【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置及电子设备，尤其涉及一种有利于提升空间利用率的电子装置以及包含此电子装置的电子设备。
技术介绍
1、焊接(soldering)是一种利用焊料来连接二金属表面的过程。在焊接的过程中，可将焊料放置在所欲连接的二金属表面并加热使焊料熔化，待熔化的焊料冷却固化便可形成焊点来连接二金属表面。焊接被广泛应用于电子工业。例如，焊接可用于连接电路中的导线、将电子元件连接至印刷电路板(printedcircuit board,pcb)等。
2、然而，一般焊接结构在焊点处具有较弱的结构强度。例如，当使用焊接来连接导线与金属表面时，导线可能因在移除绝缘层的过程中受到损伤，或者受到与其相连的另一元件因热胀冷缩所造成的往复拉扯，而容易在焊点或邻近焊点处产生断线。因此，如何改良焊接结构，以提升其可靠度，遂成为相关业者努力的目标。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种焊接结构及线圈元件，以解决上述至少一个问题。
2、依据本公开一实施方式是提供一种焊接结构，包含...
【技术保护点】
1.一种焊接结构，包含：
2.如权利要求1所述的焊接结构，其中该焊接部完整覆盖该曝露部。
3.如权利要求1所述的焊接结构，其中该第一限位件夹持该导线。
4.如权利要求1所述的焊接结构，其中该导电座还包含一本体与该第一限位件及该第二限位件连接。
5.如权利要求4所述的焊接结构，其中该焊接部更局部覆盖该本体。
6.如权利要求4所述的焊接结构，其中该第一限位件与该第二限位件一体成型于该本体。
7.如权利要求4所述的焊接结构，其中该第一限位件包含一第一延伸部由该本体延伸而出以及一第一覆盖部由该第一延伸部朝...
【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，包含：
2.如权利要求1所述的焊接结构，其中该焊接部完整覆盖该曝露部。
3.如权利要求1所述的焊接结构，其中该第一限位件夹持该导线。
4.如权利要求1所述的焊接结构，其中该导电座还包含一本体与该第一限位件及该第二限位件连接。
5.如权利要求4所述的焊接结构，其中该焊接部更局部覆盖该本体。
6.如权利要求4所述的焊接结构，其中该第一限位件与该第二限位件一体成型于该本体。
7.如权利要求4所述的焊接结构，其中该第一限位件包含一第一延伸部由该本体延伸而出以及一第一覆盖部由该第一延伸部朝向该本体延伸，且该第二限位件包含一第二延伸部由该本体延伸而出以及一第二覆盖部由该第二延伸部朝向该本体延伸。
8.如权利要求7所述的焊接结构，其中该焊接部与该第一延伸部及该第二延伸部分离。
9.如权利要求8所述的焊接结构，其中该第一延伸部与该第二延伸部之间定义有一空间，且该焊接部不设置在该空间。
10.如权利要求7所述的焊接结构，其中该第一延伸部与该第一覆盖部之间具有一第一距离，该第二延伸部与该第二覆盖部之间具有一第二距离，且该第一距离大于该第二距离。
11.如权利要求7所述的焊接结构，其中该第一延伸部与该第一覆盖部之间具有一夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄嘉成，锺旻峰，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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