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本发明提供了一种垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件，所述垂直LED封装件包括具有上电极和下电极的垂直LED晶粒及用以包覆所述垂直LED晶粒的封装体，所述上电极和所述下电极自所述封装体向外暴露，本专利申请的垂直LED封装件因电极设置...
该专利属于苏州圣咏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州圣咏电子科技有限公司授权不得商用。

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