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一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）预处理；其中包括对玻璃盖板、膨胀合金和基板焊接区的表面进行预处理；（2）焊接；（a）金属与陶瓷焊接，首先将膨胀合金与基板组装放置在夹具中，陶瓷基板接阴极，膨胀合金接阳极，采用高频感应加热，将夹具放在交...该专利属于广州市鸿利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市鸿利光电股份有限公司授权不得商用。
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