一种微型贴片发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开一种微型贴片发光二极管，属于LED技术领域。所述微型贴片发光二极管，包括基板，固定在基板上的发光芯片，以及覆盖在整个基板上表面的胶体，所述基板的导通孔内填充有油墨或树脂，发光芯片的电极通过弧形导线与基板相连，所述微型贴片发光二极管的长度为1.2~0.8mm，宽度为1.0~0.5mm，厚尺为0.4~0.6mm。上述微型贴片发光二极管具有体积小、发光效率高、亮度高、性能可靠等特点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种微型贴片发光二极管，属于LED
。所述微型贴片发光二极管，包括基板，固定在基板上的发光芯片，以及覆盖在整个基板上表面的胶体，所述基板的导通孔内填充有油墨或树脂，发光芯片的电极通过弧形导线与基板相连，所述微型贴片发光二极管的长度为1.2~0.8mm，宽度为1.0~0.5mm，厚尺为0.4~0.6mm。上述微型贴片发光二极管具有体积小、发光效率高、亮度高、性能可靠等特点。【专利说明】一种微型贴片发光二极管
本技术涉及一种微型贴片发光二极管，属于LED
。
技术介绍
传统的贴片发光二极管（即贴片LED)产品结构可分为通孔型与直边型两种，如图 1-3所示。无论是通孔型还是直边型，发光芯片1-3通过胶体1-2封装在基板1-1上，一般 胶体1-2面积只占整个产品面积（即基板1-1面积）的2/3,甚至更小，两边的电极、焊盘都 会裸露在胶体1-2外部，即整颗产品的真正发光面积只有胶体1-2那一部分。此外，传统 的贴片发光二极管为使产品切割后背面焊盘与正面电极仍能导通，基板上均设有多个导通 孔。上述贴片发光二极管主要存在以下几个缺点： 1、胶体1-2面积只占整个产品面积的一部分，使发光视角在120°及以下，整个发 光二极管发光面积不充分，发光视觉效果不均匀；同时为保证足够的发光效果，只能将整个 贴片发光二极管尽量做大，导致目前市场上最小只能做到1. 6*0. 8*0. 4mm，单片产品的生产 效率低； 2、正面两端电极暴露于空气中，易造成焊盘氧化或锡膏沿着发光芯片1-3侧壁导 电层渗入胶体内，影响产品品质，降低产品可靠性；同时暴露在胶体外的大面积焊盘容易受 环境影响，氧化而造成沾锡不良； 3、传统的封装胶体工艺采用条状式封装，容易受力不均产生溢胶。 有鉴于此，本专利技术人对此进行研究，专门开发出一种微型贴片发光二极管，本案由 此产生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种微型贴片发光二极管，具有体积小、发光效率高、亮 度高、性能可靠等特点。 为了实现上述目的，本技术的解决方案是： -种微型贴片发光二极管，包括基板，固定在基板上的发光芯片，以及覆盖在整个 基板上表面的胶体，所述基板的导通孔内填充有油墨或树脂，发光芯片的电极通过弧形导 线与基板相连，所述微型贴片发光二极管的长度为1. 2~0. 8mm，宽度为1. (TO. 5 mm，厚尺为 0· 4?0· 6mm〇 作为优选，所述基板包括厚度大于等于〇. 1mm的BT衬底，以及镀在BT衬底上表面 上的金属层。 作为优选，所述金属层为金铜镍、银铜镍或金银合金与铜镍组成的金属层。 作为优选，弧形导线始端连接发光芯片的电极，尾端通过两次结球的方式连接在 基板的金属层上，弧形导线最高点与发光芯片表面电极距离为8(Γ130 μ m。弧形导线的尾端 通过两次结球的方式焊接，可以加强弧形导线与基板上焊点的结合强度。 作为优选，所述胶体平面尺寸与基板相同，四个侧面与基板齐平，胶体高度为 0. 2~0. 35mm，胶体除底面外，5个面都能发光。 作为优选，上述微型发光二极管长*宽*厚尺寸为1. 0 *0. 5 *0. 4、. 50。 上述微型贴片发光二极管的长*宽*厚尺寸，相比传统的尺寸，大幅度缩小；采用 无镂空基板，且整个基板上表面覆盖满胶体，胶体五个面全方位发光，发光角度可达180°， 发光效率高、亮度高；此外，整个发光二极管没有电极以及焊盘裸露在外面，不会发生氧化、 短路等故障，使贴片发光二极管具有较高的可靠性。 以下结合附图及具体实施例对本技术做进一步详细描述。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术通孔型发光二极管俯视图； 图2为现有技术直边型发光二极管俯视图； 图3为现有技术直边型和通孔型发光二极管侧视图； 图4为本实施例微型贴片发光二极管俯视结构示意图； 图5为本实施例微型贴片发光二极管正向结构示意图。 【具体实施方式】 实施例1 : 如图4-5所示，一种微型贴片发光二极管，包括基板1，固定在基板1上的发光芯片 3,以及覆盖在整个基板1上表面的胶体2,所述基板1的导通孔内填充有油墨，发光芯片3 的电极通过弧形导线4与基板1相连，在本实施例中，发光芯片3的电极位于发光芯片3上 表面的中间位置，弧形导线4始端连接发光芯片3的电极，尾端通过两次结球的方式连接在 基板1的金属层12上，弧形导线4最高点与发光芯片3表面电极距离为80 μ m。弧形导线 4的尾端通过两次结球的方式焊接，可以加强弧形导线4与基板1上焊点的结合强度。 所述微型贴片发光二极管的长度为1. 2mm，宽度为1. 0 mm，厚度为0. 4mm。 在本实施例中，所述基板1包括厚度为0. 1mm的BT衬底11，以及镀在BT衬底11 上表面上的金铜镍金属层12。所述胶体2平面尺寸与基板1相同，四个侧面与基板1齐平， 胶体2高度为0. 2mm，胶体2除底面外，5个面都能发光。 上述微型贴片发光二极管的长*宽*厚尺寸，相比传统的尺寸，大幅度缩小；采用 无镂空基板，且整个基板1上表面覆盖满胶体2,胶体2五个面全方位发光，发光角度可达 180°，发光效率高、亮度高；此外，整个发光二极管没有电极以及焊盘裸露在外面，不会发 生氧化、短路等故障，使贴片发光二极管具有较高的可靠性。 上述微型贴片发光二极管生产工艺，包括如下步骤：固晶一焊线一压模一切割一 测试一包装。 其中，固晶步骤：采用厚度为0. 10mm的BT衬底镀金铜镍基板1，将其各个导通孔 填充满塞油墨后形成无镂空基板，焊盘与电极之间通过导通孔内壁上的镀金(银）铜镍层进 行导通，为了防止基板1在生产时抖动，在固晶时必须在基板1底部吸真空，基板1正面用 治具逐列固定模式进行生产。固晶前先进行点胶，若发光芯片3底部有电极，则必须用导电 胶进行固定，没有电极的可选用导电胶或绝缘胶进行固定；接着通过机械臂上的真空吸嘴 在顶针辅助的作用下将发光芯片3吸起，放置到基板1固定胶正中心，关闭吸嘴上的真空， 使发光芯片不会粘在吸嘴上。采用无镂空基板1比原先有通孔型或直边型PCB更易固定， 点胶固晶时更稳定。 焊线步骤，具体包括如下子步骤： 1)、根据打线的位置，在发光芯片3上表面的电极上设置好第一焊点21辨识位，同 时在基板1的金属层12上设置好第二焊点22辨识位，并设定瓷嘴分别在第一焊点21与第 二焊点22的下降高度，两高度差值为发光芯片3高度与发光芯片3底部固晶胶厚度之和； 3)、设置第一焊点21与第二焊点23之间的弧形导线4,所述弧形导线4包括3段 行程，第一段行程在第一焊点21键合后瓷嘴垂直上拉，第二行程在瓷嘴上升到一定高度后 水平运动一段距离作为导线的抗膨胀阶段，第三段行程，瓷嘴开始下降运动到第二焊点22 指定位置进行键合，弧形导线4最高点与发光芯片表面电极距离为80 μ m ; 4)、穿好导线的瓷嘴在瓷嘴口处安装放电棒，通过超声波放电装置将瓷嘴口导线 烧结成直径约为45~80 μ m的金球，通过瓷嘴下降将金球压合在发光芯片3电极（即第一焊 点21)上，再通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型贴片发光二极管，其特征在于：包括基板，固定在基板上的发光芯片，以及覆盖在整个基板上表面的胶体，所述基板的导通孔内填充有油墨或树脂，发光芯片的电极通过弧形导线与基板相连，所述微型贴片发光二极管的长度为1.2~0.8mm ，宽度为1.0~0.5 mm ，厚尺为0.4~0.6mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁申冬，陈丹萍，宋晓明，王利君，王惠菊，
申请(专利权)人：浙江古越龙山电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33