一种LED封装方法技术

一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）预处理；其中包括对玻璃盖板、膨胀合金和基板焊接区的表面进行预处理；（2）焊接；（a）金属与陶瓷焊接，首先将膨胀合金与基板组装放置在夹具中，陶瓷基板接阴极，膨胀合金接阳极，采用高频感应加热，将夹具放在交变磁场中，调节频率控制膨胀合金温度在200~300℃；施加700~900V的直流电压，维持温度、电压15~30min以后，将直流电压停止，将陶瓷基板与膨胀合金焊接在一起；（b）金属与玻璃焊接，将玻璃盖板移到膨胀合金上，膨胀合金接阳极，玻璃盖板接阴极，将夹具放在交变磁场中，施加600~900v的直流电压，维持温度、电压15~50min以后，将直流电压停止，焊接完成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）预处理；其中包括对用于封装的玻璃盖板表面进行预处理；对用于封接的膨胀合金表面进行预处理；对陶瓷基板焊接区进行预处理，焊接区以内为固晶区；（2）焊接；（a）金属与陶瓷焊接，首先将膨胀合金与陶瓷基板组装放置在夹具中，陶瓷基板接阴极，膨胀合金接阳极，使用高频感应加热，具体的将夹具放在交变磁场中，调节频率控制膨胀合金温度在200~300℃；施加700~900V的直流电压，维持温度、电压15~30min以后，将直流电压停止，将陶瓷基板与膨胀合金焊接在一起；（b）金属与玻璃焊接，将玻璃盖板移到膨胀合金上，膨胀合金接阳极，玻璃盖板接阴极，将夹具放在交变磁场...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汤乐明，黄敏，赵延民，沙磊，尹健，吴乾，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：