The utility model provides a diode package, the diode package includes a circuit board, the circuit board is provided with at least one of the first and second electrodes on both sides of the first and second electrodes arranged on the circuit board exposure; at least one diode, the diode crystal has the upper electrode and the lower electrode; lead frame, the lead frame from the circuit board is installed on the side of the crystal diode is installed, so that the lead frame are respectively connected with the upper electrode and the second electrode connected; package, the package with the lead frame and the diode in the crystal the lead frame and the diode is fixed on the circuit board. The diode package of the utility model, by setting the lead frame package and package, using the fastening diode and the lead frame on the circuit board to reduce welding process, shorten production cycle, reduce the cost of welding.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种二极管封装体。
技术介绍
现有的二极管封装结构,需要利用SMT技术将金线焊接在电极上,然而,在大量生产时就会显得耗时极长,提高生产成本。有鉴于此,有必要对现有的二极管封装体予以改进,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二极管封装体,以解决现有二极管封装结构制造成本高、生产耗时长的问题。为实现上述目的,本技术提供了一种二极管封装体,其特征在于:所述二极管封装体包括电路板,所述电路板上设置至少一对第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极自所述电路板的上下两侧暴露;至少一个二极管晶体,所述二极管晶体具有上电极和下电极,所述二极管晶体沿厚度方向安装至所述电路板上,使得所述下电极与所述第一电极相抵接;导线架,所述导线架自所述电路板安装所述二极管晶体的一侧安装,以使得所述导线架分别与上电极和第二电极相抵接;封装体,所述封装体包覆所述导线架和所述二极管晶体以将所述导线架和所述二极管晶体紧固在所述电路板上。作为本技术的进一步改进,所述第二电极自所述电路板向上凸设延伸至与所述二极管晶体的上电极平齐。作为本技术的进一步改进,所述导线架呈平板状以搭接在至少一对所述第一电极和第二电极。作为本技术的进一步改进,所述导线架包括呈平板状的架体和与所述架体呈一定角度设置的脚体,所述架体搭接在若干所述上电极上,所述脚体朝向所述电路板的一侧凸伸至与若干所述第二电极电性连接。作为本技术的进一步改进,所述导线架包括若干主体部及用以连接若干主体部的连接部,每一主体部与一对第一电极和第二电极对应设置。作为本技术的进一步改进,所述电路板内设置有过流保护组件。作为本技术的进 ...
【技术保护点】
一种二极管封装体,其特征在于:所述二极管封装体包括电路板,所述电路板上设置至少一对第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极自所述电路板的上下两侧暴露;至少一个二极管晶体,所述二极管晶体具有上电极和下电极,所述二极管晶体沿厚度方向安装至所述电路板上,使得所述下电极与所述第一电极相抵接;导线架,所述导线架自所述电路板安装所述二极管晶体的一侧安装,以使得所述导线架分别与上电极和第二电极相抵接;封装体,所述封装体包覆所述导线架和所述二极管晶体以将所述导线架和所述二极管晶体紧固在所述电路板上。
【技术特征摘要】
1.一种二极管封装体,其特征在于:所述二极管封装体包括电路板,所述电路板上设置至少一对第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极自所述电路板的上下两侧暴露;至少一个二极管晶体,所述二极管晶体具有上电极和下电极,所述二极管晶体沿厚度方向安装至所述电路板上,使得所述下电极与所述第一电极相抵接;导线架,所述导线架自所述电路板安装所述二极管晶体的一侧安装,以使得所述导线架分别与上电极和第二电极相抵接;封装体,所述封装体包覆所述导线架和所述二极管晶体以将所述导线架和所述二极管晶体紧固在所述电路板上。2.根据权利要求1所述的二极管封装体,其特征在于:所述第二电极自所述电路板向上凸设延伸至与所述二极管晶体的上电极平齐。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:徐伟伦,
申请(专利权)人:苏州圣咏电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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