指纹识别模组、终端及指纹识别芯片封装方法技术

技术编号:13515222 阅读:82 留言:0更新日期:2016-08-12 01:21
本发明专利技术公开了一种指纹识别模组,包括指纹识别芯片、封装胶层、边框及基板,指纹识别芯片包括相对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面,封装胶层覆盖所述指纹识别芯片的第一表面及侧面,边框环绕指纹识别芯片设置,并贴合于封装胶层,用以固定指纹识别芯片,边框包括边框主部及横向延伸部,边框主部贴合于封装胶层,横向延伸部设置于边框主部的靠近第二表面的一端,并向远离封装胶层的方向延伸,边框通过横向延伸部固定于所述基板,横向延伸部用于增加边框与基板之间的接触面积。所述指纹识别模组的指纹识别芯片及边框不易脱落,使用寿命长。本发明专利技术还公开一种终端及一种指纹识别芯片封装方法。

【技术实现步骤摘要】
201610153854

【技术保护点】
一种指纹识别模组,其特征在于,包括指纹识别芯片、封装胶层、边框及基板,所述指纹识别芯片包括相对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面,所述封装胶层覆盖所述指纹识别芯片的所述第一表面及所述侧面,所述边框环绕所述指纹识别芯片设置,并贴合于所述封装胶层,用以固定所述指纹识别芯片,所述边框包括边框主部及横向延伸部,所述边框主部贴合于所述封装胶层,所述横向延伸部设置于所述边框主部的靠近所述第二表面的一端,并向远离所述封装胶层的方向延伸,所述边框通过所述横向延伸部固定于所述基板,所述横向延伸部用于增加所述边框与所述基板之间的接触面积。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组,其特征在于,包括指纹识别芯片、封装胶层、边框及基板,所述指纹识别芯片包括相对的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面,所述封装胶层覆盖所述指纹识别芯片的所述第一表面及所述侧面,所述边框环绕所述指纹识别芯片设置,并贴合于所述封装胶层,用以固定所述指纹识别芯片,所述边框包括边框主部及横向延伸部,所述边框主部贴合于所述封装胶层,所述横向延伸部设置于所述边框主部的靠近所述第二表面的一端,并向远离所述封装胶层的方向延伸,所述边框通过所述横向延伸部固定于所述基板,所述横向延伸部用于增加所述边框与所述基板之间的接触面积。2.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述横向延伸部与所述基板之间设置有焊接层。3.如权利要求2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述边框为金属架。4.如权利要求2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述焊接层包括多个焊接点,所述焊接点设置于所述横向延伸部的远离所述边框主部的表面。5.如权利要求2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述基板包括电路板,所述电路板上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘,所述指纹识别芯片上设置有多个第三焊盘,所述第一焊盘与所述第三焊盘焊接,所述第二焊盘焊接于所述横向延伸部。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:郭宏伟陈真唐挺
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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