【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种二极管，特别涉及一种贴片二极管，属于电子元件
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件；在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。目前的贴片二极管，包括上框架与下框架，将芯片直接置于上、下框架的引线之间，然后进行激光焊接；由于上、下框架定位在激光焊接模具上，在焊接时，上、下框架的引脚与芯片焊接会产生内应力，可能会造成焊接不良、封装应力，影响使用中的可靠性；此外，在采用不同规格的芯片时，其采用的上、下框架引脚规格也不一致，因此，需要采用多规格的框架切割模具和焊接模具，造成制作成本的上升。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种生产效率高且内应力小的贴片二极管。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上、下框架间置有若干芯片，其特征在于：所述芯片的P极、N极分别焊接有P极连接片、N极连接片，且P极连接片水平伸出芯片的一侧，N极连接片水平伸出芯片的另一侧，进而P极连接片、芯片和N极连接片构成Z字形；所述上、下框架的内侧均分布有若干引线，上框架的引线端部具有一向下折弯的第一折弯段，下框架的引线端部具有一向上折弯的第二折弯段；所述第一折弯段与P极连接片的外端焊接固定，所述第二折弯段与N极连接片的外端焊接固定。本技术的优点在于：与传统结构相比，本技术的贴片二极管的上、下框架的一部分用连接片代替，不同规格的芯片只需采用不同规格的连...
【技术保护点】
一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上、下框架间置有若干芯片，其特征在于：所述芯片的P极、N极分别焊接有P极连接片、N极连接片，且P极连接片水平伸出芯片的一侧，N极连接片水平伸出芯片的另一侧，进而P极连接片、芯片和N极连接片构成Z字形；所述上、下框架的内侧均分布有若干引线，上框架的引线端部具有一向下折弯的第一折弯段，下框架的引线端部具有一向上折弯的第二折弯段；所述第一折弯段与P极连接片的外端焊接固定， 所述第二折弯段与N极连接片的外端焊接固定。
【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管，包括上框架与下框架，所述上、下框架间置有若干芯片，其特征在于：
所述芯片的P极、N极分别焊接有P极连接片、N极连接片，且P极连接片水平伸出芯片的一侧，N极连接片水平伸出芯片的另一侧，进而P极连接片、芯片和N极连接片构...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘新华，
申请(专利权)人：常州志得电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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