一种指纹识别模组芯片的封装方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种指纹识别模组芯片的封装方法，包括提供指纹识别模组芯片以及底板，芯片与底板之间形成填充腔，填充腔内设置有连接芯片与底板的连接焊点；于填充腔的边缘填充胶水；对胶水施加压力，使胶水向填充腔的中心处渗透；对胶水进行高温处理，使胶水固化成型。通过上述的方法步骤，对胶水进行加压填充，将空气完全挤压出填充腔，确保填充腔内不会残留有空气，避免了胶水在高温固化的过程中，出现空气受热膨胀等问题，即避免了芯片的封装结构遭受影响、破坏，确保芯片封装结构的防水性能以及可靠性。并且，有效地提升芯片的抗冲击能力以及提升芯片与底板的结合强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹识别模组芯片的封装方法。
技术介绍
随着电子设备技术的发展，消费者对移动终端的体验要求越来越高。指纹识别技术由于具有保密功能，且使用操作方便，深受各类消费者的喜爱。现有技术中，指纹识别模组芯片一般都是焊接固定在移动终端的底板上，并在芯片与底板之间填充胶水。参照图1，在传统的BGA(BallGridArray)封装方式中，由于芯片101与底板102之间的间隙较大(0.2mm以上)，胶水通过毛细渗透的方式即可渗透至芯片底部的中心处。但随着封装技术以及移动终端薄型化的发展，出现了LGA(LandGridArray)的封装方式。参照图2，在该封装方式中，由于芯片201与底板202之间的间隙小(0.03mm以下)，且芯片的尺寸较大(6*10mm)，胶水通过毛细渗透的方式难以渗透至芯片底部的中心处，即芯片与底板之间无法饱满填充。因此，LGA的封装方式具有如下的技术问题：1、由于芯片底部的中心处残留有空气，在胶水高温固化的过程中，空气受热膨胀，容易将胶水撑开，使封装结构出现缺口，大大地降低了芯片的防水性能。并且，在空气膨胀的过程中，会对焊点施以应力，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供指纹识别模组芯片以及底板，所述芯片与所述底板之间形成填充腔，所述填充腔内设置有连接所述芯片与所述底板的连接焊点；于所述填充腔的边缘填充胶水；对所述胶水施加压力，使所述胶水向所述填充腔的中心处渗透；对所述胶水进行高温处理，使所述胶水固化成型。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供指纹识别模组芯片以及底板，所述芯片与所述底板之间形成填充腔，所述填充腔内设置有连接所述芯片与所述底板的连接焊点；于所述填充腔的边缘填充胶水；对所述胶水施加压力，使所述胶水向所述填充腔的中心处渗透；对所述胶水进行高温处理，使所述胶水固化成型。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，所述于所述填充腔的边缘填充胶水的步骤，具体为：环绕所述填充腔的边缘填充胶水，使所述填充腔封闭。3.根据权利要求2所述的指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，所述环绕所述填充腔的边缘填充胶水，使所述填充腔封闭的步骤，具体为：利用点胶机环绕所述填充腔的边缘填充胶水，使所述填充腔封闭。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，所述对所述胶水施加压力，使所述胶水向所述填充腔的中心处渗透的步骤，具体为：对所述胶水施加0.4—0.6MPa的压力，使所述胶水向所述填充腔的中心处渗透。5.根据权利要求4所述的指纹识别模组芯片的封装方法，其特征在于，所述对所述胶水...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾强，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44