【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装基板，其特征在于，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，郑怀，王依蔓，李岚，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：
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