一种新型读卡器芯片模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。本实用新型专利技术一种新型读卡器芯片模组封装结构，具有小型化，防水，防潮，防震的优异性能，结构通用性强，装配外壳后就可以直接使用，既降低了生产成本，也起到环保节能的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及读卡设备领域，具体地说，涉及一种新型读卡器芯片模组封装结构。
技术介绍
随着人们对于电子产品小型化、高速度以及高可靠度的追求，传统的读卡器由于PCBA形状各异，装配困难，结构牢靠度不够，机构件内部结构设计复杂，外观可塑性有限，主芯片等关键电子元件直接贴片在PCB板上，防水实现困难等一系列缺点逐渐受到使用者的诟病。而目前市面上已有的USB读卡器产品均是在电子零部件全部封装以后，以SMT方式贴装在PCB上，这种封装结构不仅很难小巧化，也很难实现防水、防潮、防震的功能，无法达到人们对其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的追求，因此如何使电子产品更加小型化、高速化便成为了现今人们的主要研究方向之一。
技术实现思路
本技术则根据上述背景，设计出了一种形状小巧、标准化、模组化，具有防水、防跌落、防静电功能的新型读卡器芯片模组封装结构。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案是：一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其由封装基板、分立器件、电子零部件、MicroSD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述MicroSD卡座设于读卡器本体的顶端与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。进一步地，所述电子零部件为未封装的裸芯片。进一步地，所述MicroSD卡座内设有卡槽，MicroSD卡插装于卡槽内。进一步地，所述读卡器本体两端的数据接口分别为lighting接口和USB金手指接口。与现有技术相比，本技术是对以往生产方式的一次重大改进，所有电子分立器件以裸片方式(未封装)直接用高温焊接剂及导线固定在封装基板上，然后进行封装处理，封装后的模组具有小型化，防水，防潮，防震的优异性能，结构通用性强，装配外壳后就可以直接使用，既降低了生产成本，也起到环保节能的目的，彻底颠覆了传统产品。同时下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术一种新型读卡器芯片模组封装结构的结构示意图；图2为本技术一种新型读卡器芯片模组封装结构的立体图；其中，图中：1-封装基板；2-分立器件；3-电子零部件；4-MicroSD卡座；5-环氧树脂；6-MicroSD卡；7-lighting接口；8-USB金手指接口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术公开了一种新型读卡器芯片模组封装结构，如图1、2所示，包括读卡器本体，其由封装基板1、分立器件2、电子零部件3、MicroSD卡座4以及数据接口组成，其中，所述分立器件2及电子零部件3(以未封装的裸芯片形式)通过高温焊接剂及导线固定在封装基板1上，所述封装基板1、电子零部件3和分立器件2外部由环氧树脂5灌装密封，所述MicroSD卡座4设于读卡器本体的顶端，MicroSD卡座4内设有卡槽用于插装MicroSD卡6，其与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接，两端的数据接口分别为lighting接口7和USB金手指接口8，lighting接口7具有速度快、体积小、易插拔的特点，USB金手指接口8也使数据接口变得更薄、传输速度更快。本技术在制作时，首先将所有分立器件2、电子零部件3装配在封装基板1上，再将装配后的封装基板1放入模具中(模组尺寸和平整度由模具来控制)，然后用环氧树脂5灌封起来，加高温使环氧树脂5固化，以达到防水，防潮，防震的作用；封装完成后焊接好各连接器(MicroSD卡座4以及数据接口)就成为读卡器模组，方便后续装配使用。采用上述方法封装制成的读卡器芯片模组不仅更轻、更薄、更小，提高了系统的集成度，而且具有高速度、高可靠性和低功耗的特点，与其他形式的封装结构相比在电性能上具有很大的优势，在封装领域具有巨大的市场及发展空间。以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其由封装基板、分立器件、电子零部件、Micro SD卡座以及数据接口组成，其中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型读卡器芯片模组封装结构，包括读卡器本体，其特征在于，其
由封装基板、分立器件、电子零部件、MicroSD卡座以及数据接口组成，其
中，所述分立器件及电子零部件通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，
所述封装基板、电子零部件和分立器件外部由环氧树脂灌装密封，所述Micro
SD卡座设于读卡器本体的顶端，与下方的封装系统电连接，所述数据接口分
设于读卡器本体的两端，并与所述读卡器本体电连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛俊生，
申请(专利权)人：葛俊生，
类型：新型
国别省市：广东;44