一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置制造方法及图纸

技术编号:14176784 阅读:79 留言:0更新日期:2016-12-13 09:07
本实用新型专利技术公开了一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,包括金属基板和热循环烘箱,所述金属基板的上表面固定安装有基座和LED芯片,在LED芯片的底面还固定安装有热循环氧树脂,所述金属基板的正面还安装有键和层,在键和层的上端还安装有扩张机,所述金属基板的下表面还固定安装有热界面材料,在热界面材料的底部还设置有PCB印刷线路板,在PCB印刷线路板的右端固定安装有检测器;所述热循环烘箱通过安装在其内侧的转动块固定连接有伸缩杆,且伸缩杆的一端与设置在PCB印刷线路板上表面的防静电设备固定连接,在热循环烘箱的右端还设置有外加散热器,在外加散热器的底面固定安装有太阳能供电装置。

Super dense LED display processing device based on COB technology and 0.6 mm spacing

The utility model discloses a super dense LED pixel spacing of 0.6 mm COB display processing device comprises a metal substrate and based on thermal cycling oven, on the surface of the metal substrate is fixed at the base and the LED chip, LED chip in the bottom surface is also provided with thermal cycling oxygen resin, the front the metal substrate is provided with a key and layer expansion machine also installed at the upper layer and the key, under the surface of the metal substrate is also provided with a thermal interface material, PCB printed circuit board is arranged at the bottom of the thermal interface material, a detector fixed on the printed circuit board PCB the right end; the thermal cycling through the oven is arranged on the inner side of the rotating block is fixedly connected with a telescopic rod, and one end of the telescopic rod and set in the PCB on the printed circuit board surface anti-static equipment connected in thermal cycling oven right A solar power supply device is fixedly installed on the bottom surface of the external radiator.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及超密LED显示处理装置
,具体为一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置
技术介绍
LED显示装置因其全固态、环保等诸多优点,被认为是新一代的绿色照明光源。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。由于大功率白光LED光源与传统光源相比节能至少30%,LED照明还有着很长的使用寿命、反应快、环保、更容易控制能量分配和颜色的深浅等突出性能,LED光源在未来有着巨大的市场前景,随着LED在照明领域的应用与发展,大功率白光LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,目前市场上的很多LED封装技术对LED的使用成本较高,而且技术相对复杂,不能大面积推广。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,设置有金属基板,通过使用基座表面上的键和层,带动扩张机使附在基座表面上紧密排列的LED芯片均匀拉开,有利于刺晶,使用太阳能供电装置提供电能,节省了资源,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,包括金属基板和热循环烘箱,所述金属基板的上表面固定安装有基座和LED芯片,且LED芯片设置在基座的上表面,在LED芯片的底面还固定安装有热循环氧树脂,所述金属基板的正面还安装有键和层,在键和层的上端还安装有扩张机,所述金属基板的下表面还固定安装有热界面材料,在热界面材料的底部还设置有PCB印刷线路板,在PCB印刷线路板的右端固定安装有检测器;所述热循环烘箱通过安装在其内侧的转动块固定连接有伸缩杆,且伸缩杆的一端穿过PCB印刷线路板的左端与设置在PCB印刷线路板上表面的防静电设备固定连接,在热循环烘箱的右端还设置有外加散热器,在外加散热器的底面固定安装有太阳能供电装置,且太阳能供电装置的表面安装有辐射板。作为本技术一种优选的技术方案,所述基座的内部还设置有填充介质。作为本技术一种优选的技术方案,所述外加散热器的四周还固定安装有多个传感器,且多个传感器均对称分布在外加散热器的上表面上。作为本技术一种优选的技术方案,所述辐射板的数量为八个,且八个辐射板分别固定安装在太阳能供电装置的下表面。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,设置有金属基板,通过使用基座表面上的键和层,带动扩张机使附在基座表面上紧密排列的LED芯片均匀拉开,有利于刺晶,使用太阳能供电装置提供电能,节省了资源,并在PCB印刷线路板安装有检测器,能够更好的检测制作流程中芯片的性能,提高了效率,根据传感器的特性,能够很好的使用散热片,使得整个装置的温度设置在适当,不会因为热胀冷缩的特性影响晶体的封装,整个装置结构简单,且实用性强。附图说明图1为本技术结构示意图;图中:1-金属基板;2-基座;3-LED芯片;4-热循环氧树脂;5-键和层;6-扩张机;7-填充介质;8-检测器;9-PCB印刷线路板;10-热界面材料;11-防静电设备;12-热循环烘箱;13-伸缩杆;14-外加散热器;15-传感器;16-太阳能供电装置;17-辐射板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例:请参阅图1,本技术提供一种技术方案:一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,包括金属基板1和热循环烘箱12,所述金属基板1的上表面固定安装有基座2和LED芯片3,且LED芯片3设置在基座2的上表面,在LED芯片3的底面还固定安装有热循环氧树脂4,使用热循环氧树脂4作为LED芯片3的置放点,且基座2的内部还设置有填充介质7,所述金属基板1的正面还安装有键和层5,在键和层5的上端还安装有扩张机6,利用扩张机6能够将每个LED芯片均匀放开,所述金属基板1的下表面还固定安装有热界面材料10,在热界面材料10的底部还设置有PCB印刷线路板9,在PCB印刷线路板9的右端固定安装有检测器8,使用检测器8能够更好的检测芯片整体的性能;所述热循环烘箱12通过安装在其内侧的转动块固定连接有伸缩杆13,且伸缩杆13的一端穿过PCB印刷线路板9的左端与设置在PCB印刷线路板9上表面的防静电设备11固定连接,在热循环烘箱12的右端还设置有外加散热器14,外加散热器14的四周还固定安装有多个传感器15,且多个传感器15均对称分布在外加散热器14的上表面上,在外加散热器14的底面还固定安装有太阳能供电装置16,且太阳能供电装置16的表面安装有辐射板17,所述辐射板17的数量为八个,且八个辐射板17分别固定安装在太阳能供电装置16的下表面,使用太阳能供电装置16为整个装置提供电能,节省了资源。本技术的工作原理:该基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,设置有金属基板,通过使用基座表面上的键和层,带动扩张机使附在基座表面上紧密排列的LED芯片均匀拉开,有利于刺晶,使用太阳能供电装置提供电能,节省了资源,并在PCB印刷线路板安装有检测器,能够更好的检测制作流程中芯片的性能,提高了效率,根据传感器的特性,能够很好的使用散热片,使得整个装置的温度设置在适当,不会因为热胀冷缩的特性影响晶体的封装,整个装置结构简单,且实用性强。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置

【技术保护点】
一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,包括金属基板(1)和热循环烘箱(12),所述金属基板(1)的上表面固定安装有基座(2)和LED芯片(3),且LED芯片(3)设置在基座(2)的上表面,在LED芯片(3)的底面还固定安装有热循环氧树脂(4),其特征在于:所述金属基板(1)的正面还安装有键和层(5),在键和层(5)的上端还安装有扩张机(6),所述金属基板(1)的下表面还固定安装有热界面材料(10),在热界面材料(10)的底部还设置有PCB印刷线路板(9),在PCB印刷线路板(9)的右端固定安装有检测器(8);所述热循环烘箱(12)通过安装在其内侧的转动块固定连接有伸缩杆(13),且伸缩杆(13)的一端穿过PCB印刷线路板(9)的左端与设置在PCB印刷线路板(9)上表面的防静电设备(11)固定连接,在热循环烘箱(12)的右端还设置有外加散热器(14),在外加散热器(14)的底面固定安装有太阳能供电装置(16),且太阳能供电装置(16)的表面安装有辐射板(17)。

【技术特征摘要】
1.一种基于COB技术的像素间距0.6毫米的超密LED显示处理装置,包括金属基板(1)和热循环烘箱(12),所述金属基板(1)的上表面固定安装有基座(2)和LED芯片(3),且LED芯片(3)设置在基座(2)的上表面,在LED芯片(3)的底面还固定安装有热循环氧树脂(4),其特征在于:所述金属基板(1)的正面还安装有键和层(5),在键和层(5)的上端还安装有扩张机(6),所述金属基板(1)的下表面还固定安装有热界面材料(10),在热界面材料(10)的底部还设置有PCB印刷线路板(9),在PCB印刷线路板(9)的右端固定安装有检测器(8);所述热循环烘箱(12)通过安装在其内侧的转动块固定连接有伸缩杆(13),且伸缩杆(13)的一端穿过PCB印刷线路板(9)的左端与设置在PCB印刷线路板(9)上表面的防静电设备(11)固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴志明
申请(专利权)人:深圳蓝普视讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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