一种TOP‑LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于LED封装技术领域，提供了一种TOP‑LED封装结构，包括支架、设置在所述支架的外表面上的碗杯、设置在所述碗杯内且用于发光的LED芯片、与所述LED芯片焊接的金属引线以及通过点胶方式填充至所述碗杯内并覆盖所述LED芯片的封装胶体，位于同一所述外表面上的所述碗杯的数量为至少三个，所述LED芯片的数量与所述碗杯的数量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的发光颜色不相同。本实用新型专利技术通过在TOP‑LED支架的同一外表面上的碗杯内设置至少三个不同发光颜色的LED芯片，使得多光源组合的显示屏显示出的图案的对比度提高，混光更均匀，从而在运用显示屏时得到的画面更清晰、更细腻，避免了图案色彩过渡不自然不清晰的弊端。

A TOP LED package structure

The utility model is suitable for the technical field of LED package provides a TOP LED package structure, including the metal frame, is arranged on the bracket on the outer surface of the bowl, arranged in the bowl and used LED chip, light welding with the LED chip through the way of filling and dispensing to the bowl and cover the encapsulation of LED chip, is located in the same on the external surface of the bowl for the number of at least three, the number of the LED chip with the same number of bowl, light color of the LED chip and at the same the on the surface of the different bowl cup the same. The utility model is provided with at least three different colors of LED chip in TOP LED support the same on the outer surface of the bowl, the contrast improves the combination of multi light display pattern, light mixing is more uniform, resulting in the use of the screen when the screen is more clear, more delicate. To avoid the disadvantages of pattern color transition is not natural is not clear.

【技术实现步骤摘要】
一种TOP-LED封装结构
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种TOP-LED封装结构。
技术介绍
TOP-LED是指顶部发光的灌胶式LED，属于贴片式发光二极管的一种，因其支架结构具有一定的光学碗杯设计，具有出光角度大、光效高、寿命长等特点，现普遍应用于照明、显示屏以及多功能超薄手机和掌上电脑中的背光和状态指示灯中。传统的TOP-LED均为单色发光，LED的制成工艺决定了光源之间色泽差异较大的特性，多光源组合的灯具在实际应用中，需要对光源的色泽进行精确挑选，否则很容易出现显示的图案中色彩过渡不自然不清晰或色彩填充不均匀的缺陷，这样给灯具的制作过程带来负担。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种TOP-LED封装结构，旨在解决现有技术中因LED光源色彩差异较大导致显示的图案中的色彩过渡不自然不均匀的问题。本技术是这样实现的，一种TOP-LED封装结构，包括支架、设置在所述支架的外表面上的碗杯、设置在所述碗杯内且用于发光的LED芯片、与所述LED芯片焊接的金属引线以及通过点胶方式填充至所述碗杯内并覆盖所述LED芯片的封装胶体，位于同一所述外表面上的所述碗杯的数量为至少三个，所述LED芯片的数量与所述碗杯的数量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的发光颜色不相同。优选地，各所述碗杯中所述封装胶体的颜色与所对应的的所述LED芯片的发光颜色相同。进一步地，所述支架包括至少三个所述外表面。优选地，同一所述外表面上的各所述碗杯间隔排布。优选地，同一所述外表面上的各所述碗杯等间距排布。优选地，同一所述外表面上的各所述碗杯的大小相同。优选地，所述支架的外表面颜色为黑色。优选地，所述支架的外表面涂覆有油墨层，所述油墨层的颜色为黑色。具体地，所述封装胶体填满所述碗杯且所述封装胶体的顶端为凸型、凹型或水平面状。本技术还提供一种LED显示屏，包括如上所述的TOP-LED封装结构。本技术相对于现有技术的技术效果是：通过在TOP-LED支架的同一外表面上的碗杯内设置至少三个不同发光颜色的LED芯片，使得多光源组合的显示屏显示出的图案的对比度提高，混光更均匀，从而在运用显示屏时得到的画面更清晰、更细腻，避免了图案色彩过渡不自然不清晰的弊端。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的TOP-LED支架外表面的正视图；图2是本技术实施例提供的设置了LED芯片的TOP-LED支架外表面正视图。附图标记说明：1支架2第一碗杯3第二碗杯4第三碗杯5第一LED芯片6第二LED芯片7第三LED芯片具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1和图2所示，本技术实施例提供的TOP-LED封装结构，包括支架1，支架1的顶端平面称为支架1的外表面，所述支架1外表面上设置有凹槽状的第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4，第一碗杯2内设置有第一LED芯片5，第二碗杯3内设置有第二LED芯片6，第三碗杯4内设置有第三LED芯片7，所述第一LED芯片5、所述第二LED芯片6和所述第三LED芯片7上分别焊接有金属引线，以便使芯片与电源相连通而发光，封装胶体通过点胶的方式分别填充在第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4内，并相应的分别覆盖所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7，将其固定粘接在相应碗杯底部，其中所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的发光颜色各不相同，这样在同一外表面上的所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7在正常工作时便可以形成混光效果，所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的发光颜色常为三原色光。本实施例通过在支架1的同一外表面上的三个不同碗杯内设置三个不同发光颜色的LED芯片，使得混光效果更好更均匀，多光源组合的显示屏显示出的图案的对比度提高，从而在运用显示屏时得到的画面更清晰、更细腻，避免了图案色彩过渡不自然不清晰的弊端。优选地，各所述碗杯中所述封装胶体的颜色与所对应的所述第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的发光颜色相同。这样同颜色的封装胶体与LED芯片相叠加可以加强各LED芯片的发光强度。进一步地，所述支架1包括至少三个所述外表面。这样每个支架1上就有多种发光颜色，不仅混光效果更好，安装也可以更加方便。如图1和图2所示，同一外表面上的第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4间隔排布，这样使每个相邻碗杯都可以分离开，防止填在不同碗杯中的不同颜色的封装胶体串色，影响LED芯片的发光效果。如图1和图2所示，同一所述外表面上的第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4等间距排布且各所述碗杯的大小相同，这样使得排布更美观，发光效果更均匀。如图1和图2所示，所述支架1的外表面颜色为黑色，这样第一LED芯片5、第二LED芯片6和第三LED芯片7的发光颜色便不会受到支架1所反射的杂光干扰，影响发光颜色的纯度，影响LED屏的显示效果。如图1和图2所示，所述支架1的外表面涂覆有油墨层，所述油墨层的颜色为黑色，这样任何本色的支架1便都可用于制成黑色的外表面，且油墨层具有防晒效果好不易脱落等特性。具体地，所述封装胶体填满所述第一碗杯2、第二碗杯3和第三碗杯4且所述封装胶体的顶端为凸型、凹型或水平面状，可以根据发光效果需求或美观度进行调整。在其他实施例提供的TOP-LED封装结构中，位于同一外表面上的碗杯的数量为三个以上，LED芯片的数量与碗杯的数量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的发光颜色不相同。其他特征与上述实施例的特征相同，所起作用也相同，此处不再赘述。本技术实施例提供的LED显示屏包括上述各实施例提供的TOP-LED封装结构。该TOP-LED封装结构与上述各实施例中的TOP-LED封装结构具有相同的结构特征，且所起作用相同，此处不赘述。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TOP‑LED封装结构，其特征在于，包括支架、设置在所述支架的外表面上的碗杯、设置在所述碗杯内且用于发光的LED芯片、与所述LED芯片焊接的金属引线以及通过点胶方式填充至所述碗杯内并覆盖所述LED芯片的封装胶体，位于同一所述外表面上的所述碗杯的数量为至少三个，所述LED芯片的数量与所述碗杯的数量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的发光颜色不相同。

【技术特征摘要】
1.一种TOP-LED封装结构，其特征在于，包括支架、设置在所述支架的外表面上的碗杯、设置在所述碗杯内且用于发光的LED芯片、与所述LED芯片焊接的金属引线以及通过点胶方式填充至所述碗杯内并覆盖所述LED芯片的封装胶体，位于同一所述外表面上的所述碗杯的数量为至少三个，所述LED芯片的数量与所述碗杯的数量相同，且位于同一所述外表面上的不同所述碗杯中的所述LED芯片的发光颜色不相同。2.如权利要求1所述的TOP-LED封装结构，其特征在于，各所述碗杯中所述封装胶体的颜色与所对应的的所述LED芯片的发光颜色相同。3.如权利要求1所述的TOP-LED封装结构，其特征在于，所述支架包括至少三个所述外表面。4.如权利要求1所述的TOP-LED封装结构，其特征在于，同一所述外表面上的各...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国保，李小杰，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44