已达到了 800万、1200万甚至更高。现有的设计方案在进行镜座贴附组装时，一般是通过底座定位于线路板上，这样对线路板的平整度要求较高。容易产生的问题有线路板经回流焊之后易产生变形、线路板上表面因油墨覆盖不平整等因素造成模组组装时倾斜开口和像糊、shading等不良。同时， 感光区与周边器件在同一内腔中，助焊剂等脏污易进入感光区造成污点和坏点不良。加上供应商的制程能力限制等诸多因素，对污点、坏点、shading、像糊等问题均较难管控，这对手机模组制造商来说无疑是一个极大的挑战。为了提高高像素手机摄像头的生产良率，保证产品品质稳定性，改善坏点，控制组装倾斜等不良，研发一种新的设计方案尤为重要。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供一种镜座定位于芯片表面的摄像模组，用于克服现有技术中高像素手机模组组装过程中的底座贴附环节所存在的贴附倾斜导致的 shading、像糊等不良缺陷，改善制程中产生的坏点、污点等不良缺陷。本技术的技术方案如下一种镜座定位于芯片表面的摄像模组，包括镜头、马达、底座、芯片、金线、线路板及周边器件，所述底座通过其内腔中心处形成的凸台直接贴附于芯片上表面。同时使得芯片的感光区域与其它周边电子器件之间被凸台分割开来，防止粉尘进入感光区。所述凸台壁厚为0. 25mm-0. 35mm，所述凸台的形状与芯片外形及其感光区范围相吻合。所述底座悬空于线路板之上，用以预留胶水厚度间隙。在所述芯片上划胶，且需离感光区域一定距离，单边留余量不小于0. 2mm,以免镜座贴附后胶水溢到芯片感光区域。所述底座贴附，通过底座贴附设备对凸台外形进行识别定位。将底座通过凸台直接贴附于芯片上表面，能够有效地防止粉尘进入knsor表面， 减少污点、坏点不良；选用芯片表面定位，增加其定位精度，保证平整度，减少倾斜和像糊不良，提高生产良率。附图说明通过以下结合附图对其示例性实施例进行的描述，本技术上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。图1是本技术涉及的镜座定位于芯片表面的摄像模组实施例中的爆炸图；图2是现有技术中的镜座贴附技术剖面图；图3是实施例中的镜座贴附技术剖面图；图4是实施例中的镜座结构图；图5是本技术涉及的手机摄像模组装配方法的流程图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细的描述。如图1所示，从爆炸图可以看出，镜座定位于芯片表面的手机摄像模组包括镜头 1、马达2、底座3、芯片4、金线5及周边器件6，芯片4位于线路板上。图2是现有技术中的镜座贴附技术剖面图，可以看出，镜座3贴附于芯片4上。图3是实施例中的镜座贴附技术剖面图，图4是实施例中的镜座结构图，可以从图 4中看出看出，所述底座3的内腔中心处有一个壁厚0. 3mm的方形凸台7，所述凸台7的形状与芯片4外形及其感光区范围等相吻合，即方形凸台7的长、宽、高尺寸需要结合具体的芯片4外形尺寸、感光区大小及划胶厚度进行设计确定。所述底座3通过凸台7直接贴附于芯片4上表面，达到定位目的，底座3悬空于线路板之上，预留胶水厚度间隙8即可。所述底座3的方形凸台7上与芯片4贴附的那个面的平整度及外形尺寸精度，需要模具严格控制。图5是本技术涉及的手机摄像模组装配方法的流程图，包括下列步骤(1)镜头1、马达2组装；(2)在线路板上进行SMT元器件贴装、芯片4绑定；(3)镜座3通过凸台7贴附于芯片4并进行烘烤、裁切；(4)将镜头1、马达2安装到镜座3上，组合成摄像头并进行调试。所述底座3贴附前，需先在芯片4上表面和线路板四周划胶。所述芯片4上划胶，需离感光区域一定距离，以免镜座贴附后胶水溢到芯片4感光区域，单边留余量0. 25mm。所述线路板四周划胶，主要是增强底座3的推脱力，同时达到密封效果，以免外界环境腐蚀金线。所述底座3贴附时，通过底座贴附设备对凸台7外形进行识别定位，而不是底座外形识别定位，保证更高的精度。所述底座3贴附后，不能有溢胶、压断金线等影响良率的情况发生。下面从数学角度分析本技术的特点，在现有技术中，手机高像素模组倾斜偏心控制的要求如下一般情况下，芯片对角线平整度大于0. 025mm时候，就会影响单边像糊、CS不一致等不良，等同倾斜偏心，因此可以根据公式计算出“ Φ ”值。Φ = Arctg (0. 025謹/芯片成像区对角线长度)根据一般芯片规格，倾斜偏心一般角度Φ < 25'倾斜控制标准25'换成距离，即芯片中心与镜头中心偏差25'，换算成芯片面与马达组件的高度差以 8. 5*8. 5 外形为例=Tg (25/60) = L/8. 5L = 62um即目前理论允许倾斜应小于62um.而倾斜目前可管控最大值75umD/A 倾斜量25umΗ/Α 倾斜量^um镜头相对马达倾斜量25um大于理论要求值62um显而易见，新型技术方案直接通过芯片4上表面定位，将不必考虑D/A倾斜量，即累积倾斜公差为50um，比理论要求值62um要小，即控制住了高像素模组倾斜偏心问题，从而达到控制好暗角、像糊、CS不一致等不良的产生，同时将芯片4感光区域单独分割开来， 芯片4周边的电子器件、胶水等造成的particle (粉尘和碎屑等小颗粒)不会进入到感光区域造成坏点，同时底座3不会与电子器件干涉，也不会引起模组组装、烘烤底座开口等问题。虽然上面针对手机摄像模组描述了本技术的原理以及具体实施方式，但是在本技术的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形均落在本技术的保护范围内。本领域技术人员应该明白，上面的具体描述只是为了解释本技术的目的，而并非用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求及其等同物限定。权利要求1.一种镜座定位于芯片表面的摄像模组，包括镜头、马达、底座、芯片、金线、线路板及周边器件，其特征在于，所述底座通过其内腔中心处形成的凸台直接贴附于芯片上表面。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述凸台的壁厚为0.25mm-0. 35mm。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述凸台的形状与芯片外形及其感光区范围相吻合。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述底座悬空于线路板之上，用以预留胶水厚度间隙。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述芯片上的感光区域划胶的单边留余量不小于0. 2mm。专利摘要本技术涉及一种镜座定位于芯片表面的摄像模组，包括镜头、马达、底座、芯片、金线、线路板及周边器件，所述底座通过其内腔中心处形成的凸台直接贴附于芯片上表面。将底座通过凸台直接贴附于芯片上表面，能够有效地防止粉尘进入感应器表面，减少污点、坏点不良；选用芯片表面定位，增加其定位精度，保证平整度，减少倾斜和像糊不良，提高生产良率。文档编号G03B17/12GK202281891SQ201120315310公开日2012年6月20日 申请日期2011年8月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张扣文，邓文贵，龚艳芸，梅其敏，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：实用新型
国别省市：