用于封装级可靠性测试的静电防护电路和测试安装方法技术

本发明专利技术提供了一种用于封装级可靠性测试的静电防护电路和测试安装方法。本发明专利技术的用于封装级可靠性测试的静电防护电路由测试结构上的固有焊盘、测试对象与测试结构固有焊盘之间的固有引线、用于封装级可靠性测试的样品底座上的固有焊盘、测试结构与底座固有焊盘之间的引线、以及底座固有焊盘相互之间的引线构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路可靠性测试领域，更具体地说，本专利技术涉及一种用于封装级可靠性测试的静电防护电路以及一种用于封装级可靠性测试的测试安装方法。
技术介绍
在封装级可靠性测试中，样品测试前的准备环节较多(如晶圆切割、封装、打线、运输、连接测试板等)，且封装后引脚(Pin)暴露，因此封装级样品相比晶圆级可靠性测试样品更容易从环境中积累静电。当积累的静电通过人体或测试电路的接地端释放而导致静电释放(electrostaticdischarge，ESD)时，产生的电流可达数安培或数十安培。这可使样品中的测试结构烧毁或损伤，从而无法获得有意义的测试结果。集成电路的静电防护措施，主要有减少静电积累和设计ESD保护电路两种。前者通过减少样品与人体或设备、环境的直接接触和除静电设备(如离子风扇)等实现，后者一般通过在芯片中集成ESD保护器件进行，如二极管、可控硅整流器、横向双扩散MOS管、纳米相变ESD保护器件、有机/金属复合材料构成的ESD保护器件等。对于封装级可靠性测试来说，由于其连接到测试电路之后已由一个引脚接地，无法再积累静电，因此只需要在样品开始测试之前的关键环节做好ESD防护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述用于封装级可靠性测试的静电防护电路由测试结构上的固有焊盘、测试对象与测试结构固有焊盘之间的固有引线、用于封装级可靠性测试的样品底座上的固有焊盘、测试结构固有焊盘与底座固有焊盘之间的引线、以及底座固有焊盘相互之间的引线构成。

【技术特征摘要】
1.一种用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述用于封装级可靠性测试的静电防护电路由测试结构上的固有焊盘、测试对象与测试结构固有焊盘之间的固有引线、用于封装级可靠性测试的样品底座上的固有焊盘、测试结构固有焊盘与底座固有焊盘之间的引线、以及底座固有焊盘相互之间的引线构成。2.根据权利要求1所述的用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述测试对象为封装级可靠性评价对象，包括用于半导体集成电路后端连接的带状导电薄膜、导电通孔、导电接触孔和电介质。3.根据权利要求1或2所述的用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述测试结构固有焊盘为测试结构固有测试端口和底座引线的焊接接口。4.根据权利要求1或2所述的用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述测试对象与测试结构固有焊盘之间的固有引线为用于半导体集成电路后端连接的带状导电薄膜和导电通孔。5.根据权利要求1或2所述的用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述用于封装级可靠性测试的样品底座包括陶瓷底座和金属底座。6.根据权利要求1或2所述的用于封装级可靠性测试的静电防护电路，其特征在于，所述样品底座上的固有焊盘为底座上用于焊接引线的接口，其与作...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑辉，尹彬锋，周柯，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31