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一种LED封装，包含了阳极电极、阴极电极、基板、发光管芯、荧光层、树脂透镜层，电学连接线，反射膜，导电银浆；其中所述发光管芯设置在所述基板的上方，并且通过所述导电银浆固定在基板上方；所述阳极电极、阴极电极分别设置在所述基板两侧，所述阳极电极...
该专利属于王正作所有，仅供学习研究参考，未经过王正作授权不得商用。

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