本发明专利技术涉及一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术。将LED芯片正常固晶焊线，对焊线后的线尾使用导电涂敷物涂敷覆盖，覆盖后对覆盖物烘烤固化，使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起，烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。使用此方法封装的LED极大的提升了LED线尾的强度，避免了LED使用过程中线尾断裂、脱落造成的LED失效不良，提升LED的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术 抟术领域 本专利技术涉及一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术 背景抟术 LAMP发光二极管是一种较为传统的发光二极管封装形式，使用领域众多，到目前为止 使用量仍非常巨大。LAMP封装采用金线键合焊接的工艺，用金线将LED芯片与支架键合连 接，形成回路。 传统键合焊接工艺，将连接芯片和支架的金线按照结构划分为A，B，C，D，E，5个点 (如附图1)。其中D，E两个点是焊线中最为脆弱的两个点，终端客户在焊接使用过程中，LED 受热内部膨胀后拉扯内部金线结构，易造成D点断裂或者E点与支架脱落，从而引起LED失 效。传统键合焊接中为了降低D、E点断裂/脱落等现象，采用了BS0B和BB0S等焊接方式。 BS0B，先在支架上打一金球，再将E点线尾打在金球上，以提高E点与支架的粘着力，但是金 线D点仍暴露在外部，仍易受应力断裂；BB0S，先将金线线尾打在支架上，再在线尾上方打 一金球压住线尾，起到保护D点、及E点的作用，然而由于打金球工艺的局限性，金球较难将 D点及E点完全覆盖，并且在打金球时焊线瓷嘴会对线尾的D点产生一定的压迫损伤，降低 D点的连接强度。
技术实现思路
为了克服传统LAMP发光二极管，金线D、E点在焊接过程中容易断裂、脱落造成LED失 效等问题，提出了一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术： -种LED封装结构，其中包含LED支架，至少一个LED芯片，至少一条金线，和一个 线尾涂敷层。采用LED支架正常固晶焊线，对焊线后的半成品使用导电涂敷物将LED线尾 涂敷覆盖，涂敷后进行烘烤使得涂敷物固化将LED线尾与支架紧密的结合在一起，烘烤后 正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。 具体操作方法如附图1，将LED晶片③通过固晶机固定到LED支架①上，固晶后正 常烘烤，烘烤条件150°C2HRS，烘烤后通过焊线机将金线键合到芯片和支架上，导通芯片和 支架间的连接；对焊线后的半成品使用导电涂敷物⑨将LED线尾的D点⑦和E点⑧涂敷覆 盖，覆盖后对覆盖物烘烤固化，使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起，烘烤后 正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。 高可靠性LAMP发光二极管封装技术的优点： 1、使用覆盖物将LED金线线尾较脆弱的D点、E点完全覆盖固化，较少金线线尾在 LED使用过程中热应力对D、E点的拉扯，提升LED内部结构的强度 2、覆盖物采用导电材料（银浆、铜浆等），即使LED在使用过程中，应力过大造成线 尾D、E点断裂、脱落，覆盖物仍可将金线与支架导通，确保LED正常工作。 【具体实施方式】 如图1所示，将LED晶片③通过固晶机固定到LED支架①上，固晶后正常烘烤，烘烤条 件150°C2HRS，烘烤后通过焊线机将金线键合到芯片和支架上，导通芯片和支架间的连接； 对焊线后的半成品使用导电涂敷物⑨将LED线尾的D点⑦和E点⑧涂敷覆盖，覆盖后对覆 盖物烘烤固化，烘烤条件150°C2HRS，使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起， 烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。 【附图说明】 图1是正常焊线后使用导电物将线尾涂敷覆盖示意图 图2是传统常规焊线方式示意图 图3是BS0B焊线方式示意图 图4是BB0S焊线方式示意图 对图中的标注加以说明： ①①％ 2 LED支架 ②②％ 2银胶 ③③％ 2 LED芯片 ④④％ 2 LED金线A点 ⑤⑤％ 2 LED金线B点 ⑥⑥％ 2 LED金线C点 ⑦⑦％ 2 LED金线D点 ⑧⑧％ 2 LED金线E点 ⑨⑨％ 2线尾导电覆盖物 ⑩⑩％ 2线尾底部金球 ??％ 2线尾顶部金。【主权项】1. 一种LED封装结构，其中包含LED支架，至少一个LED芯片，至少一条金线，和一个线 尾涂敷层。采用LED支架正常固晶焊线，对焊线后的半成品使用导电涂敷物将LED线尾涂 敷覆盖，涂敷后进行烘烤使得涂敷物固化将LED线尾与支架紧密的结合在一起，烘烤后正 常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。2. 如权利要求书1所述的LED封装结构，其特征在于：涂敷物需将LED线尾D点、E点 完全覆盖。3. 如权利要求书1所述的LED封装结构，其特征在于：涂敷物为导电涂敷物，可以为银 粉、铜粉等导电金属与树脂的混合物。【专利摘要】本专利技术涉及一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术。将LED芯片正常固晶焊线，对焊线后的线尾使用导电涂敷物涂敷覆盖，覆盖后对覆盖物烘烤固化，使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起，烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。使用此方法封装的LED极大的提升了LED线尾的强度，避免了LED使用过程中线尾断裂、脱落造成的LED失效不良，提升LED的可靠性。【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48【公开号】CN104953004【申请号】CN201410120467【专利技术人】严春伟 【申请人】江苏稳润光电有限公司【公开日】2015年9月30日【申请日】2014年3月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其中包含LED支架，至少一个LED芯片，至少一条金线，和一个线尾涂敷层。采用LED支架正常固晶焊线，对焊线后的半成品使用导电涂敷物将LED线尾涂敷覆盖，涂敷后进行烘烤使得涂敷物固化将LED线尾与支架紧密的结合在一起，烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严春伟，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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