【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超功率交流贴片发光二极管，由表面处理LED芯片、PCB板、硅胶三部分构成，LED芯片固接在PCB板上，在PCB板和LED芯片之间填充硅胶进行压膜封装，其特征在于：所述LED芯片同PCB板封装成一体，所述PCB板上引出6个数据控制信号口，两个信号口为一组，所述其中1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振声，周向明，
申请(专利权)人：安徽格锐特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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