一种新型指纹识别模组及金属环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型指纹识别模组，其包括指纹识别芯片、柔性电路板和金属环；所述指纹识别芯片放置在所述金属环内，所述金属环设置在所述柔性电路板上，所述指纹识别芯片与所述柔性电路板电性连接；所述金属环通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其总高度为0.48~0.52mm。本实用新型专利技术还公开了一种金属环。采用液态金属锻造成型的金属环，该金属环在和不锈钢同等强度条件下可以做到更薄，且具有耐摔耐折和很高的耐蚀性，使得指纹识别模组有较高的返修性，提高指纹识别系统的使用性能，高光洁性、超薄化满足美观要求提升了用户的体验，更有利于推广。

A new type of fingerprint identification module and metal ring

The utility model discloses a new fingerprint identification module, which comprises a fingerprint identification chip, flexible circuit board and a metal ring; the fingerprint identification chip is placed on the metal ring and the metal ring is arranged on the flexible circuit board, the fingerprint identification chip and the flexible circuit board. Connection; the metal ring through a molding of liquid metal forging process, the total height of 0.48~0.52mm. The utility model also discloses a metal ring. The metal ring liquid metal forging, and stainless steel in the same intensity condition of the metal ring can be thinner, with durable folding resistance and high corrosion resistance, repair of the fingerprint recognition module is high, used to improve the performance of fingerprint recognition system, high optical purity, ultra-thin appearance meet request to enhance the user experience, more conducive to the promotion of.

【技术实现步骤摘要】
一种新型指纹识别模组及金属环
本技术涉及了指纹识别
，特别是涉及了一种新型指纹识别模组及金属环。
技术介绍
目前，随着生物识别技术的成熟，指纹识别的应用越来越广泛，如何使得指纹识别传感器所感应到的影像更加清晰及提高指纹识别的效率为业界持续研究的课题。手机上使用的指纹模组通常需要有一个金属环，其作用是为了与人体导通来实现指纹启用识别认证、装饰效果、固定保护指纹识别芯片、防止模组的静电损伤等。现有技术中应用的金属环材质一般为铝合金或不锈钢。铝合金材质的金属环成本低，但强度常常达不到要求。不锈钢材料的金属环强度比铝合金要好，但要满足强度，需要达到一定的厚度（总厚一般1mm以上，裙边0.2mm以上）。现在电子产品趋近超薄化发展，对金属环提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种新型指纹识别模组，其采用液态金属锻造成型的金属环，该金属环在和不锈钢同等强度条件下可以做到更薄。而且具有高弹性；耐摔耐折(屈服强度在0.5GPa~6GPa）；具有高光洁性，金属光泽，满足美观要求；且液态金属还有很高的耐蚀性（非晶结构，内部无缺陷，更耐蚀），使得指纹识别模组有较高的返修性，提高指纹识别系统的使用性能，高光洁性、超薄化满足美观要求提升了用户的体验，更有利于推广。本技术还提供了一种金属环。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种新型指纹识别模组，其包括指纹识别芯片、柔性电路板和金属环；所述指纹识别芯片放置在所述金属环内，所述金属环设置在所述柔性电路板上，所述指纹识别芯片与所述柔性电路板电性连接；所述金属环通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其总高度为0.48~0.52mm。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述金属环向外延伸形成有裙边，所述裙边的高度为0.08~0.12mm。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述容置孔俯视状态呈圆形、椭圆形、方形或跑道形。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述金属环焊接在柔性电路板上表面或者通过粘合剂贴于柔性电路板上表面。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片设置于柔性电路板下面。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述补强片通过粘合剂贴于柔性电路板下表面。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述指纹识别芯片底部一侧设置有第一金手指，所述柔性电路板顶部一侧设置有与第一金手指对应的第二金手指；所述第一金手指与第二金手指通过ACF热压绑定实现所述指纹识别芯片与柔性电路板的电性连接。作为本技术提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述金属环通过粘合剂贴于柔性电路板上表面。一种金属环，其通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其具有一容置孔及沿容置孔底部向外延伸形成的裙边，其中，所述容置孔的高度为0.48~0.52mm，所述裙边的高度为0.08~0.12mm。作为本技术提供的金属环的一种改进，所述容置孔俯视状态呈圆形、椭圆形、方形或跑道形。本技术具有如下有益效果：本新型指纹识别模组，其采用液态金属锻造成型的金属环，该金属环在和不锈钢同等强度条件下可以做到更薄对比不锈钢在同等强度要求下能做到：总厚0.5mm，裙边0.1mm，加工公差能做到±0.02mm；而且具有高弹性；耐摔耐折(屈服强度在0.5GPa~6GPa）；具有高光洁性，金属光泽，满足美观要求；且液态金属还有很高的耐蚀性（非晶结构，内部无缺陷，更耐蚀），使得指纹识别模组有较高的返修性，提高指纹识别系统的使用性能，高光洁性、超薄化满足美观要求提升了用户的体验，更有利于推广。附图说明图1为本技术金属环的结构示意图；图2为本技术指纹识别模组的结构示意图；图3为本技术指纹识别模组的另一结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。实施例1如图1所示，其显示了本实施例提供的一种金属环的结构示意图。一种金属环1，其通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其总高度为0.48~0.52mm。所述金属环1具有一容置孔11，用于承载指纹识别芯片；优选地，还包括沿容置孔11底部向外延伸形成的裙边12，其中，所述容置孔11的高度为0.48~0.52mm，所述裙边12的高度为0.08~0.12mm。所述容置孔11俯视状态呈圆形、椭圆形、方形或跑道形，但不局限于此。液态金属成型的金属环1的工艺方式如下：合金（固态）上料→加热熔化（液态）→注入模具→加压成型→急速冷却→脱模；其中金属熔化温度400~500℃，成型时间：60~80秒。脱模之后高光面和倒角再用CNC加工一下。值得注意的是，所述成型用的合金采用现有用于液态金属成型的合金，属于公知技术，在此不再详述。一般地，所述合金体系是由两种及以上的金属组成，常用的金属元素有Zr、Ti、Cu、Ni、Al、Ag、Mg、Co、Zn、Fe、Ca、Yb、Ce等；也有极少量的在金属成分的基础上加入一定含量的非金属或类金属，如C、P、Si、B等。常见体系有Fe基系（在Fe的基础上加入其它的成分）、Co基系、Zr基系等。一种液态金属成型的金属环1，该金属环1在和不锈钢同等强度条件下可以做到更薄，对比不锈钢在同等强度要求下能做到：总厚0.5mm，裙边120.1mm，加工公差能做到±0.02mm；而且具有高弹性；耐摔耐折(屈服强度在0.5GPa~6GPa）；具有高光洁性，金属光泽，满足美观要求；且液态金属还有很高的耐蚀性（非晶结构，内部无缺陷，更耐蚀），使得指纹识别模组有较高的返修性。实施例2如图2所示，其显示了本实施例提供的一种新型指纹识别模组的结构示意图，所述指纹识别模组包括指纹识别芯片2、柔性电路板3和金属环1；所述金属环1设置在所述柔性电路板3上，所述指纹识别芯片2与所述柔性电路板3通过锡膏4电性连接；所述金属环1通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其具有用于承载所述指纹识别芯片2的一容置孔11及沿容置孔11底部向外延伸形成的裙边12，其中，所述容置孔11的高度为0.48~0.52mm，所述裙边12的高度为0.08~0.12mm。作为优选地，所述容置孔11俯视状态呈圆形、椭圆形、方形或跑道形，但不局限于此。作为一种改进方式，所述金属环1可焊接在柔性电路板3上表面或者通过粘合剂5贴于柔性电路板3上表面。作为一种改进方式，所述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片通过粘合剂5贴于柔性电路板3下表面。本新型指纹识别模组，其采用液态金属锻造成型的金属环1，该金属环1在和不锈钢同等强度条件下可以做到更薄对比不锈钢在同等强度要求下能做到：总厚0.5mm，裙边120.1mm，加工公差能做到±0.02mm；而且具有高弹性；耐摔耐折(屈服强度在0.5GPa~6GPa）；具有高光洁性，金属光泽，满足美观要求；且液态金属还有很高的耐蚀性（非晶结构，内部无缺陷，更耐蚀），使得指纹识别模组有较高的返修性，提高指纹识别系统的使用性能，高光洁性、超薄化满足美观要求提升了用户的体验，更有利于推广。实施例3如图3所示，其显示了本实施例提供的一种新型指纹识别模组，其与实施例2的指纹识别模组不同之处在于：所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型指纹识别模组，其特征在于，其包括指纹识别芯片、柔性电路板和金属环；所述指纹识别芯片放置在所述金属环内，所述金属环设置在所述柔性电路板上，所述指纹识别芯片与所述柔性电路板电性连接；所述金属环通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其总高度为0.48~0.52mm。

【技术特征摘要】
1.一种新型指纹识别模组，其特征在于，其包括指纹识别芯片、柔性电路板和金属环；所述指纹识别芯片放置在所述金属环内，所述金属环设置在所述柔性电路板上，所述指纹识别芯片与所述柔性电路板电性连接；所述金属环通过液态金属锻造工艺一次成型制得，其总高度为0.48~0.52mm。2.根据权利要求1所述的新型指纹识别模组，其特征在于，所述金属环向外延伸形成有裙边，所述裙边的高度为0.08~0.12mm。3.根据权利要求1或2所述的新型指纹识别模组，其特征在于，所述金属环具有一容置孔，所述容置孔俯视状态呈圆形、椭圆形、方形或跑道形。4.根据权利要求1或2所述的新型指纹识别模组，其特征在于，所述金属环焊接在柔性电路板上表面或者通过粘合剂贴于柔性电路板上表面。5.根据权利要求4所述的新型指纹识别模组，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢红，黄鹤，何会楼，许新杰，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44