发光二极管封装结构与其制造方法技术

技术编号:9199490 阅读:124 留言:0更新日期:2013-09-26 03:27
本发明专利技术涉及发光二极管封装结构与其制造方法;其中,发光二极管封装结构包括透明基板、LED芯片及导线支架;所述导线支架安设于所述透明基板上,所述LED芯片固定在所述透明基板上,所述LED芯片的电极与所述导线支架连接;所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。本发明专利技术使用导热系数较低透明玻璃或透明蓝宝石基板作为透明基板,散热效果好,利于LED芯片寿命延长,从而利于本产品的寿命延长。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构,其特征在于,包括透明基板、LED芯片及导线支架;所述导线支架安设于所述透明基板上,所述LED芯片固定在所述透明基板上,所述LED芯片的电极与所述导线支架连接;所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王冬雷丁欣
申请(专利权)人:芜湖德豪润达光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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