一种反贴片式的发光二极管制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种反贴片式的发光二极管
本技术涉及LED封装的
，尤其涉及一种反贴片式的发光二极管。
技术介绍
随着电竞行业的飞跃发展，贴片式发光二极管也被广泛应用于电脑周边，特别是发光键盘的光源选配，现有的贴片式发光二极管都是正贴包脚式的，出现损坏时，不易于拆卸维修、安装，而且提高了客户的返修成本；另外常用的灯板为铝基板，铝基板耐腐蚀性差，高温软化快，不稳定，导致整个发光二极管的性能不稳定，降低了使用寿命。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种反贴片式的发光二极管，其易于维修、安装，减少返修成本。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种反贴片式的发光二极管，包括壳体和设于壳体上的第一引脚和第二引脚，所述壳体设有灯板，所述灯板上设有发光晶体，所述发光晶体外包覆有硅胶封装胶体，所述第一引脚包括封装于壳体内的第一折弯部和横向伸出于壳体外的第一外伸部，所述第一折弯部一端与发光晶体连接，另一端与第一外伸部一体连接，所述第二引脚包括封装于壳体内的第二折弯部和横向伸出于壳体外的第二外伸部，所述第二折弯部一端与发光晶体间距设置，另一端与第二外伸部一体连接。作为一种优选方案，所述灯板为纯铜基板。作为一种优选方案，所述发光晶体顶面设有防氧化层。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在壳体上设置第一引脚和第二引脚，把传统的包脚式支架引脚改为贴片式支架，优化了贴片方式，使用时引脚直接安装于电路板上，将正贴式改为反贴式，这样易于拆卸、安装，便于维修或维护，减少了客户的返修成本；还有通过在第一折弯部和第二折弯部设置于壳体内，这样第一引脚和第二引脚的结构更...
【技术保护点】
一种反贴片式的发光二极管，其特征在于：包括壳体和设于壳体上的第一引脚和第二引脚，所述壳体设有灯板，所述灯板上设有发光晶体，所述发光晶体外包覆有硅胶封装胶体，所述第一引脚包括封装于壳体内的第一折弯部和横向伸出于壳体外的第一外伸部，所述第一折弯部一端与发光晶体连接，另一端与第一外伸部一体连接，所述第二引脚包括封装于壳体内的第二折弯部和横向伸出于壳体外的第二外伸部，所述第二折弯部一端与发光晶体间距设置，另一端与第二外伸部一体连接。
【技术特征摘要】
1.一种反贴片式的发光二极管，其特征在于：包括壳体和设于壳体上的第一引脚和第二引脚，所述壳体设有灯板，所述灯板上设有发光晶体，所述发光晶体外包覆有硅胶封装胶体，所述第一引脚包括封装于壳体内的第一折弯部和横向伸出于壳体外的第一外伸部，所述第一折弯部一端与发光晶体连接，另一端与第一外伸部一体连接，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：童建华，
申请(专利权)人：东莞市莱曼光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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