具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；提供一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，该微小导电凸块相对应该接线垫的位置而设置于该导体薄膜的表面上；以及接合该第一基板与该第二基板，使该微小导电凸块接触至该接线垫而完成电性连接。本发明专利技术可实现在狭小的空间中完成电磁屏蔽的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子模组
，特别涉及一种具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法。
技术介绍
电磁屏蔽(electromagneticshielding)是电子模组中不可或缺的设计，其目的是用以隔离高频电磁信号对邻近电路元件的干扰。尤其在电子模组越发轻薄短小的时代，电路元件之间的间距也是快速缩小中。因此，在极小的间距中完成电磁屏蔽的设计也是越发困难。电磁屏蔽(electromagneticshielding)以应用的领域来进行区分，可以分为电路板等级的屏蔽(Board-levelShielding)以及封装等级的屏蔽(Package-levelShielding)。其中由于封装等级的屏蔽的空间更小，于是顺形屏蔽(ConformalShielding)或是隔间屏蔽(compartmentshielding)等技术手段被发展出来，其目的就是在狭小的空间中，达到电磁屏蔽的效果。而如何利用简单可靠的制程手段来达到在狭小的空间中完成电磁屏蔽的效果，是为发展本专利技术的主要目的。
技术实现思路
故本专利技术主要是改善现有技术中封装技术的缺失，通过构造上与制程上的巧思来达到在狭小的空间中完成电磁屏蔽的效果。本专利技术主要目的在于提供一种具有电磁屏蔽结构的电子模组，其包含：一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；以及一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，该微小导电凸块位于该导体薄膜的表面上并接触至该接线垫而完成电性连接。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该电子元件是使用表面粘着技术来安装在该第一基板的上表面上之前，该接线垫已完成在该第一基板的上表面上，而该接线垫直接地或间接地电性连接至第一基板的下表面的一接地接脚。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该第一基板还包含至少一层间导线结构，是设置于该第一基板的材料中，该至少一个接线垫通过该层间导线结构与该接地接脚电性连接。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该第一基板还包含一接地电位层，是设置于该第一基板的上表面或其材料中，该至少一个接线垫通过该层间导线结构和/或该接地电位层直接或间接地与该接地接脚电性连接。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该导体薄膜的内表面的该微小导电凸块为导电材料，而利用印刷方法来完成于该导体薄膜的表面，该第一基板与该第二基板之间填充有一底部填充胶。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该第二基板中还包含一粘合片，该粘合片铺在该导体薄膜的内表面，该粘合片上的该接线垫的相对应位置具有至少一孔洞，用以让该微小导电凸块透出。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该第二基板中还包含一绝缘层，该绝缘层铺在该导体薄膜的外表面。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该微小导电凸块紧密地在该电子模组的至少一周围处式排列，且彼此之间的距离小于1mm。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中在该电子模组的至少一周围处式排列的该微小导电凸块的截切面在电子模组的侧边露出，且由一保护层包覆。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中该微小导电凸块在该导体薄膜的内表面的宽度大于该微小导电凸块远离该导体薄膜的内表面处的宽度。本专利技术的另一方面是为一种具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中包含下列步骤：提供一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；提供一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，该微小导电凸块相对应该接线垫的位置而设置于该导体薄膜的表面上；以及接合该第一基板与该第二基板，使该微小导电凸块接触至该接线垫而完成电性连接。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中该电子元件是使用表面粘着技术来安装在该第一基板的上表面上之前，该接线垫是已完成在该第一基板的上表面上，而该接线垫直接地或间接地电性连接至第一基板的下表面的一接地接脚。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中该第一基板还包含至少一层间导线结构，是设置于该第一基板的材料中，该至少一个接线垫通过该层间导线结构与该接地接脚电性连接。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中该第一基板还包含一接地电位层，是设置于该第一基板的上表面或其材料中，该至少一个接线垫通过该层间导线结构和/或该接地电位层直接或间接地与该接地接脚电性连接。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中压合该第一基板与该第二基板的方法，是包含下列步骤：通过与该接线垫电性连接的该接地接脚来对该接线垫进行预加热而达到让接线垫预先软化；以及将该第一基板与该第二基板进行对准后完成压合，用以使该微小导电凸块可以与相对应的该接线垫完成电性接触。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中压合该第一基板与该第二基板的方法还包含下列步骤：于该第一基板与该第二基板间填充一底部填充胶。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中该导体薄膜表面上的该微小导电凸块是为导电材料，而利用印刷方法来完成于该导体薄膜的表面。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中提供该第二基板的制造方法是包含下列步骤：提供一第一粘合片铺在该导体薄膜的表面，该第一粘合片上的相对应位置留有至少一孔洞，用以让该微小导电凸块透出。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中提供该第二基板的制造方法是包含下列步骤：提供一第二粘合片或一绝缘材料，该第二粘合片或绝缘材料铺在该导体薄膜的外表面，形成一绝缘层。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中该微小导电凸块紧密地在该电子模组的至少一周围处式排列，且彼此之间的距离小于1mm。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中还包含下列步骤：对该电子模组的周围处的该微小导电凸块截切，使在周围处式的该微小导电凸块的截切面在该电子模组的侧边露出；以及在该电子模组的侧表面涂抹一保护层，该保护层包覆周围处式的该微小导电凸块的截切面。根据上述构想，本专利技术所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中该微小导电凸块在该导体薄膜的内表面的宽度大于该微小导电凸块远离该导体薄膜的内表面处的宽度。附图说明图1a～1c，其是本专利技术为改善现有技术问题所提出的关于一种具有电磁屏蔽结构的电子模组的制造方法示意图。图1d，其是本专利技术另一电子模组装置的结构示意图。图2a～2b，其是本专利技术中关于微小导电凸块的布局示意图。其中，附图标记说明如下：第一基板11上表面110下表面110b微小导电凸块122a,122b电子元件111接线垫112导体薄膜12层间导线结构1120接地电位层1121模组接脚119a～119f微小导电凸块122球状焊料130焊料131功能性接线垫132内表面120黏合片123孔洞1230外部表面121绝缘层124第二基板21底部填充胶30模组元件4,4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽结构的电子模组，其包含：一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；以及一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，所述微小导电凸块位于所述导体薄膜的表面上并接触至所述接线垫而完成电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽结构的电子模组，其包含：一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；以及一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，所述微小导电凸块位于所述导体薄膜的表面上并接触至所述接线垫而完成电性连接。2.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述电子元件是使用表面粘着技术来安装在所述第一基板的上表面上之前，所述接线垫已完成在所述第一基板的上表面上，而所述接线垫直接地或间接地电性连接至第一基板的下表面的一接地接脚。3.如权利要求2所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述第一基板还包含至少一层间导线结构，是设置于所述第一基板的材料中，所述至少一个接线垫通过所述层间导线结构与所述接地接脚电性连接。4.如权利要求3所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述第一基板还包含一接地电位层，是设置于所述第一基板的上表面或其材料中，所述至少一个接线垫通过所述层间导线结构和/或所述接地电位层直接或间接地与所述接地接脚电性连接。5.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述导体薄膜的内表面的所述微小导电凸块为导电材料，而利用印刷方法来完成于所述导体薄膜的表面，所述第一基板与所述第二基板之间填充有一底部填充胶。6.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述第二基板中还包含一粘合片，所述粘合片铺在所述导体薄膜的内表面，所述粘合片上的所述接线垫的相对应位置具有至少一孔洞，用以让所述微小导电凸块透出。7.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述第二基板中还包含一绝缘层，所述绝缘层铺在所述导体薄膜的外表面。8.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述微小导电凸块紧密地在所述电子模组的至少一周围处式排列，且彼此之间
\t的距离小于1mm。9.如权利要求8所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中在所述电子模组的至少一周围处式排列的所述微小导电凸块的截切面在电子模组的侧边露出，且由一保护层包覆。10.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组，其中所述微小导电凸块在所述导体薄膜的内表面的宽度大于所述微小导电凸块远离所述导体薄膜的内表面处的宽度。11.一种具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中包含下列步骤：提供一第一基板，其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫；提供一第二基板，其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块，所述微小导电凸块相对应所述接线垫的位置而设置于所述导体薄膜的表面上；以及接合所述第一基板与所述第二基板，使所述微小导电凸块接触至所述接线垫而完成电性连接。12.如权利要求11所述的具有电磁屏蔽结构的电子模组制造方法，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明哲，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71