垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件技术

本发明专利技术提供了一种垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件，所述垂直LED封装件包括具有上电极和下电极的垂直LED晶粒及用以包覆所述垂直LED晶粒的封装体，所述上电极和所述下电极自所述封装体向外暴露，本专利申请的垂直LED封装件因电极设置在上下两侧，省去蓝宝石衬底和基板，解决电流拥挤及散热效果差的问题，同时省去金线和基板，可以降低成本；本发明专利技术的垂直LED封装件的生产方法，工艺简单，适合大量生产，同时成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件。
技术介绍
随着LED的用途越来越广泛，生产生活中对LED的成本要求越来越低，如何降低LED的生产成本是厂家的当务之急。现有LED封装方式仍使用一般半导体方式进行封装，这样的封装需要用到金线焊接工艺，一方面在材料上的成本较高，另一方面加工成本也较高。有鉴于此，有必要对现有的垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件，以解决现有LED生产成本过高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种垂直LED封装件的生产方法，包括如下步骤：S1：提供若干具有上电极和下电极的垂直LED晶粒；S2：提供第一载体，将若干所述垂直LED晶粒排布在所述第一载体上，若干所述垂直LED晶粒彼此间隔，且若干垂直LED晶粒的下电极与所述第一载体相接触；S3：利用封装体对若干所述垂直LED晶粒进行封装形成组合体；S4：将所述组合体从所述第一载体上取下；S5：切割所述组合体形成若干垂直LED封装件。作为本专利技术的进一步改进，在S2与S3之间还包括提供第二载体，并将所述第二载体安装至与若干所述垂直LED晶粒的上电极接触的步骤。作为本专利技术的进一步改进，所述S4中还包括将所述组合体从所述第二载体上取下的步骤。作为本专利技术的进一步改进，所述第一载体和/或第二载体上具有粘性物质，以将所述垂直LED晶粒固定在所述第一载体和/或第二载体上。作为本专利技术的进一步改进，所述第一载体和/或第二载体为胶带。作为本专利技术的进一步改进，所述具有上电极和下电极的垂直LED晶粒由上下两侧设置有电极的硅晶圆切割形成。作为本专利技术的进一步改进，所述电极由蚀刻或印刷形成。作为本专利技术的进一步改进，所述封装体为荧光胶。本专利技术还提供一种由上述垂直LED封装件的生产方法获得的垂直LED封装件，所述垂直LED封装件包括具有上电极和下电极的垂直LED晶粒及用以包覆所述垂直LED晶粒的封装体，所述上电极和所述下电极自所述封装体向外暴露。本专利技术的有益效果是：本专利申请的垂直LED封装件因电极设置在上下两侧，省去蓝宝石衬底和基板，解决电流拥挤及散热效果差的问题。同时省去金线和基板，可以降低成本，本专利技术的垂直LED封装件的生产方法，工艺简单，适合大量生产，同时成本较低。附图说明图1是本专利技术垂直LED封装件的结构示意图；图2是将若干垂直LED封装件设置在第一载体上的示意图；图3是将第二载体设置在若干垂直LED封装件上的示意图；图4是利用封装体对若干所述垂直LED晶粒进行封装的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。如图1至图4所示，本专利技术的垂直LED封装件100包括具有上电极1和下电极3的垂直LED晶粒2及用以包覆所述垂直LED晶粒2的封装体4，所述上电极1和所述下电极3自所述封装体4向外暴露。所述上电极1和所述垂直LED晶粒2的N极电性连接，所述下电极3和所述垂直LED晶粒2的P极电性连接。本专利申请的垂直LED封装件100因电极设置在上下两侧，省去蓝宝石衬底和基板，解决电流拥挤及散热效果差的问题。同时省去金线和基板，可以降低成本。本专利技术还提供上述垂直LED封装件100的生产方法，所述垂直LED封装件100的生产方法包括如下步骤：S1：提供若干具有上电极1和下电极3的垂直LED晶粒2。所述具有上电极1和下电极3的垂直LED晶粒2由上下两侧设置有电极的硅晶圆切割形成。所述电极由蚀刻或印刷形成，当然，也可通过压金属电极或者其他方式实现，本专利技术不作限制。S2：提供第一载体5，将若干所述垂直LED晶粒2排布在所述第一载体5上，若干所述垂直LED晶粒2彼此间隔，且若干垂直LED晶粒2的下电极3与所述第一载体5相接触。本实施例还包括提供第二载体6，并将所述第二载体6安装至与若干所述垂直LED晶粒2的上电极1相接触的步骤。所述第一载体5和/或第二载体6上具有粘性物质，以将所述垂直LED晶粒2固定在所述第一载体5和/或第二载体6上，所述第一载体5和/或第二载体6为胶带。本实施例中，将作为第一载体5的胶带平铺，将若干垂直LED晶粒2阵列排布在第一载体5上，且将下电极3固定在所述第一载体5上，而后将作为第二载体6的胶带覆盖在若干所述垂直LED晶粒2上并与所述上电极1相固定，所述第一载体5和第二载体6起到固定并保护第一电极和第二电极的目的。S3：利用封装体4对若干所述垂直LED晶粒2进行封装形成组合体。本实施例中，将荧光胶注塑在所述第一载体5和第二载体6之间，冷固后即形成封装体4。S4：将所述组合体从所述第一载体5上取下。本实施例中还包括将所述组合体从所述第二载体6上取下的步骤。因第一载体5和第二载体6分别与下电极3和上电极1相接触，故S3步骤中向第一载体5和第二载体6之间注塑时不会接触到上电极1和下电极3。即取下所述第一载体5和第二载体6后，所述上电极1和所述下电极3自所述封装体4向外暴露。S5：切割所述组合体形成若干垂直LED封装件100。本实施例中，每一所述垂直LED封装件100仅包括一个垂直LED晶粒2及一组上电极1和下电极3。当然，每一垂直LED封装结构中也可包括多个垂直LED晶粒2及对应设置的多组上电极1和下电极3。切割获得的垂直LED封装件100即为成品，可直接连接外部电路使用。本专利技术的垂直LED封装件100，解决了电流拥挤及散热效果差的问题，同时省去金线和基板，可以降低成本；本专利技术的垂直LED封装件100的生产方法，工艺简单，适合大量生产，同时成本较低。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直LED封装件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供若干具有上电极和下电极的垂直LED晶粒；S2： 提供第一载体，将若干所述垂直LED晶粒排布在所述第一载体上，若干所述垂直LED晶粒彼此间隔，且若干垂直LED晶粒的下电极与所述第一载体相接触；S3：利用封装体对若干所述垂直LED晶粒进行封装形成组合体；S4：将所述组合体从所述第一载体上取下；S5：切割所述组合体形成若干垂直LED封装件。

【技术特征摘要】
1.一种垂直LED封装件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供若干具有上电极和下电极的垂直LED晶粒；S2：提供第一载体，将若干所述垂直LED晶粒排布在所述第一载体上，若干所述垂直LED晶粒彼此间隔，且若干垂直LED晶粒的下电极与所述第一载体相接触；S3：利用封装体对若干所述垂直LED晶粒进行封装形成组合体；S4：将所述组合体从所述第一载体上取下；S5：切割所述组合体形成若干垂直LED封装件。2.根据权利要求1所述的垂直LED封装件的生产方法，其特征在于：在S2与S3之间还包括提供第二载体，并将所述第二载体安装至与若干所述垂直LED晶粒的上电极接触的步骤。3.根据权利要求2所述的垂直LED封装件的生产方法，其特征在于：所述S4中还包括将所述组合体从所述第二载体上取下的步骤。4.根据权利要求2所述的垂直LED封装件的生产方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟伦，
申请(专利权)人：苏州圣咏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32