一种紫外LED封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开一种紫外LED封装结构及该结构的封装方法，焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中。本发明专利技术的优点在于：可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。以石英透镜为主体，通过其让基板（支架）和透镜粘接。该透镜可通过设计不同形状改变LED的发光角度，具有体积小，可高密度集成贴片的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种紫外LED封装
，尤其是一种紫外LED封装结构及其封装方法。
技术介绍
众所周之，紫外LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等众多优点。其应用领域越来越广泛，如室内外消毒、背光源、UV打印、医疗、餐饮、植物生长等。据研究，玻璃封装紫外LED具有较高可靠性。目前市售紫外LED大部分体积较大，无法形成高密度的集成组装，在一些特定领域，无法达到需要的能量密度，而不得不使用汞灯。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适合紫外LED的透镜封装结构。本专利技术的技术方案为：一种紫外LED封装结构，该结构包括陶瓷基板，在陶瓷基板表面焊接有金球，倒装芯片焊接在金球上，陶瓷基板的正负极与倒装芯片的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。一种紫外LED封装方法，所述的LED芯片倒装焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅胶将陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的气密性封装，其步骤：将石英透镜部分区域电镀上反射金属层；将LED芯片倒装焊接在正面和背面导通的基板上；将已共晶好的基板放置在石英透镜指定位置上；将以上基板和石英透镜通过硅胶粘接；经过硅胶粘接处理，使石英透镜与陶瓷支架粘接，形成气密性封装。本专利技术的优点在于：可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。以石英透镜为主体，通过其让基板（支架）和透镜粘接。该透镜可通过设计不同形状改变LED的发光角度，具有体积小，可高密度集成贴片的特点。附图说明图1是本专利技术实施例提供的LED封装方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的LED芯片的固晶示意图；图3是本专利技术实施例提供的透镜安装示意图；图4是本专利技术使用的石英透镜；图5是本专利技术使用的陶瓷基板；图6是本专利技术产品刨面图。具体实施方式为了使本专利的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。本专利技术实施例使用的石英透镜可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。图1示出了本专利技术实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。在步骤S101中，将LED倒装芯片100在陶瓷支架102上完成固晶。如图2所示，为使芯片能够长时间的工作，使用倒装芯片将其键合在陶瓷基板上，完成物理连接和电性连接。在步骤S102中，将上述步骤中的LED基板102放置在透镜104的指定位置；如图3所示，将低折射率硅胶105通过点胶机点在透镜与LED基板粘接出，利用硅胶良好的流动性能，使其填满粘接部位，并将其固化；在步骤S103中，将已粘接好LED基板的石英透镜使用切割机(106)将其预切割；如图4所示，使用激光切割机，在石英透镜的切割槽上切割出预切割槽。在步骤S104中，将已切割的石英透镜裂片(107)；如图5所示，使用裂片机对石英透镜切割，使其形成单颗紫外LED器件。如图6所示，为本专利技术最佳实施案例。本专利技术案例的结构说明如下：首先由有良好电路的陶瓷基板(101)，其正面和背面通过导通孔连接，在其表面需要固晶的部位通过超声波金球焊线机焊接若干金球(102)，再将倒装芯片(100)焊接在金球上，使陶瓷基板的正负极与芯片的正负极形成电气连接；然后将已焊接芯片的陶瓷基板倒扣在具有一定形状的石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，通过加热使硅胶固话；使陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紫外LED封装结构，其特征在于：该结构包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒装芯片(100)焊接在金球（102）上，陶瓷基板（101）的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于：该结构包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒装芯片(100)焊接在金球（102）上，陶瓷基板（101）的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勘慧，梁仁瓅，李乐，
申请(专利权)人：武汉优炜星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42