一种封装激光器焊线压板制造技术

本实用新型专利技术涉及焊线压板领域，且公开了一种封装激光器焊线压板，包括压板本体，压板本体上开设有放置槽，放置槽的底部开设有前槽和后槽，前槽和后槽前后平行设置，前槽中滑动连接有两个前滑块，后槽中滑动连接有两个后滑块，前后对应的前滑块和后滑块的上方设置有连接板，两个连接板左右对称设置有一组压板组件，前槽中设置有双向螺纹杆，双向螺纹杆的两段螺纹分别与两个前滑块螺纹连接，后槽中设置有滑杆，滑杆与两个后滑块滑动连接，放置槽中设置有防护垫，防护垫上设置有防滑纹路，它可以实现将不同尺寸的电路板进行稳定的固定在焊线压板中，便于后期封装激光器对电路板进行焊接处理。焊接处理。焊接处理。

【技术实现步骤摘要】
一种封装激光器焊线压板


[0001]本技术涉及焊线压板
，具体为一种封装激光器焊线压板。

技术介绍

[0002]封装激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池，进而将对线路进行焊接，而焊线压板是焊线机的零部件之一，在工作时，将电路板放在焊线压板上，通过压板上的凹槽对其进行固定。
[0003]但是凹槽的尺寸是固定的，当更换不同的电路板时，由于电路板尺寸发生变化，从而导致凹槽无法对其很好的进行固定处理，需要更换不同的压板，使得焊线压板适用范围小，因此我们提出一种封装激光器焊线压板

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种封装激光器焊线压板，能够有效地解决现有技术的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]本技术公开了一种封装激光器焊线压板，包括压板本体，所述压板本体上开设有放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装激光器焊线压板，包括压板本体(1)，其特征在于：所述压板本体(1)上开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的底部开设有前槽(3)和后槽(4)，所述前槽(3)和后槽(4)前后平行设置，所述前槽(3)中滑动连接有两个前滑块(5)，所述后槽(4)中滑动连接有两个后滑块(6)，前后对应的所述前滑块(5)和后滑块(6)的上方设置有连接板(7)，两个所述连接板(7)左右对称设置有一组压板组件，所述前槽(3)中设置有双向螺纹杆(8)，所述双向螺纹杆(8)的两段螺纹分别与两个所述前滑块(5)螺纹连接，所述后槽(4)中设置有滑杆(9)，所述滑杆(9)与两个所述后滑块(6)滑动连接，所述压板组件包括在所述连接板(7)上的支撑座(11)，所述支撑座(11)上滑动连接有套件(12)，所述支撑座(11)的外侧上套设有弹簧(13)，所述弹簧(13)的一端与所述支撑座(11)的下方相...

【专利技术属性】
技术研发人员：许振军，王利君，丁申冬，夏琦，李芳，宋晓明，张伟刚，陈丹萍，陆远，王惠菊，
申请(专利权)人：浙江古越龙山电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：