指纹芯片封装结构及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹芯片封装结构及终端。指纹芯片封装结构包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。本实用新型专利技术实施方式的指纹芯片封装结构，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装结构，进而提高了指纹芯片封装结构的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装结构的厚度，有利于应用指纹芯片封装结构的终端小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及终端领域，尤其涉及一种指纹芯片封装结构及终端。
技术介绍
在相关技术中，某些手机包括指纹芯片封装结构及装饰圈，指纹芯片封装结构设置在装饰圈内。指纹芯片封装结构包括指纹识别芯片及用于封装指纹识别芯片的封装体。但是，目前，指纹芯片封装结构的结构不利于定位安装至装饰圈内，因此导致指纹芯片封装结构的装配效率较低。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种指纹芯片封装结构及一种终端。本技术实施方式的指纹芯片封装结构包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。本技术实施方式的指纹芯片封装结构，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装结构，进而提高了指纹芯片封装结构的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装结构的厚度，有利于应用指纹芯片封装结构的终端小型化。在某些实施方式中，所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面。在某些实施方式中，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。在某些实施方式中，所述第一封装部的形状及大小与所述指纹识别芯片的形状及大小配合。在某些实施方式中，所述第一封装部的形状呈圆角长方体形。在某些实施方式中，所述第二封装部包括与所述侧面连接的顶面，所述指纹芯片封装结构包括固定在所述顶面上的覆盖板。在某些实施方式中，所述覆盖板的形状及大小与所述顶面的形状及大小配合。在某些实施方式中，所述凹陷部包括第一面及连接所述第一面的第二面，所述第一面垂直于所述第二面。在某些实施方式中，所述第一面与所述第二面的连接处呈圆角过渡状。本技术实施方式的终端包括以上任一实施方式所述的指纹芯片封装结构。本技术实施方式的终端，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装结构，进而提高了指纹芯片封装结构的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装结构的厚度，有利于应用指纹芯片封装结构的终端小型化。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的终端的平面示意图；图2是本技术实施方式的输入组件的剖面示意图；图3是本技术实施方式的装饰圈的立体示意图；图4是本技术实施方式的装饰圈的剖面示意图；图5是本技术实施方式的装饰圈的平面示意图；图6是本技术实施方式的装饰圈的立体分解示意图；图7是本技术实施方式的装饰圈的另一个立体分解示意图；图8是本技术实施方式的指纹芯片封装结构的立体示意图；图9是本技术实施方式的指纹芯片封装结构的剖面示意图；图10是本技术实施方式的指纹芯片封装结构的平面示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1及图2，本技术实施方式的输入组件100包括触摸面板10、装饰圈20及指纹芯片封装结构30。本技术实施方式的输入组件100可应用于终端1000，终端1000例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解，终端1000包括但不限于本实施方式的示例。具体地，触摸面板10包括上表面12及下表面14。上表面12与下表面14相背。可以理解，触摸面板10的上表面12为输入组件100的外观面，朝向用户。用户可以在上表面12上进行手势操作，例如点击或滑动以控制终端1000实现相应的功能。触摸面板10的材料可以由玻璃、陶瓷或蓝宝石等透光材料制成。由于触摸面板10由于作为终端1000的输入零件，触摸面板10经常受到碰撞或刮划等接触。例如，用户将终端1000放入口袋时，触摸面板10可能被用户口袋中的钥匙刮划而损伤。因此，触摸面板10的材料可以采用硬度较大的材料，例如以上所述的蓝宝石材料。当然，也可以在触摸面板10的上表面12附设上保护盖板以防止触摸面板10被刮伤。进一步地，触摸面板10包括显示区域15及非显示区域16。通常地，触摸面板10的中间区域作为显示区域15，非显示区域16设置在显示区域15的周围。例如，非显示区域16设置在显示区域15的顶侧或底侧。由于触摸面板10由透光材料制成，因此，用户可以通过显示区域15查看终端1000的屏幕所显示的内容。为了使得终端1000的更加美观，可以在非显示区域16的下表面14喷涂油墨，油墨的颜色例如为白色、黑色或蓝色等颜色，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括底面及连接所述底面的侧面，所述底面与所述侧面的连接处形成有凹陷部；及设置在所述封装体内的指纹识别芯片。

【技术特征摘要】
1.一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括底面及连接所述底面的侧面，所述底面与所述侧面的连接处形成有凹陷部；及设置在所述封装体内的指纹识别芯片。2.如权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面。3.如权利要求2所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。4.如权利要求3所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装部的形状及大小与所述指纹识别芯片的形状及大小配合。5.如权利要求2所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装部的形状呈圆角长方体形。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴寿宽，曾赞坚，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44