【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
,具体涉及一种防静电的指纹传感芯片封装结构。
技术介绍
近年来,随着半导体技术及市场需求的不断推进,芯片封装技术发展的日新月异,以及新型指纹识别系统的不断涌现,市场上尤其是手机、电脑、门禁、考勤及其他涉密系统等领域均出现了各式各样的指纹识别系统。目前市场主流指纹识别技术有:光学指纹识别、电容指纹识别等。其中,光学指纹识别技术发展最早,价格低廉被广泛应用,但存在尺寸大,识别效果差等缺陷;电容式指纹识别技术是基于20世纪90年代后期,半导体硅电容效应技术的成熟化发展起来的一项技术,利用手指指纹线的脊和谷相对于平滑的硅传感器之间的电容差,将这一差值再传变成电信号,同时在经过相应处理,便形成完整指纹图像,具有成像效果好,体积小的特点。电容式指纹传感器主要是由半导体硅制成,具有一定的导电性,其表面就是指纹采集区域,当采集人体指纹时手指必须按压电容式指纹传感器的指纹采集区,这时人体和外界所积累的静电电荷通过与电容式指纹传感器的接触直接或通过产品外壳的缝隙进入硬件电路板,从而导致电容式指纹传感器被静电击穿、死 ...
【技术保护点】
一种防静电的指纹传感芯片封装结构,包括基板、指纹传感芯片、保护盖板,所述指纹传感芯片的焊盘面向上,所述指纹传感芯片位于所述基板上方,所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方,所述基板与所述指纹传感芯片通过键合线进行互连,所述基板与所述指纹传感芯片之间以及所述指纹传感芯片与所述保护盖板之间均通过粘接胶粘接,其特征在于:所述保护盖板侧面设有金属环,所述金属环与所述基板之间设有导通柱,所述基板上表面、指纹传感芯片、键合线、金属环、导通柱、保护盖板被塑封体包封。
【技术特征摘要】
1.一种防静电的指纹传感芯片封装结构,包括基板、指纹传感芯片、保护盖板,所述指纹传感芯片的焊盘面向上,所述指纹传感芯片位于所述基板上方,所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方,所述基板与所述指纹传感芯片通过键合线进行互连,所述基板与所述指纹传感芯片之间以及所述指纹传感芯片与所述保护盖板之间均通过粘接胶粘接,其特征在于:所述保护盖板侧面设有金属环,所述金属环与所述基板之间设有导通柱,所述基板上表面、指纹传感芯片、键合线、金属环、导通柱、保护盖板被塑封体包封。
2.根据权利要求1所述的防静电的指纹传感芯片封装结构,其特征在于:所述基板与所述指...
【专利技术属性】
技术研发人员:张锐,谢建友,王小龙,李涛涛,
申请(专利权)人:华天科技西安有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。