配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:9199489 阅读:142 留言:0更新日期:2013-09-26 03:26
本发明专利技术提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法,即使陶瓷基板的温度升高,也可使对于连接器的影响减少,且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种配线基板装置,其特征在于包括:共用构件;陶瓷基板,包括配线图案,且设置在所述共用构件上;连接器,设置在所述共用构件上;以及配线,将所述配线图案与所述连接器予以电性连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:田中裕隆西村洁渡边美保别田惣彦本间卓也
申请(专利权)人:东芝照明技术株式会社
类型:发明
国别省市:

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