一种LED封装制造技术

一种LED封装，包含了阳极电极、阴极电极、基板、发光管芯、荧光层、树脂透镜层，电学连接线，反射膜，导电银浆；其中所述发光管芯设置在所述基板的上方，并且通过所述导电银浆固定在基板上方；所述阳极电极、阴极电极分别设置在所述基板两侧，所述阳极电极一侧通过所述电学连接线与所述发光管芯连接，所述阴极电极一侧通过所述导电银浆与所述基板连接；其特征在于：所述反射膜设置在所述基板的上方，所述阴极电极内部形成有容纳所述发光管芯的碗状空间，并且所述反射膜覆盖所述阴极电极的形成碗状空间的内壁。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体封装领域，涉及发光二极管(LED)，特别涉及一种具有良好散热结构和机制的封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种在半导体内流通电流，从而发出光的二极管。其中，根据发光的不同，包括使用砷化镓(GaAs发出红外线的发光二极管，使用砷镓铝(GaAIAs)发出红外线或红光的发光二极管，使用磷砷化镓(GaAsP)以发出红色、橙色、或黄色的发光二极管，使用磷化镓(GaP)已发出红色、绿色或黄色的发光二极管，使用氮化镓(GaN)以发出白色的发光二极管。目前广泛应用于彩色电光板和照明装置等各种领域的表面安装型LED，是在由陶瓷或印制电路板所形成的基板中焊接LED芯片，并且在其上部用树脂塑封，从而形成透镜，在提高亮度的同时，更容易散发出在LED芯片所产生的热。发光二极管(LED：light emitting diode)属于二极管的一种特殊类型，是能够将电能转化为光能的固态半导体器件，当电流通过LED的PN结时，可激发出光子。同时LED光能转化效率较高，因此LED广泛应用在指示、显示、照明灯领域，特别是在光源照明领域，LED应用的越来越多，单颗发光LED的功率越来越大。近年来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装，包含了阳极电极、阴极电极、基板、发光管芯、荧光层、树脂透镜层，电学连接线，反射膜，导电银浆；其中所述发光管芯设置在所述基板的上方，并且通过所述导电银浆固定在基板上方；所述阳极电极、阴极电极分别设置在所述基板两侧，所述阳极电极一侧通过所述电学连接线与所述发光管芯连接，所述阴极电极一侧通过所述导电银浆与所述基板连接；其特征在于：所述反射膜设置在所述基板的上方，所述阴极电极内部形成有容纳所述发光管芯的碗状空间，并且所述反射膜覆盖所述阴极电极的形成碗状空间的内壁。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装，包含了阳极电极、阴极电极、基板、发光管芯、荧光层、树脂透镜层，电学连接线，反射膜，导电银浆；其中所述发光管芯设置在所述基板的上方，并且通过所述导电银浆固定在基板上方；所述阳极电极、阴极电极分别设置在所述基板两侧，所述阳极电极一侧通过所述电学连接线与所述发光管芯连接，所述阴极电极一侧通过所述导电银浆与所述基板连接；其特征在于：所述反射膜设置在所述基板的上方，所述阴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正作，
申请(专利权)人：王正作，
类型：新型
国别省市：浙江;33