电连接器端子制造技术

本发明专利技术公开一种电连接器端子，可电性连接芯片模组至电路板，其包括主体及自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂，每一接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部，所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口，其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸。在芯片模组的针脚移动至其与接触部的最终接触位置的过程中，接触部受到挤压，除了产生横向变化，还发生明显的旋转，故能降低芯片模组移动所需要的推入力。

Electric connector terminal

The invention discloses a terminal of an electric connector, which can electrically connect a chip module to a circuit board, which comprises a main body and one side of the main body and a pair of terminals extending out of the contact arm, the upper end of each contact arm are respectively provided with a guide part and guide part connected to the contact part, with an opening for insertion of pins of the chip module formed between the guide portion and a contact portion between, one terminal of the contact arm of the contact part and the guide part. From the junction toward the contacting part at the other end of the contact arm extending obliquely. In the process of the final contact position of the chip module to the mobile pin and the contact portion in contact part by extrusion, in addition to the lateral variation, also have obvious rotation, so it can reduce the pushing force required to move the chip module.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器端子，尤指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器端子。
技术介绍
ZIF(ZeroInsertionForce)电连接器广泛地应用于计算机系统中，以将芯片模组电性连接至电路板。现有技术揭示了多种ZIF电连接器，如美国专利公告6623298、6508658、6471536以及中国专利公告CN2520033、CN2520588、CN2520013等。ZIF电连接器一般包括基体、可动组接在基体上的盖体以及收容于基体与盖体之间以驱动盖体自一开启位置向一闭合位置滑动的驱动装置，其中基体中设有若干收容有电连接器端子的端子收容槽，盖体上对应基体上端子收容槽的位置开设有若干通孔。ZIF电连接器在电性连接芯片模组至电路板时，芯片模组置于盖体上方，芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并伸入到端子收容槽之中；当盖体处于开启位置时，芯片模组的针脚未与电连接器端子电性接触，当盖体在驱动装置的带动下由开启位置向闭合位置运动时，芯片模组的针脚亦向某一方向移动，并最终与电连接器端子达成良好的电性接触，从而电连接器与芯片模组之间建立起电性连接。现有技术同样揭示了多种应用于ZIF电连接器的电连接器端子，如中国专利公告CN2537140、CN2537141、CN2519451、CN2523053、CN2458763等，该类电连接器端子通常设有引导部及最终接触部，其中引导部可使芯片模组的针脚以零插入力的方式插入到端子收容槽之中，最终接触部则在芯片模组的针脚移动后与针脚电性接触。图1至图4揭示了一种与本专利技术相关的用于ZIF电连接器的电连接器端子1，其包括基体10、自基体10一侧对称延伸而出的一对端子臂12，以及自基体10下端与端子臂12同向延伸的焊接部14。端子臂12包括与基体10相连的悬臂120，悬臂120的上端形成有接触部122，一引导部124自接触部122的末端朝向基体12延伸，且两引导部124逐渐远离，使得芯片模组的针脚8可以ZIF的方式插入，端子臂12的上端形成有可供芯片模组(未图示)针脚8插入的开口，其中两接触部122呈直线设置且互相平行。当使用上述电连接器端子1的ZIF电连接器(未图示)电性连接芯片模组至电路板(未图示)时，芯片模组的针脚8在初始位置时，位于两引导部124之间，当电连接器的盖体由开启位置向闭合位置运动时，芯片模组的针脚8将被带动并沿远离基体10的方向(如图3中箭头Fa所示方向)运动，最终，芯片模组的针脚8将被推入到两接触部122之间，两接触部122受到挤压产生横方向变形(如图3中箭头N所示方向)来提供与针脚8紧密接触的力量。然而，上述电连接器端子1至少存在以下缺陷：如图3及图4所示，在芯片模组的针脚8移动的过程中，引导部124及接触部122对针脚8将产生一反作用力Fn及一摩擦力μFn，相应地单个针脚8移动到最终接触位置需要的力Fa＝2Fn×(sinθ+μcosθ)，其中θ为针脚8接触点切线方向与针脚8移动方向之间的夹角，μ则为针脚8与电连接器端子1之间的摩擦系数，由于电连接器端子1与针脚8的最终接触位置即接触部122呈直线式，使得芯片模组的针脚8由初始位置向最终接触位置移动的过程中，特别是针脚8开始与接触部122接触至针脚8达到最终位置的过程中，接触部122逐渐产生横向变形及发生旋转动作，但旋转动作有限，结果是θ基本上保持不变，相应地推入力Fa保持不变。电连接器通常有很多电连接器端子，假定总数为N，则驱动机构至少需要提供的推入力为NFa，且该推入力NFa在芯片模组针脚8移动过程中需要保持不变。随着电连接器中端子总数N越来越多的发展趋势，ZIF电连接器需要提供的推入力NFa也越来越大，但过大的推入力将影响驱动装置的设计且引起塑胶本体的变形，且较大的恒定的推入力增加了塑胶基体变形的风险。鉴于上述状况，确有必要提供一种改进的电连接器端子，以克服上述电连接器端子存在的缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种电连接器端子，其可降低芯片模组针脚与其达成最终电性接触所需要的推入力。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种电连接器端子，可电性连接芯片模组至电路板，其包括主体及自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂，每一接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部，所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口，其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸。与现有技术相比，本专利技术有益效果如下：电连接器端子的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸，因此，在芯片模组的针脚被推动至其与接触部接触的最终接触位置的过程中，接触部受到挤压除了产生横向变形之外，亦有明显的旋转动作，使针脚移动方向与针脚接触点切线方向之间的夹角逐渐变小，相应地降低了推入力。本专利技术进一步的改进如下：进一步地，所述端子接触臂包括与电连接器端子主体相连的大悬臂，以及连接大悬臂与引导部的小悬臂。进一步地，所述小悬臂自大悬臂远离主体的一端向上延伸。进一步地，所述两端子接触臂的引导部及接触部自小悬臂起朝向主体延伸且逐渐相互靠拢。进一步地，所述一对端子接触臂对称设置。进一步地，其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸，另一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处垂直于主体延伸。进一步地，所述接触部本身不直接与小悬臂相连，其通过引导部与小悬臂相连。附图说明图1是与本专利技术相关的电连接器端子的立体图。图2是与本专利技术相关的电连接器端子的俯视图。图3是图2所示电连接器端子与芯片模组针脚接触时的示意图，其中芯片模组的针脚尚未被推至最终接触位置。图4是图2所示电连接器端子与芯片模组针脚接触时的示意图，其中芯片模组的针脚已被推至最终接触位置。图5是本专利技术电连接器端子的立体图。图6是本专利技术电连接器端子的俯视图。图7是图6所示电连接器端子与芯片模组针脚接触时的示意图，其中芯片模组的针脚尚未被推至最终接触位置。图8是图6所示电连接器端子与芯片模组针脚接触时的示意图，其中芯片模组的针脚已被推至最终接触位置。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。请参考图5至图8，本专利技术的电连接器端子2，可电性连接芯片模组(未图示)至电路板(未图示)，其包括主体20、自主体20一侧延伸而出的一对端子接触臂22，以及自主体20下端与端子接触臂22同向延伸的焊接部24。主体20于竖直方向延伸，其上设有若干突出部200，以将电连接器端子20固定在其所应用的电连接器(未图示)中。一对端子接触臂22自主体20一侧同向延伸，每一接触臂的上端分别设有引导部220及与引导部220相连的接触部222，所述引导部220之间及接触部222之间形成有可供芯片模组针脚9插入的开口。每一端子接触臂22包括与主体20相连的大悬臂224，以及连接大悬臂224与引导部220的小悬臂226。如图5及图6所示，小悬臂226自大悬臂224远离主体20的一端的顶部向上延伸，其中一端子接触臂22上的接触部222自其与引导部220的结合处朝向另一端子接触臂22上的接触部倾斜延伸。此处，应当指出，图5及图6仅显示了接触部222及引导部220的一种结构：两端子接触臂22的引导部220及接触部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子，可电性连接芯片模组至电路板，其包括主体及自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂，每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部，所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口，其特征在于：其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器端子，可电性连接芯片模组至电路板，其包括主体及自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂，每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部，所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口，其特征在于：其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸。2.如权利要求1所述的电连接器端子，其特征在于：所述端子接触臂包括与电连接器端子主体相连的大悬臂，以及连接大悬臂与引导部的小悬臂。3.如权利要求2所述的电连接器端子，其特征在于：所述小悬臂自大悬臂远离主...

【专利技术属性】
技术研发人员：方超，刘银燕，储婷婷，
申请(专利权)人：池州信安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34