LED模组BGA封装固定结构制造技术

本发明专利技术提出LED模组BGA封装固定结构，LED模组、PCB板和BGA贴装焊接治具；所述LED模组为BGA封装的光源器件；凸点阵列的焊点位于BGA封装基板背面；所述LSI芯片位于BGA封装基板正面；所述LSI芯片中设有以模压或灌装的树脂材料进行封装固定的LED发光管及配套电路；LSI芯片与凸点阵列之间电性连接；所述PCB板处设有BGA光源焊盘；所述BGA贴装焊接治具为一定位板，所述定位板上设有一个以上的光源固定孔；当对LED模组进行贴装或焊接时，所述定位板以可拆卸方式固定于PCB板上，LED模组以光源固定孔在PCB板上贴装定位及焊接定位，当LED模组焊接固定于PCB板后再取下定位板，本发明专利技术能通过BGA封装来制造高可用性的LED光源。

【技术实现步骤摘要】
LED模组BGA封装固定结构
本专利技术涉及LED光源
，尤其是LED模组BGA封装固定结构。
技术介绍
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管（包括食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装（SMD）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。一般采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，铁的支架排要经过镀银。镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED模组BGA封装固定结构，其特征在于：所述BGA封装固定结构包括BGA封装形态的LED模组、PCB板和BGA贴装焊接治具；所述LED模组为BGA封装的光源器件；LED模组包括BGA封装基板、LSI芯片、凸点阵列；所述凸点阵列由按预定排列方式有序排列于BGA封装基板焊接面的多个球形或柱形焊点组成；凸点阵列位于BGA封装基板背面；所述LSI芯片位于BGA封装基板正面；所述LSI芯片中设有以模压或灌装的树脂材料进行封装固定的LED发光管及配套电路；LSI芯片与凸点阵列之间电性连接；所述PCB板处设有BGA光源焊盘；所述BGA贴装焊接治具为一定位板，所述定位板上设有一个以上的光源固定孔；所述光源固...

【技术特征摘要】
1.LED模组BGA封装固定结构，其特征在于：所述BGA封装固定结构包括BGA封装形态的LED模组、PCB板和BGA贴装焊接治具；所述LED模组为BGA封装的光源器件；LED模组包括BGA封装基板、LSI芯片、凸点阵列；所述凸点阵列由按预定排列方式有序排列于BGA封装基板焊接面的多个球形或柱形焊点组成；凸点阵列位于BGA封装基板背面；所述LSI芯片位于BGA封装基板正面；所述LSI芯片中设有以模压或灌装的树脂材料进行封装固定的LED发光管及配套电路；LSI芯片与凸点阵列之间电性连接；所述PCB板处设有BGA光源焊盘；所述BGA贴装焊接治具为一定位板，所述定位板上设有一个以上的光源固定孔；所述光源固定孔的大小与LED模组匹配；光源固定孔的位置与PCB板上BGA光源焊盘位置匹配；当对LED模组进行贴装或焊接时，所述定位板以可拆卸方式固定于PCB板上，LED模组以光源固定孔在PCB板上贴装定位及焊接定位，当LED模组焊接固定于PCB板后再取下定位板。2.根据权利要求1所述的LED模组BGA封装固定结构，其特征在于：所述凸点阵列接按焊点排列形状分为周边型阵列、交错型阵列和全阵列。3.根据权利要求2所述的LED模组BGA封装固定结构，其特征在于：所述LED模组的凸点阵列中，与LSI芯片的电源引脚和接地引脚相连的焊点位于阵列中央部位；与LSI芯片的I/O接口引脚相连的焊点...

【专利技术属性】
技术研发人员：林春仁，檀灵真，
申请(专利权)人：福建祥云光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35